本公开提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的装配方法，属于显示技术领域。该显示面板，包括：驱动背板和芯粒；驱动背板包括基板和多个第一绝缘格栅，基板具有多个像素点区域，各第一绝缘格栅分别位于各像素点区域内，以将各像素点区域分隔为多种尺寸各不相同的容置区域；芯粒具有多种尺寸，各种芯粒的尺寸与各种容置区域的尺寸相对应，芯粒位于对应的容置区域内。本公开能够准确快速的完成芯粒在驱动背板上的固定。驱动背板上的固定。驱动背板上的固定。
【技术实现步骤摘要】
显示面板、显示装置及显示面板的装配方法
[0001]本公开属于显示
，特别涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的装配方法。
技术介绍
[0002]Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微发光二极管)是一种新型的半导体显示器件。
[0003]在相关技术中，显示面板是Micro LED的重要组成部分，其主要包括驱动背板和芯粒。芯粒按照一定的排布方式，固定在驱动背板的一面。
[0004]然而，由于芯粒的数量巨大，所以不易准确快速的完成芯粒在驱动背板上的固定。
技术实现思路
[0005]本公开实施例提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的装配方法，能够准确快速的完成芯粒在驱动背板上的固定。所述技术方案如下：
[0006]一方面，本公开实施例提供了一种显示面板，包括：驱动背板和芯粒；
[0007]所述驱动背板包括基板和多个第一绝缘格栅，所述基板具有多个像素点区域，各所述第一绝缘格栅分别位于各所述像素点区域内，以将各所述像素点区域分隔为多种尺寸各不相同的容置区域；
[0008]所述芯粒具有多种尺寸，各种所述芯粒的尺寸与各种所述容置区域的尺寸相对应，所述芯粒位于对应的所述容置区域内。
[0009]在本公开的一种实现方式中，各所述像素点区域内的所述容置区域的种类相同。
[0010]在本公开的一种实现方式中，所述容置区域内具有导电热敏层，所述导电热敏层涂覆在所述基板的一面。
[0011]在本公开的一种实现方式中，所述驱动背板还包括第二绝缘格栅；
[0012]所述第二绝缘格栅与所述第一绝缘格栅位于所述基板的同一面，所述第二绝缘格栅与所述基板相连，以将所述基板的一面分隔为各所述像素点区域。
[0013]另一方面，本公开实施例提供了一种显示装置，包括前文所述的显示面板。
[0014]又一方面，本公开实施例提供了一种显示面板的装配方法，用于装配前文所述的显示面板，所述装配方法包括：
[0015]分别制备所述驱动背板和所述芯粒；
[0016]将所述驱动背板置于分区磁场中，使得所述容置区域内的磁场极性与尺寸相对应的所述芯粒的磁场极性相反；
[0017]分批次的将所述芯粒倾倒在所述驱动背板上，同一批次的所述芯粒的尺寸相同；
[0018]将所述芯粒固化在所述驱动背板上。
[0019]在本公开的一种实现方式中，制备所述驱动背板，包括：
[0020]提供一基板；
[0021]提供第二绝缘格栅，所述第二绝缘格栅的每个格栅单元的尺寸与所述像素点区域的尺寸相匹配；
[0022]将所述第二绝缘格栅固定在所述基板的一面；
[0023]提供第一绝缘格栅，所述第一绝缘格栅的每个格栅单元的尺寸与所述容置区域的尺寸相匹配；
[0024]将所述第一绝缘格栅固定在所述基板的一面；
[0025]在所述基板的一面涂覆导电热敏层。
[0026]在本公开的一种实现方式中，制备所述芯粒，包括：
[0027]将所述芯粒的与所述驱动背板电连接的一电极设置为磁性导电材料。
[0028]在本公开的一种实现方式中，在将一个批次的所述芯粒倾倒在所述驱动背板上之后，所述装配方法还包括：
[0029]去除所述驱动背板所处的分区磁场；
[0030]扫除未落入对应的所述容置区域内的所述芯粒。
[0031]在本公开的一种实现方式中，将所述芯粒固化在所述驱动背板上，包括：
[0032]加热所述驱动背板，使得所述导电热敏层融化；
[0033]冷却所述驱动背板，使得所述导电热敏层将所述芯粒固化在所述驱动背板上。
[0034]本公开实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
[0035]通过第一绝缘格栅将像素点区域分隔为多个容置区域，且在同一像素点区域内，各容置区域的尺寸不同。相应的，芯粒也具有多种尺寸，且各种所述芯粒的尺寸与各种所述容置区域的尺寸相对应。如此一来，在将芯粒固定至驱动背板时，将芯粒按照尺寸由大到小的顺序进行固定。首先固定最大尺寸的芯粒，由于最大尺寸的芯粒仅能够置于相匹配的最大尺寸容置区域内，而无法置于其他较小尺寸容置区域内，所以能够保证最大尺寸的芯粒的准确放置。在该尺寸的芯粒固定完成后，再固定第二大尺寸的芯粒。由于最大尺寸的容置区域已经固定有芯粒，所以无法再置入芯粒，而更小尺寸的容置区域则无法容置第二大尺寸的芯粒，所以能够保证第二大尺寸的芯粒的准确放置。基于上述原理，能够实现所有尺寸的芯粒的准确放置。
附图说明
[0036]为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1是本公开实施例提供的显示面板的结构示意图；
[0038]图2是本公开实施例提供的驱动背板的结构示意图；
[0039]图3是本公开实施例提供的显示面板的结构示意图；
[0040]图4是本公开实施例提供的一种装配方法的流程图；
[0041]图5是本公开实施例提供的另一种装配方法的流程图。
[0042]图中各符号表示含义如下：
[0043]10、驱动背板；
[0044]110、基板；111、像素点区域；112、容置区域；1121、第一类容置区域；1122、第二类容置区域；1123、第三类容置区域；1124、第四类容置区域；120、第一绝缘格栅；130、导电热敏层；140、第二绝缘格栅；150、驱动模块；
[0045]20、芯粒；
[0046]210、正电极；220、负电极。
具体实施方式
[0047]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。
[0048]在显示装置领域，LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)和OLED(Organic Light
‑
Emitting Diode，有机发光二极管)为两种较为常见的显示类型。对于LCD来说，由于其液晶分子在电压下偏转速率和液晶分子间排列后光阻等物理限制，导致其无法有效实现较高的刷新率和对比度，同时其体积、能耗和弯折方面具有先天的劣势。对于OLED来说，则具有耐热性、亮度、光衰以及受画幅大小所限等瓶颈。
[0049]针对此，相关技术中存在一种Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微发光二极管)，由于其具有极小的、且能单独驱动的LED(Light Emitting Diode，发光二极管)自发光单元，使得显示装置同时具备高亮、高对比度、高刷新率、高分辨率、高可靠性、耐热、长寿命、低能耗、轻薄、大面积显示等优势，且能轻易做到局部显示和异形显示，是未来理想的显示装置。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动背板(10)和芯粒(20)；所述驱动背板(10)包括基板(110)和多个第一绝缘格栅(120)，所述基板(110)具有多个像素点区域(111)，各所述第一绝缘格栅(120)分别位于各所述像素点区域(111)内，以将各所述像素点区域(111)分隔为多种尺寸各不相同的容置区域(112)；所述芯粒(20)具有多种尺寸，各种所述芯粒(20)的尺寸与各种所述容置区域(112)的尺寸相对应，所述芯粒(20)位于对应的所述容置区域(112)内。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，各所述像素点区域(111)内的所述容置区域(112)的种类相同。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述容置区域(112)内具有导电热敏层(130)，所述导电热敏层(130)涂覆在所述基板(110)的一面。4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动背板(10)还包括第二绝缘格栅(140)；所述第二绝缘格栅(140)与所述第一绝缘格栅(120)位于所述基板(110)的同一面，所述第二绝缘格栅(140)与所述基板(110)相连，以将所述基板(110)的一面分隔为各所述像素点区域(111)。5.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1
‑
4任一项所述的显示面板。6.一种显示面板的装配方法，其特征在于，用于装配权利要求1所述的显示面板，所述装配方法包括：分别制备所述驱动背板(10)和所述芯粒(20)；将所述驱动背板(10)置于分区磁场中，使得所述容置区域(112)内的磁场极性与尺寸...
【专利技术属性】
技术研发人员：王群，龚逸品，陈张笑雄，吴志浩，梅劲，王江波，刘榕，
申请(专利权)人：华灿光电浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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