一种基于介质谐振器的圆极化Ka波段宽带整流天线制造技术

一种基于介质谐振器的圆极化Ka波段宽带整流天线，涉及电子电路技术领域，包括介质基板，设置在介质基板上方的介质谐振器和设置在介质基板下方的接地板，以及整流电路；所述介质基板长边的边缘设有多个贯穿于介质基板的金属通孔，多个通孔构成基片集成波导结构，介质基板上印刷有依次连接的平面传输微带线、第一渐进式微带线和SIW上层金属层，所述SIW上层金属层中部开设有矩形槽，所述矩形槽内设有依次连接的第三渐进式微带线、第二渐进式微带线、辐射贴片；所述平面传输微带线的一端连接整流电路。本发明专利技术具有结构简单、阻抗带宽宽、增益平稳、体积小的优点，且实现了圆极化和工作于毫米波段。于毫米波段。于毫米波段。

【技术实现步骤摘要】
一种基于介质谐振器的圆极化Ka波段宽带整流天线


[0001]本专利技术涉及电子电路
，特别是基于介质谐振器的圆极化Ka波段宽带整流天线。

技术介绍

[0002]近年来，随着天线毫米波技术的发展，尤其是5G毫米波的应用推广，微波毫米波宽带天线的应用受到越来越多的关注。毫米波对沙尘、烟雾等具有很强穿透能力，即它们能够几乎无衰减地在大雾和沙尘天气中传播。相对于普通微波波段，毫米波整流天线具有体积小、传输距离远以及传输效率高等优点，并且在毫米波段35GHz附近处大气损耗较小，形成衰减“窗口”，因此，目前毫米波微波输能技术的研究主要集中35GHz附近频率，用于中长距离高功率输能。而圆极化天线能够有效减少极化失配引起的传输损耗，避免发射天线和接收天线的极化失配。
[0003]基片集成波导(SIW)是具有低插损、低辐射的新型波导结构，是介于微带与介质填充波导之间的一种传输线，由介质基片上的金属化通孔阵列制成，制成的毫米波部件具有高Q值，高功率容量和易集成的优点，可实现高性能微波毫米波平面电路。基片集成波导(SIW)与传统金属波导相比，具有结构紧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于介质谐振器的圆极化Ka波段宽带整流天线，其特征在于，包括介质基板(1)，设置在介质基板(1)上方的介质谐振器(6)和设置在介质基板(1)下方的接地板(2)，以及整流电路；所述介质基板(1)长边的边缘设有多个贯穿于介质基板(1)的通孔(3)，多个通孔(3)构成基片集成波导结构，介质基板(1)上印刷有依次连接的平面传输微带线(9)、第一渐进式微带线(4)和SIW上层金属层(7)，所述SIW上层金属层(7)中部开设有矩形槽，所述矩形槽内设有依次连接的第三渐进式微带线(11)、第二渐进式微带线(10)、辐射贴片(5)；所述第一渐进式微带线(4)和第三渐进式微带线(11)的左右两端宽度均不相同，宽度由一端向另一端渐进式变化；所述SIW上层金属层(7)与通孔(3)相连；所述第三渐进式微带线(11)、第二渐进式微带线(10)、辐射贴片(5)位于介质谐振器(6)下方，介质谐振器(6)作为介质谐振腔，通过多模式谐振实现宽带特性；所述辐射贴片(5)为矩形切掉其中一对对角后的形状，形成简并正交模单元，通过调整辐射贴片(5)的切角大小，调整天线的轴比特性；所述平面传输微带线(9)的一端连接整流电路。2.根据权利要求1所述的一种基于介质谐振器的圆极化Ka波段宽带整流天线，其特征在于，相邻两个所述通孔(3)的中心距离小于基片集成波导的四分之一波导波长，且相邻两个所述通孔(3)的间距小于4倍所述通孔(3)的直径。3.根据权利要求1所述的一种基于介质谐振器的圆极化Ka波段宽带整流天线，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢萍，范卓尧，罗明懿，杨月欣，史佳和，卿露，
申请(专利权)人：四川大学，
类型：发明
国别省市：