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一种电极银浆及其制备方法、贴片电容技术
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文档序号:38371694
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本公开公开一种电极银浆及其制备方法、贴片电容,涉及导电浆料技术领域,以提供一种适用于特殊领域银钯体系贴片电容的电极银浆。所述电极银浆包括:片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂,其中,所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B;所述球...
该专利属于浙江光达电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江光达电子科技有限公司授权不得商用。
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