本发明专利技术涉及镁合金注射成型装置技术领域，具体涉及一种半固态镁合金双阶注射装置。包括水平设置的下机筒组件、倾斜设置的上机筒组件，所述下机筒组件、上机筒组件分别形成有下流道、上流道，所述上流道的尾端与下流道连接，上流道的前端设有第一进料口，所述下流道、上流道连接处还设有止逆机构。本发明专利技术针对传统的单螺杆塑化注射结构熔料量达到瓶颈，现有专利中设置双料管增量导致装置自身重量过大，惯量大，浆料注射响应和注射速度低下的问题，目的是提供一种半固态镁合金双阶注射装置，大幅提高对镁合金浆料的融化能力和注射量的同时，降低用于注射的料筒自重，提高注射响应。提高注射响应。提高注射响应。
【技术实现步骤摘要】
一种半固态镁合金双阶注射装置
[0001]本专利技术涉及镁合金注射成型装置
，具体涉及一种半固态镁合金双阶注射装置。
技术介绍
[0002]金属注射成型技术具有可一次成型复杂形状金属制件、废品率低、生产效率高、易于实现自动化等优点，广泛应用于小型复杂形状金属零件的制备备；金属注射成型技术按原料形态可分为液态金属注射成型技术、粉末冶金注射成型技术、半固态金属注射成型技术。半固态镁合金产品主要采用半固态金属注射成型技术配合模具生产，半固态镁合金注射成型相较于其他铸造方法具有以下优势，一、节能，镁合金融化温度低：一般镁合金铸造需要将镁合金加热到650
‑
680℃，注射成型镁合金只需加热到 580
‑
600℃；二、环保，不需要保护气体，一般镁合金铸造将镁合金融化后需使用SF6等对环境有害的保护气体防止镁合金氧化和燃烧，注射成型融化的镁合金不与空气接触；三、安全，一般镁合金铸造将镁合金融化后尽管使用了保护气体，仍有自燃和爆炸的风险存在，注射成型融化的镁合金在不与空气接触的封闭容器内，从而避免了自燃和爆炸的风险等。
[0003]镁合金原料塑化熔融难度大，故传统的镁合金注射成型设备的注射螺杆需要制造的很长，当市场需要生产更大的零件，例如在汽车和通讯领域内的大型半固态镁合金类产品机器需要再做大的情况下，螺杆长度和直径需要再往大做，不适合5m/s高速注射的工况。在全球范围镁合金半固态注射成型机的注射量和螺杆直径最大只有8公斤和130mm，单螺杆塑化注射结构在此基础上再往大设计制造已到瓶颈。
[0004]在中国专利CN 208288962 U中，公开了一种半固态镁合金双料管注射系统，包括水平设置的射台支架，射台支架内设有第一料管，第一料管内设有第一螺杆，第一螺杆后端设有第一动力机构，射台支架前端设有射管连接体，射管连接体的前端设有喷嘴，射管连接体的一侧面上设有第二料管，第二料管内设有第二螺杆，第二料管后端设有第二动力机构。该半固态镁合金双料管注射系统通过设置射管连接体，并增加第二料管与第二螺杆的机构，可以实现在设备注射前有效、短时间内加大产品所需的大计量半固态镁合金浆料。但该现有专利通过设置竖直的第二料管实现增量，原有的水平设置的第一料管不作改进仍维持主要送料熔融的作用，故仍需要较大的直径和长度，导致料管自身重量过大，惯量大，浆料注射响应和注射速度低下。
技术实现思路
[0005]本专利技术基于上述现有技术中存在的不足，针对传统的单螺杆塑化注射结构熔料量达到瓶颈，现有专利中设置双料管增量导致装置自身重量过大，惯量大，浆料注射响应和注射速度低下的问题，目的是提供一种半固态镁合金双阶注射装置，大幅提高对镁合金浆料的融化能力和注射量的同时，降低用于注射的料筒自重，提高注射响应。
[0006]为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：
一种半固态镁合金双阶注射装置，包括水平设置的下机筒组件、倾斜设置的上机筒组件，所述下机筒组件、上机筒组件分别形成有下流道、上流道，所述上流道的尾端与下流道连接，上流道的前端设有第一进料口，所述下流道、上流道连接处还设有止逆机构。
[0007]本专利技术提供的一种半固态镁合金双阶注射装置，通过设置上机筒组件，大幅提高装置对镁合金浆料融化能力和一次注射量，且上机筒组件的送料端朝向下倾斜设置，方便半固态镁合金浆料的传输，提升注射成型的工作效率。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述下机筒组件包括下机筒，所述下流道形成于下机筒内，所述下机筒内还设有第一螺杆，所述第一螺杆连接有第一驱动机构，第一驱动机构用于控制第一螺杆的旋转和直线运动。
[0009]通过第一螺杆的旋转运动将由上流道传输来的浆料进一步融化，第一螺杆的直线运动为注射工序提供基础。作为本专利技术的进一步改进，所述下流道包括相互贯通的射料段、送料段，所述送料段形成于所述第一螺杆内，所述上流道与送料段连接，所述射料段连接有注射头。
[0010]下流道的送料段与上流道连接，接收由上机筒组件熔融传输的浆料，设置射料段与注射头连接完成注射，此时下机筒组件的熔料占比下降，即下机筒组件尺寸减小，自重减轻，提高注射响应和注射速度。
[0011]作为本专利技术的进一步改进，所述下机筒上还设有第二进料口，所述第二进料口与送料段连通。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述上机筒组件包括上机筒和设于上机筒内的第二螺杆，所述上流道形成于所述第二螺杆内，所述第二螺杆连接有第二驱动机构，第二驱动机构用于控制第二螺杆的旋转运动。
[0013]通过第二螺杆旋转运动将半固态镁合金浆料熔融，大幅提高对镁合金浆料的融化能力和注射量。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述止逆机构包括流道止逆球和螺杆止逆环。
[0015]止逆机构的作用主要是为了避免或减少注射工作中熔料的回流，从而达到避免原料分解、节省能源、提高注塑工作效率的目的。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，还包括连接组件，连接组件包括连接流道，所述上流道、下流道送料段通过所述连接流道连接，所述流道止逆球设于所述连接流道的下端。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，所述螺杆止逆环设于所述第一螺杆与射料段连接的一端。
[0018]作为本专利技术的进一步改进，所述连接组件还包括旋转构件，所述上机筒组件通过旋转构件可转动式连接在所述连接组件上。
[0019]旋转构件的设置可以使上机筒组件的角度进行微调，提高本双阶注射装置在安装时的容错空间。
[0020]作为本专利技术的进一步改进，所述连接组件还包括水平调节法兰，连接组件通过所述水平调节法兰与下机筒连接。
[0021]当连接组件安装在下机筒壁上时，通过水平调节法兰自适应安装，使连接组件保持水平，保障本双阶注射装置安装的可靠性。
[0022]因此，本专利技术具有以下有益效果：
（1）本专利技术提供的一种半固态镁合金双阶注射装置，通过设置上机筒组件，大幅提高装置对镁合金浆料融化能力和一次注射量；（2）进一步地，通过设置射料段和送料段，降低下机筒组件的送料熔料占比，即下机筒组件尺寸减小，自重减轻，提高注射响应和注射速度。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请实施例中的一部分，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1示出了本实施例半固态镁合金双阶注射装置的立面结构图；图2示出了本实施例上机筒组件的剖视图；图3示出了本实施例图1中A处（连接组件）的局部放大图；附图标记说明，其中：下机筒组件1，上机筒组件2，止逆机构3，连接组件4，下流道11，第一螺杆12，下机筒13，第一驱动机构14，射料段111，送料段112，第二进料口113，注射头15，上流道21，第一进料口211，上机筒22，第二螺杆23，第二驱动机构24，流道止逆球31，螺杆止本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半固态镁合金双阶注射装置，其特征在于，包括水平设置的下机筒组件（1）、倾斜设置的上机筒组件（2），所述下机筒组件（1）、上机筒组件（2）分别形成有下流道（11）、上流道（21），所述上流道（21）的尾端与下流道（11）连接，上流道（21）的前端设有第一进料口（211），所述下流道、上流道连接处还设有止逆机构（3）。2.根据权利要求1所述的一种半固态镁合金双阶注射装置，其特征在于，所述下机筒组件（1）包括下机筒（13），所述下流道（11）形成于下机筒内，所述下机筒（13）内还设有第一螺杆（12），所述第一螺杆连接有第一驱动机构（14），第一驱动机构用于控制第一螺杆（12）的旋转和直线运动。3.根据权利要求2所述的一种半固态镁合金双阶注射装置，其特征在于，所述下流道（11）包括相互贯通的射料段（111）、送料段（112），所述送料段形成于所述第一螺杆（12）内，所述上流道（21）与送料段（112）连接，所述射料段（111）连接有注射头（15）。4.根据权利要求3所述的一种半固态镁合金双阶注射装置，其特征在于，所述下机筒（13）上还设有第二进料口（113），所述第二进料口与送料段（112）连通。5.根据权利要求1所述的一种半固态镁合金双阶注射装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭未已，张旭民，葛琪威，
申请(专利权)人：宁波保税区海天智胜金属成型设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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