一种电子元件引脚成型设备制造技术

本发明专利技术属于电子元件加工技术领域，具体是指一种电子元件引脚成型设备，通过顶部压模的特殊结构，使得弯折设备可以同时产出两种不同的引脚封装，通过调节机构和限位弧板的结合，使得两种引脚的数量变得可调，使弯折设备可以适应实际生产的需求。适应实际生产的需求。适应实际生产的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件引脚成型设备


[0001]本专利技术属于电子元件加工
，具体是指一种电子元件引脚成型设备。

技术介绍

[0002]电子元件通常需要经过封装加工后才能用于生产电路板，电子元件的封装分为外壳封装和引脚封装，电子元件引脚封装为了适应电路板的结构通常选择两种封装方式，一种是插接式，另一种是贴装式，对于MOS管来说，最普遍的封装方式是TO封装，TO封装大多为插接式，但是也发展出了贴装式的封装，在实际生产中，常有相同外壳封装的MOS管既用于生产贴装式电路板，又用于生产插接式电路板，而现有的电子元件的引脚弯折设备只能将引脚折弯成一种形状，需要配置两种折弯设备才能完成两种MOS管的引脚封装。
[0003]本专利技术主要解决的问题在于：如何利用一种设备就可以进行两种引脚的封装，如何使其适应实际生产的要求，根据两种电路板的生产量，弯折不同数量的两种引脚的MOS管。

技术实现思路

[0004]针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本专利技术提供了一种电子元件引脚成型设备，通过顶部压模的特殊结构，使得弯折设备可以同时产出两种不同的引脚封装，通过调节机构和限位弧板的结合，使得两种引脚的数量变得可调，使弯折设备可以适应实际生产的需求。
[0005]本专利技术提供了一种电子元件引脚成型设备，包括下压机构、调节机构、弯折机构和支撑机构，其特征在于：所述调节机构设置在下压机构内部，所述弯折机构设置在下压机构的下方，所述支撑机构设置在弯折机构下方的两侧，所述下压机构包括顶部压模和气动滑轨，所述顶部压模的两端与气动滑轨之间均设有L形连接板，所述顶部压模与气动滑轨通过L形连接板连接，所述顶部压模与弯折机构之间设有若干个L形连接杆。
[0006]进一步地，所述顶部压模的一侧设有滑杆，所述滑杆与L形连接杆之间滑动连接，所述顶部压模的另一侧的其中一段上设有横压板，所述顶部压模的另一侧的另一段上设有竖导槽，所述横压板的下方设有横导槽，所述顶部压模的上方设有若干滑孔。
[0007]进一步地，所述调节机构包括滑道和滑板，所述滑板上设有第一导杆，所述第一导杆上位于滑板与顶部压模之间设有弹簧，所述滑板的一侧设有若干内定位孔，所述滑道的一侧设有外定位孔，所述滑板的下方设有垫板，所述外定位孔内设有定位螺栓。
[0008]进一步地，所述弯折机构包括元件架和下部升模，所述元件架包括若干个放置槽板，所述放置槽板与L形连接杆之间固定连接。
[0009]进一步地，所述下部升模包括若干个竖压板和一个转动升板，所述竖压板设置在放置槽板的下方，所述转动升板设置在竖压板的下方，所述转动升板上设有弧形限位突起，所述弧形限位突起的两侧均设有转动支杆，所述转动支杆与支撑机构之间连接，所述转动升板上位于弧形限位突起的一侧设有短压板，所述短压板设置在竖压板的下方。
[0010]进一步地，所述竖压板与弧形限位突起相切，所述竖压板与元件架的数量相同，所述竖压板上位于元件架的下方设有限位弧板，所述限位弧板与L形连接杆之间固定连接，所述限位弧板的上表面为平面，所述限位弧板的下表面为弧面。
[0011]进一步地，所述转动升板上设有若干总导向槽。
[0012]进一步地，所述支撑机构包括底部支撑板和转板支座，所述转板支座设置在底部支撑板上，所述转动支杆与转板支座之间转动连接。
[0013]进一步地，所述气动滑轨设置在底部支撑板上，所述气动滑轨包括滑台和滑块，所述滑块与顶部压模之间通过L形连接板固定连接。
[0014]进一步地，所述元件架上设有若干MOS管。
[0015]本专利技术提供了一种电子元件引脚成型设备，实现了如下有益效果：（1）特殊的顶部压模弯折出两种不同的引脚，利用一个设备即可进行两种引脚的封装；（2）调节机构和限位弧板相结合，可以在一定幅度内调节顶部压模的位置，从而按照比例弯折出两种引脚；（3）在顶部压模和弯折机构上设置导向槽，可以防止引脚的左右偏移。
附图说明
[0016]图1为本专利技术提出的一种电子元件引脚成型设备等轴测图；图2为本专利技术提出的一种电子元件引脚成型设备爆炸图；图3为本专利技术提出的一种电子元件引脚成型设备左视图；图4为本专利技术提出的一种电子元件引脚成型设备右视图；图5为下压机构后部结构示意图；图6为弯折机构结构示意图；图7为顶部压模结构示意图；图8为调节机构结构示意图；图9为限位弧板结构示意图；图10为转动升板结构示意图。
[0017]其中，1、下压机构；2、调节机构；3、弯折机构；4、支撑机构；5、顶部压模；6、气动滑轨；7、L形连接板；8、L形连接杆；9、滑杆；10、横压板；11、竖导槽；12、横导槽；13、滑孔；14、滑道；15、滑板；16、第一导杆；17、弹簧；18、内定位孔；19、外定位孔；20、定位螺栓；21、元件架；22、下部升模；23、放置槽板；24、竖压板；25、转动升板；26、弧形限位突起；27、转动支杆；28、短压板；29、限位弧板；30、总导向槽；31、底部支撑板；32、转板支座；33、滑台；34、滑块；35、MOS管；36、垫板。
[0018]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。
实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于
本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0021]如图1、图2、图3、图4所示，本专利技术提出了一种电子元件引脚成型设备，包括下压机构1、调节机构2、弯折机构3和支撑机构4，其特征在于：所述调节机构2设置在下压机构1内部，所述弯折机构3设置在下压机构1的下方，所述支撑机构4设置在弯折机构3下方的两侧，所述下压机构1包括顶部压模5和气动滑轨6，所述顶部压模5的两端与气动滑轨6之间均设有L形连接板7，所述顶部压模5与气动滑轨6通过L形连接板7连接，所述顶部压模5与弯折机构3之间设有若干个L形连接杆8。
[0022]如图4、图5、图6所示，所述顶部压模5的一侧设有滑杆9，所述滑杆9与L形连接杆8之间滑动连接，所述顶部压模5的另一侧的其中一段上设有横压板10，所述顶部压模5的另一侧的另一段上设有竖导槽11，所述横压板10的下方设有横导槽12，所述顶部压模5的上方设有若干滑孔13，所述调节机构2包括滑道14和滑板15，所述滑板15上设有第一导杆16，所述第一导杆16上位于滑板15与顶部压模5之间设有弹簧17，所述滑板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件引脚成型设备，包括下压机构（1）、调节机构（2）、弯折机构（3）和支撑机构（4），其特征在于：所述调节机构（2）设置在下压机构（1）内部，所述弯折机构（3）设置在下压机构（1）的下方，所述支撑机构（4）设置在弯折机构（3）下方的两侧，所述下压机构（1）包括顶部压模（5）和气动滑轨（6），所述顶部压模（5）的两端与气动滑轨（6）之间均设有L形连接板（7），所述顶部压模（5）与气动滑轨（6）通过L形连接板（7）连接，所述顶部压模（5）与弯折机构（3）之间设有若干个L形连接杆（8）。2.根据权利要求1所述的一种电子元件引脚成型设备，其特征在于：所述顶部压模（5）的一侧设有滑杆（9），所述滑杆（9）与L形连接杆（8）之间滑动连接，所述顶部压模（5）的另一侧的其中一段上设有横压板（10），所述顶部压模（5）的另一侧的另一段上设有竖导槽（11），所述横压板（10）的下方设有横导槽（12），所述顶部压模（5）的上方设有若干滑孔（13）。3.根据权利要求2所述的一种电子元件引脚成型设备，其特征在于：所述调节机构（2）包括滑道（14）和滑板（15），所述滑板（15）上设有第一导杆（16），所述第一导杆（16）上位于滑板（15）与顶部压模（5）之间设有弹簧（17），所述滑板（15）的一侧设有若干内定位孔（18），所述滑板（15）的下方设有垫板（36），所述滑道（14）的一侧设有外定位孔（19），所述外定位孔（19）内设有定位螺栓（20）。4.根据权利要求3所述的一种电子元件引脚成型设备，其特征在于：所述弯折机构（3）包括元件架（21）和下部升模（22），所述元件架（21）包括若干个放置槽板（23），所述放置槽板（23）与L形连接杆（8）之间固定连接。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙彬，王健，陆文，
申请(专利权)人：江苏上达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：