【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶硅太阳能电池，尤其涉及一种组合物、制备方法及在xbc晶硅太阳能电池片中的应用。
技术介绍
1、xbc是叉指式背接触电池的简称，作为新型光伏晶硅电池片技术，是规模量产最高效的电池之一，无论是抗冲击性以及长期稳定性都有明显的优势，未来在主流市场必然有一席之地。
2、现有技术中，xbc主栅浆料基本为perc以及topcon技术直接或者间接复制而来，其固含基本在82％-88％，浆料成本较高；并且，xbc主栅浆料不仅要与银浆搭接而且还要与铝浆搭接，还需同时满足p/n型掺杂层区域导电焊接要求。
3、因此，研发出一种组合物、制备方法及在xbc晶硅太阳能电池片中的应用，用于解决现有技术中，xbc主栅浆料成本高以及无法同时满足银铝搭接和主副栅搭接的技术缺陷，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对有技术中，xbc主栅浆料成本高以及无法同时满足银铝搭接和主副栅搭接的技术缺陷，提供一种组合物、制备方法及在xbc晶硅太阳能电池片中的应用。
2、本专利技术提供了一种一种组合物，所述组合物的原料包括：球形银粉、玻璃粉、载体、无机助剂以及有机助剂。
3、在其中一个实施例中，以质量份计，所述组合物的原料包括：60～78份球形银粉、1～3份玻璃粉、20～32份载体、0.1～3份无机助剂以及1～3份有机助剂。
4、在其中一个实施例中，以重量百分比计，所述球形银粉包括：20％～80％单晶类球形银粉、20％～80
5、所述单晶类球形银粉的振实密度为3～5，所述单晶类球形银粉的比表面积为0.8～1.5，所述单晶类球形银粉在538℃的烧损为0.3％～1.0％，所述单晶类球形银粉的d50为0.6～1.0；
6、所述多晶类球形银粉的振实密度为3～5，所述多晶类球形银粉的比表面积为0.9～1.4，所述多晶类球形银粉在538℃的烧损为0.3％～1.0％，所述多晶类球形银粉的d50为0.9～1.3；
7、所述纳米银粉的振实密度为2～3，所述纳米银粉的比表面积为4～6，所述纳米银粉在538℃的烧损为1.0％～3.0％。
8、在其中一个实施例中，以摩尔百分比计，所述玻璃粉包括：10％～30％第一玻璃粉体和70％～90％第二玻璃粉体；
9、以摩尔份计，所述第一玻璃粉体包括：10～30份pbo、35～55份sio2、5～20份tio2、5～15份zno和1～10份x，其中，x选自：teo2、bi2o3、b2o3、al2o3、mgo、cao、bao、cr2o3、moo3以及wo3中的任意一种或多种；
10、以摩尔份计，所述的第二玻璃粉体包括：30～50份bi2o3、25～40份sio2、15～25份cuo、1～10份mno2和1～10份y,其中，y选自：teo2、pbo、zno、b2o3、mgo、cao、bao、cr2o3、moo3、nio、ni2o3、y2o3和wo3中的任意一种或多种。
11、在其中一个实施例中，以重量百分比计，所述载体包括：10％～35％树脂和65％～90％溶剂；
12、所述溶剂选自：醇酯-12、松油醇以及丁基卡必醇醋酸酯中的任意一种或多种；
13、所述树脂选自：乙基纤维素、醋酸丁酸纤维素以及丙烯酸树脂中的任意一种或多种。
14、在其中一个实施例中，所述无机助剂选自：含铑化合物、含钌化合物、弗罗里硅土、硅粉、二氧化硅、硅酸镁、氧化铬、氧化钴、氧化钼、氧化钨、铜以及镍中的任意一种或多种；
15、所述无机助剂的粒径为0.1μm～10μm。
16、在其中一个实施例中，所述有机助剂为：触变剂和/或分散剂；
17、所述触变剂选自：氢化蓖麻油、聚酰胺蜡以及有机膨润土中的任意一种或多种；
18、所述分散剂选自：聚羟酸和胺混合物、长链脂肪酸与胺混合物、长链脂肪酸以及聚醚磷酸酯中的任意一种或多种。
19、本专利技术还提供了一种包括以上任意一项所述组合物的制备方法，所述制备方法为：
20、步骤一、载体与有机助剂混合后，第一次搅拌，得第一产物；
21、步骤二、所述第一产物与球形银粉、玻璃粉、无机助剂以及有机助剂混合后，第二次搅拌，得第二产物；
22、步骤三、所述第二产物三辊研磨后过筛，得产品。
23、在其中一个实施例中，步骤一中，所述第一次搅拌的搅拌速度为500～1000r/min，所述第一次搅拌的搅拌温度为65-85℃，所述第一次搅拌的搅拌时间为90～120min；
24、步骤二中，所述第二次搅拌的方法为带分散盘搅拌机，所述第二次搅拌的转速为20～50r/min，所述第二次搅拌的分散盘转速为500～1000r/min，所述第二次搅拌的搅拌温度为20～35℃，所述第二次搅拌的时间为120～180min；
25、步骤三中，所述三辊研磨的转速为500～800r/min，所述三辊研磨的次数为4～8次，所述三辊研磨的单次研磨时间为7～15min，所述过筛的粒径为300～500目。
26、本专利技术还提供了一种包括以上任意一项所述的组合物或以上任意一项所述的制备方法得到的产品在xbc晶硅太阳能电池片中的应用。
27、综上所述，本专利技术提供了一种一种组合物，所述组合物的原料包括：球形银粉、玻璃粉、载体、无机助剂以及有机助剂。本专利技术还提供了一种上述组合物的制备方法，本专利技术还提供了一种上述组合物或上述制备方法得到的产品在xbc晶硅太阳能电池片中的应用。本专利技术提供的技术方案中，通过无机助剂和玻璃组合对锡膏的抑制分散作用，可有效改善低固含浆料焊接中的各项问题；通过银粉搭配，有机助剂加强分散，能同时匹配副栅银浆烧结以及铝浆烧结，同时减少搭接电阻；进一步经实验测定可得，各项参数均优于市售同类产品；解决了现有技术中，xbc主栅浆料成本高以及无法同时满足银铝搭接和主副栅搭接的技术缺陷。
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1.一种组合物，其特征在于，所述组合物的原料包括：球形银粉、玻璃粉、载体、无机助剂以及有机助剂。
2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，以质量份计，所述组合物的原料包括：60～78份球形银粉、1～3份玻璃粉、20～32份有机载体、0.1～3份无机助剂以及1～3份有机助剂。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，以重量百分比计，所述球形银粉包括：20％～80％单晶类球形银粉、20％～80％多晶类球形银粉以及5～15％纳米银粉；
4.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，以摩尔百分比计，所述玻璃粉包括：20％～40％第一玻璃粉体和60％～80％第二玻璃粉体；
5.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，以重量百分比计，所述载体包括：10％～35％树脂和65％～90％溶剂；
6.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，所述无机助剂选自：含铑化合物、含钌化合物、弗罗里硅土、硅粉、二氧化硅、硅酸镁，氧化铬、氧化钴、氧化钼、氧化钨、铜以及镍中的任意一种或多种；
7.根据权利要求1或2所述的组
8.一种包括权利要求1至7任意一项所述组合物的制备方法，其特征在于，所述制备方法为：
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤一中，所述第一次搅拌的搅拌速度为500～1000r/min，所述第一次搅拌的搅拌温度为65～85℃，所述第一次搅拌的搅拌时间为90～120min；
10.一种包括权利要求1至7任意一项所述的组合物或权利要求8至9任意一项所述的制备方法得到的产品在XBC晶硅太阳能电池片中的应用。
...【技术特征摘要】
1.一种组合物，其特征在于，所述组合物的原料包括：球形银粉、玻璃粉、载体、无机助剂以及有机助剂。
2.根据权利要求1所述的组合物，其特征在于，以质量份计，所述组合物的原料包括：60～78份球形银粉、1～3份玻璃粉、20～32份有机载体、0.1～3份无机助剂以及1～3份有机助剂。
3.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，以重量百分比计，所述球形银粉包括：20％～80％单晶类球形银粉、20％～80％多晶类球形银粉以及5～15％纳米银粉；
4.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，以摩尔百分比计，所述玻璃粉包括：20％～40％第一玻璃粉体和60％～80％第二玻璃粉体；
5.根据权利要求1或2所述的组合物，其特征在于，以重量百分比计，所述载体包括：10％～35％树脂和65％～90％溶剂；...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢波，梁玉全，李高如，程晨琛，周云，王中男，
申请(专利权)人：浙江光达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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