一种电极银浆及其制备方法、贴片电容技术

本公开公开一种电极银浆及其制备方法、贴片电容，涉及导电浆料技术领域，以提供一种适用于特殊领域银钯体系贴片电容的电极银浆。所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B；所述球状银粉包括粒径不同的球状银粉C和球状银粉D。所述电极银浆的制备方法包括上述技术方案所提的电极银浆。本公开提供的电极银浆的制备方法用于制备电极银浆。极银浆。极银浆。

【技术实现步骤摘要】
一种电极银浆及其制备方法、贴片电容


[0001]本公开涉及导电浆料
，尤其涉及一种电极银浆及其制备方法、贴片电容。

技术介绍

[0002]在军工、医疗、汽车等行业，对贴片电容的可靠性等各项要求非常高，而现有的可烧结电极银浆存在附着力低，烧结后内电极突出，外观不良等缺陷，特别是在大尺寸贴片电容上，其缺陷更为突出，难以满足特殊领域的要求。

技术实现思路

[0003]本公开的目的在于提供一种电极银浆及其制备方法、贴片电容，用于提供一种适用于特殊领域银钯体系贴片电容的电极银浆。
[0004]为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：
[0005]一种电极银浆，所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，
[0006]所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B；
[0007]所述球状银粉包括粒径不同的球状银粉C和球状银粉D。
[0008]与现有技术相比，本公开提供的电极银浆中，该电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂。由于仅使用不同粒径的球状银粉，虽然可以提高电极银浆的致密性，但是在电极银浆中小颗粒的球状银粉过多时，或和内电极材料之间形成相互扩散，产生内电极突出等不良外观的现象，因此，本公开通过同时使用片状银粉和球状银粉，使得球状银粉之间的空隙可以被片状银粉填充，从而减小了电极银浆的银层之间的孔洞的同时，克服了上述扩散问题，且提高了该电极银浆的致密性。当使用该电极银浆制备贴片电容时，由于其致密性好，使得该银浆的浸蘸工艺良好，不易出现外观缺陷，从而使得制备得到的贴片电容的可靠性高。
[0009]基于此，上述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B，通过使用不同振实密度的片状银粉，以使得该电极浆料的流平性好，从而提高了使用该电极浆料制备得到的贴片电容的外观平整性。上述球状银粉包括粒径不同的球状银粉C和球状银粉D，通过使用不同粒径的球状银粉使得球状银粉与球状银粉以及球状银粉与片状银粉之间的部分空隙可以被不同粒径的球状银粉填充，进一步提高了电极浆料的致密性。通过使用上述4种银粉，使得该电极银浆的致密性得以提高的同时，流平性也得到提高，从而使得制备得到的贴片电容的可靠性更好，适用于对贴片电容要求较高的特殊领域。
[0010]本公开还提供一种基于本公开示例性实施例的电极银浆的制备方法，所述方法包括：
[0011]在第一反应条件下制备玻璃粉；所述第一反应条件包括反应温度为1000℃～1500℃，反应时间为1h～2h；
[0012]将片状银粉、球状银粉和所述玻璃粉与粘合剂混合均匀，获得电极银浆。
[0013]与现有技术相比，本公开提供的电极银浆的制备方法的有益效果与上述技术方案
所述电极银浆的有益效果相同，此处不做赘述。
[0014]本公开还提供一种贴片电容，包括端电极，所述端电极为应用本公开示例性实施例的所述的电极银浆制备得到的。
[0015]与现有技术相比，本公开提供的贴片电容的有益效果与上述技术方案所述电极银浆的有益效果相同，此处不做赘述。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本公开的进一步理解，构成本公开的一部分，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了本公开示例性实施例提供的电极银浆的制备方法的流程框图。
具体实施方式
[0018]以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
[0019]在附图中示出了根据本公开实施例的各种结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚表达的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0020]在本公开的上下文中，当将一层/元件称作位于另一层/元件“上”时，该层/元件可以直接位于该另一层/元件上，或者它们之间可以存在居中层/元件。另外，如果在一种朝向中一层/元件位于另一层/元件“上”，那么当调转朝向时，该层/元件可以位于该另一层/元件“下”。为了使本公开所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本公开进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本公开，并不用于限定本公开。
[0021]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。
[0023]贱金属是除了金，银，白金等贵金属之外，其他的所有金属。例如铁、铜、镍、铝、铅、锌、锡、钨等。
[0024]MLCC一般指贴片电容。贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC)，也称为贴片电容，片容。
[0025]MLCC是用量最大的被动元器件。近年来，随着5G、智能手机、物联网以及汽车医疗行业的快速发展，MLCC的市场需求量不断增加。虽然我国MLCC行业发展迅速，但高端MLCC依然需要依赖进口。
[0026]早期MLCC采用银钯体系，即内电极采用银钯浆或纯钯浆、端电极采用银浆，但成本较高，为了降低成本，MLCC逐渐发展为采用贱金属体系，即用镍作为内电极，铜作为端电极。如今，BME
‑
MLCC(贱金属电极片式多层陶瓷电容器)已经占到全部MLCC的90％以上。但在一些军工、医疗、汽车等行业，对MLCC可靠性等各项要求均非常高，仍需要使用银钯体系。因此，需要提供一种应用于银钯体系的电极银浆。
[0027]现有的可烧结的电极银浆存在附着力低，烧结后内电极突出，外观不良等缺陷，忒别是在大尺寸贴片电容上，其缺陷更为突出，难以满足特殊领域的要求。
[0028]为了克服上述问题，本公开示例性实施例提供了一种电极银浆，该电极银浆的致密性良好，可以制备出外观良好的贴片电容。
[0029]上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极银浆，其特征在于，所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B；所述球状银粉包括粒径不同的球状银粉C和球状银粉D。2.根据权利要求1所述的电极银浆，其特征在于，所述粘合剂包括高分子树脂和有机溶剂，所述高分子树脂、所述有机溶剂和所述片状银粉的质量比为(1～5)：(10～20)：(10～60)。3.根据权利要求2所述的电极银浆，其特征在于，所述高分子树脂包括乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丙烯酸树脂、醋酸丁酸纤维素、松香树脂、环氧树脂和氯醋树脂中的一种或多种；和/或，所述有机溶剂包括丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、醇酯十二、松油醇、乙二醇己醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚和三丙二醇甲醚中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的电极银浆，其特征在于，所述电极银浆还包括助剂，所述助剂包括防沉降触变剂、分散剂、流平剂和消泡剂中的一种或多种；和/或，所述片状银粉、所述球状银粉、所述玻璃粉、所述粘合剂和所述助剂的质量比为(10～60)：(10～70)：(1～10)：(11～25)：(0～4)。5.根据权利要求4所述的电极银浆，其特征在于，所述防沉降触变剂包括聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、卡波姆和气相二氧化硅中的一种或多种；和/或，所述分散剂包括磷酸酯类分散剂、改性聚醚磷酸酯类分散剂和丙烯酸酯类分散剂中的一种或多种；和/或，所述流平剂包括聚醚改性有机硅、丙烯酸酯化合物和氟碳改性聚丙烯酸酯化合物中的一种或多种；和/或，所述消泡剂包括改性聚硅氧烷、丙烯酸酯类聚合物和乙烯基聚合物中的一种或多种。6.根据权利要求4所述的电极银浆，其特征在于，所述防沉降触变剂和所述片状银粉的质量比为(0～1)：(10～60)；和/或，所述分散剂和所述球状银粉的质量比为(0～1)：(10～60)；和/或，所述流平剂和所述球状银粉的质量比...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅尧，李罗峰，周凯，王中男，唐元勋，江志坚，
申请(专利权)人：浙江光达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：