【技术实现步骤摘要】
一种电子元件引脚成型设备
[0001]本专利技术属于电子元件加工
，具体是指一种电子元件引脚成型设备。
技术介绍
[0002]电子元件通常需要经过封装加工后才能用于生产电路板，电子元件的封装分为外壳封装和引脚封装，电子元件引脚封装为了适应电路板的结构通常选择两种封装方式，一种是插接式，另一种是贴装式，对于MOS管来说，最普遍的封装方式是TO封装，TO封装大多为插接式，但是也发展出了贴装式的封装，在实际生产中，常有相同外壳封装的MOS管既用于生产贴装式电路板，又用于生产插接式电路板，而现有的电子元件的引脚弯折设备只能将引脚折弯成一种形状，需要配置两种折弯设备才能完成两种MOS管的引脚封装。
[0003]本专利技术主要解决的问题在于：如何利用一种设备就可以进行两种引脚的封装，如何使其适应实际生产的要求，根据两种电路板的生产量，弯折不同数量的两种引脚的MOS管。
技术实现思路
[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种电子元件引脚成型设备，通过顶部压模的特殊结构，使得弯折设备...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件引脚成型设备，包括下压机构（1）、调节机构（2）、弯折机构（3）和支撑机构（4），其特征在于：所述调节机构（2）设置在下压机构（1）内部，所述弯折机构（3）设置在下压机构（1）的下方，所述支撑机构（4）设置在弯折机构（3）下方的两侧，所述下压机构（1）包括顶部压模（5）和气动滑轨（6），所述顶部压模（5）的两端与气动滑轨（6）之间均设有L形连接板（7），所述顶部压模（5）与气动滑轨（6）通过L形连接板（7）连接，所述顶部压模（5）与弯折机构（3）之间设有若干个L形连接杆（8）。2.根据权利要求1所述的一种电子元件引脚成型设备，其特征在于：所述顶部压模（5）的一侧设有滑杆（9），所述滑杆（9）与L形连接杆（8）之间滑动连接，所述顶部压模（5）的另一侧的其中一段上设有横压板（10），所述顶部压模（5）的另一侧的另一段上设有竖导槽（11），所述横压板（10）的下方设有横导槽（12），所述顶部压模（5）的上方设有若干滑孔（13）。3.根据权利要求2所述的一种电子元件引脚成型设备，其特征在于：所述调节机构（2）包括滑道（14）和滑板（15），所述滑板（15）上设有第一导杆（16），所述第一导杆（16）上位于滑板（15）与顶部压模（5）之间设有弹簧（17），所述滑板（15）的一侧设有若干内定位孔（18），所述滑板（15）的下方设有垫板（36），所述滑道（14）的一侧设有外定位孔（19），所述外定位孔（19）内设有定位螺栓（20）。4.根据权利要求3所述的一种电子元件引脚成型设备，其特征在于：所述弯折机构（3）包括元件架（21）和下部升模（22），所述元件架（21）包括若干个放置槽板（23），所述放置槽板（23）与L形连接杆（8）之间固定连接。5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙彬，王健，陆文，
申请(专利权)人：江苏上达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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