一种带有寄生贴片的毫米波宽带微带贴片天线制造技术

本发明专利技术属于贴片天线技术领域，尤其涉及一种带有寄生贴片的毫米波宽带微带贴片天线。是在传统毫米波贴片天线的基础上，引入寄生贴片单元，实现小尺寸毫米波天线的宽工作带宽。寄生贴片单元的引入相当于在驱动贴片单元激励的第一谐振点基础上引入了第二谐振点。通过在寄生贴片单元上开设有第一凹槽和第二凹槽，结合第一凹槽和第二凹槽的位置，实现寄生贴片单元电流路径调整，从而调整第二谐振点的位置，使其靠近驱动贴片激励的第一谐振点，从而使毫米波天线的带宽展宽，并且毫米波天线的增益保持稳定，并实现28.88GHz

【技术实现步骤摘要】
一种带有寄生贴片的毫米波宽带微带贴片天线


[0001]本专利技术属于贴片天线
，尤其涉及一种带有寄生贴片的毫米波宽带微带贴片天线。

技术介绍

[0002]毫米波天线在通信领域中占有重要的位置，其中毫米波属于微波领域。毫米波有三个基本特点：波长极短、频带宽、传输速率高。毫米波凭借这些特点，在第五代移动通信、人工智能、卫星通信等众多领域有着广泛的应用前景。随着大数据时代的到来，现实应用场景越来越复杂，对数据传输的速率以及数据传输量的要求越来越严格，对毫米波天线的带宽等性能的要求也越来越高；同时，随着器件向小型化、高集成度、易携带等方向不断发展，要求毫米波天线在满足有关性能的前提下，不断缩小自身尺寸。
[0003]近年来，对天线的保密性、抗干扰能力、传输速率等要求越来越高，国内外对如何展宽毫米波天线带宽的研究逐渐增多，如何提高天线的工作频率，扩宽可使用的频谱范围也是一个重要课题。
[0004]当前常用的扩大毫米波微带贴片天线带宽的方法有以下几种：
[0005]一种是通过采用更厚、介电常数更低的介质基板来增加天线带宽，该方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有寄生贴片的毫米波宽带微带贴片天线，包括自上而下依次设置的第一介质基板和第二介质基板，其特征在于：所述第一介质基板上表面设有寄生贴片单元，寄生贴片单元上设有第一凹槽和第二凹槽；第一凹槽位于寄生贴片单元边缘，沿周向等距离环设，凹槽开口朝向第一介质基板边缘；第二凹槽位于寄生贴片单元的中心位置，并贯穿寄生贴片单元；所述第二介质基板的上表面设有驱动贴片单元和馈电微带线单元，驱动贴片单元的中心点与寄生贴片单元的中心点在垂直方向上对齐；馈电微带线单元的一端连接驱动贴片单元，另一端连接外部电路；第二介质基板的下表面设有接地单元。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张岱南，李迈迈，张代玉，刘成，李颉，李元勋，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：