一种低爬升的有机硅胶保护膜制造技术

本发明专利技术公开了一种低爬升的有机硅胶保护膜，涉及到硅胶保护膜技术领域，包括离型膜、粘胶层、硅胶层、抗静电层和外层，所述离型膜、粘胶层、硅胶层、抗静电层和外层由下至上依次设置。本发明专利技术通过设置离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层，保护膜在贴附于OLED玻璃基板上时，粘胶层可以实现硅胶层与玻璃基板之间的粘连，而粘胶层由粘胶剂组成，粘胶剂由硅胶粘剂、交联剂、锚固剂以及催化剂混合制成，硅粘胶剂为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，且其受到交联剂、锚固剂和催化剂的作用发生反应，在保证贴附效果的同时又可以降低其剥离力爬升，从而使得保护膜可以从玻璃基板上轻易剥落，进而避免了玻璃基板损坏影响OLED的生产。璃基板损坏影响OLED的生产。

【技术实现步骤摘要】
一种低爬升的有机硅胶保护膜


[0001]本专利技术涉及硅胶保护膜
，特别涉及一种低爬升的有机硅胶保护膜。

技术介绍

[0002]电子产品在生产和运输过程中，需要使用硅胶保护膜对相应部位进行相应保护、托底、排废等工序操作，其中硅胶保护膜经常用于固定部件，该应用能够制备轻量化的超薄设备。硅胶保护膜因其耐热性高、耐候性及耐化学好而广泛用作工艺用保护膜，优异的再剥离性使其广泛用作工艺转印用保护膜
[0003]OLED制程中，使用的玻璃基板长宽为1500*1850mm，对应制程保护膜需要贴合上去后，排气型快，并且贴合长时间(85℃、85％湿度条件下10天，爬升低)后，撕掉时，撕开力要轻，这样就要求保护膜对玻璃的爬升要极低，不然大尺寸撕开时，撕开力重拉坏玻璃基板。因此，专利技术一种低爬升的有机硅胶保护膜来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种低爬升的有机硅胶保护膜，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低爬升的有机硅胶保护膜，包括离型膜、粘胶层、硅胶层、抗静电层和外层，所述离型膜、粘胶层、硅胶层、抗静电层和外层由下至上依次设置；
[0006]所述粘胶层由粘胶剂组成，所述粘胶剂包括以下组分：硅胶粘剂、交联剂、锚固剂以及催化剂；
[0007]所述硅胶层包括以下组分：硅胶粒子、聚氨酯、交联剂、胶原蛋白、二氧化硅、偶联剂以及填料；
[0008]所述抗静电层包括以下组分：改性硅胶、碳纳米材料、锚固剂以及铂金。
[0009]优选的，所述粘胶剂各组分质量百分比为：硅胶粘剂60
‑
90％、交联剂1
‑
10％、锚固剂1
‑
10％、催化剂1
‑
5％以及锚固剂0.5
‑
5％。
[0010]优选的，所述硅胶层各组分为：硅胶粒子80份、聚氨酯15份、交联剂5份、胶原蛋白15份、二氧化硅4份、偶联剂5份以及填料100份。
[0011]优选的，所述硅胶粘剂设置为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，且高粘硅胶和低粘硅胶的混合比例为1∶10，所述锚固剂为硅烷偶联剂型锚固剂，所述催化剂为铂金催化剂。
[0012]优选的，所述二氧化硅设置为氟化二氧化硅粒子，所述填料设置为黑碳化硅填料。
[0013]优选的，所述粘胶层的制备方法包括以下步骤：
[0014]步骤一、按照比例将硅胶粘剂和交联剂混合，并加入锚固剂和催化剂进行搅拌；
[0015]步骤二、将搅拌后的粘胶剂涂覆在硅胶层表面；
[0016]步骤三、将涂覆有粘胶剂的硅胶原料放入烘箱进行烘干固化，烘箱温度设置为130
‑
150摄氏度，烘干时间为1
‑
3min。
[0017]优选的，所述硅胶层的制备方法包括以下步骤：
[0018]步骤一、将硅胶粒子、聚氨酯、交联剂、胶原蛋白、二氧化硅、偶联剂以及填料按照组分比例加入反应釜，并进行搅拌；
[0019]步骤二、控制反应釜内部温度升高至130
‑
140℃、压力升高至1.5
‑
1.7MPa，并保持搅拌；
[0020]步骤三、将混合后的原料注入成型模具中，此时原料在模具中冷却成型；
[0021]步骤四、将成型后的硅胶层收卷放置。
[0022]优选的，所述步骤三中，原料在注入模具后，通过液压机对模具施加压力，以保证硅胶层的成型质量。
[0023]本专利技术的技术效果和优点：
[0024]1、本专利技术通过设置离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层，保护膜在贴附于OLED玻璃基板上时，粘胶层可以实现硅胶层与玻璃基板之间的粘连，而粘胶层由粘胶剂组成，粘胶剂由硅胶粘剂、交联剂、锚固剂以及催化剂混合制成，硅粘胶剂为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，且其受到交联剂、锚固剂和催化剂的作用发生反应，在保证贴附效果的同时又可以降低其剥离力爬升，从而使得保护膜可以从玻璃基板上轻易剥落，进而避免了玻璃基板损坏影响OLED的生产；
[0025]2、本专利技术通过设置硅胶层和抗静电层，硅胶层由硅胶粒子、聚氨酯、交联剂、胶原蛋白、二氧化硅、偶联剂以及填料混合制成，碳化硅由于具有耐腐蚀、耐高温、强度大、导热性能好、抗冲击、耐磨性能好、摩擦系数小等性能，是制造耐高温材料和高性能密封器件的理想材料，通过在硅胶中加入一定量的碳化硅作为耐高温填料，可以提高硅胶膜贴附在玻璃基板上时的耐高温性能，而抗静电层的设置可以避免保护膜与玻璃基板之间产生静电，从而可以避免保护膜与玻璃基板分离时静电损伤玻璃基板，进而保证了OLED的生产质量。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]本专利技术提供了一种低爬升的有机硅胶保护膜，包括离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层，离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层由下至上依次设置；
[0028]粘胶层由粘胶剂组成，粘胶剂包括以下组分：硅胶粘剂、交联剂、锚固剂以及催化剂，粘胶剂各组分质量百分比为：硅胶粘剂60
‑
90％、交联剂1
‑
10％、锚固剂1
‑
10％、催化剂1
‑
5％以及锚固剂0.5
‑
5％；
[0029]硅胶粘剂设置为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，且高粘硅胶和低粘硅胶的混合比例为1∶10，锚固剂为硅烷偶联剂型锚固剂，锚固剂可以提升胶黏剂在制备过程中的固化速度，以提升保护膜的粘接强度，催化剂为铂金催化剂，铂金催化剂可以加快胶粘剂在制备过程中的反应速度；
[0030]硅粘胶剂为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，且其受到交联剂、锚固剂和催化剂的作用发生反应，在保证贴附效果的同时又可以降低其剥离力爬升，从而使得保护膜可以从
玻璃基板上轻易剥落，进而避免了玻璃基板损坏影响OLED的生产；
[0031]粘胶层的制备方法包括以下步骤：
[0032]步骤一、按照比例将硅胶粘剂和交联剂混合，并加入锚固剂和催化剂进行搅拌；
[0033]步骤二、将搅拌后的粘胶剂涂覆在硅胶层表面；
[0034]步骤三、将涂覆有粘胶剂的硅胶原料放入烘箱进行烘干固化，烘箱温度设置为130
‑
150摄氏度，烘干时间为1
‑
3min；
[0035]硅胶层包括以下组分：硅胶粒子、聚氨酯、交联剂、胶原蛋白、二氧化硅、偶联剂以及填料，硅胶层各组分为：硅胶粒子80份、聚氨酯15份、交联剂5份、胶原蛋白15份、二氧化硅4份、偶联剂5份以及填料100份；
[0036]二氧化硅设置为氟化二氧化硅粒子，填料设置为黑碳化硅填料，碳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低爬升的有机硅胶保护膜，其特征在于，包括离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层，所述离型膜、粘胶层、硅胶层和抗静电层由下至上依次设置；所述粘胶层由粘胶剂组成，所述粘胶剂包括以下组分：硅胶粘剂、交联剂、锚固剂以及催化剂；所述硅胶层包括以下组分：硅胶粒子、聚氨酯、交联剂、胶原蛋白、二氧化硅、偶联剂以及填料；所述抗静电层包括以下组分：改性硅胶、碳纳米材料、锚固剂以及铂金。2.根据权利要求1所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜，其特征在于：所述粘胶剂各组分质量百分比为：硅胶粘剂60
‑
90％、交联剂1
‑
10％、锚固剂1
‑
10％、催化剂1
‑
5％以及锚固剂0.5
‑
5％。3.根据权利要求1所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜，其特征在于：所述硅胶层各组分为：硅胶粒子80份、聚氨酯15份、交联剂5份、胶原蛋白15份、二氧化硅4份、偶联剂5份以及填料100份。4.根据权利要求2所述的一种低爬升的有机硅胶保护膜，其特征在于：所述硅胶粘剂设置为高粘硅胶和低粘硅胶的混合物，且高粘硅胶和低粘硅胶的混合比例为1∶10，所述锚固剂为硅烷偶联剂型锚固剂，所述催化剂为铂金催化剂。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：施克炜，
申请(专利权)人：太湖金张科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：