【技术实现步骤摘要】
掩模胚料、转印用掩模及其制造方法、显示装置制造方法
[0001]本专利技术涉及掩模胚料、转印用掩模、转印用掩模的制造方法、以及显示装置的制造方法。
技术介绍
[0002]近年来,在以OLED(Organic Light Emitting Diode:有机电致发光二极管)为代表的FPD(Flat Panel Display:平板显示器)等显示装置中,随着大界面化、宽视野化的同时,高精细化、高速显示化也在急速发展。为了该高精细化、高速显示化而需要的因素之一是能够制作精细且尺寸精度高的元件及配线等电子电路图案。在该显示装置用电子电路的构图中大多使用光刻。因此,需要形成有精细且高精度的图案的显示装置制造用相移掩模及二元掩模这样的转印用掩模(光掩模)。
[0003]例如,在专利文献1中记载了用于对精细图案进行曝光的光掩模。在专利文献1中,已经记载由实际上使强度有助于曝光的光透过的透光部、以及实际上使强度对曝光没有帮助的光透过的半透光部构成在光掩模的透明基板上形成的掩模图案。另外,在专利文献1中记载了利用相移效应,使通过了所述半透光部与所述透光部的边界部附近的光相互抵消而使边界部的对比度提高。另外,在专利文献1中记载了光掩模由薄膜构成所述半透光部,所述薄膜由以氮、金属及硅为主要的构成要素的物质形成,并且作为构成该薄膜的物质的构成要素的硅含有34~60原子%。
[0004]在专利文献2中记载了在光刻中使用的半色调型相移掩模胚料。在专利文献2中记载了掩模胚料具有基板、在所述基板层压的蚀刻停止层、以及在所述蚀刻停止层层 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种掩模胚料,具有透光基板、以及在所述透光基板的主表面上设置的图案形成用薄膜,该掩模胚料的特征在于,所述薄膜含有钛、硅以及氮,在使相对于所述薄膜的内部区域利用X射线光电子能谱法进行分析而得到的Ti2p窄谱中结合能是455eV的光电子强度为P
N
、使Si2p窄谱中结合能是102eV的光电子强度为P
S
时,满足P
N
/P
S
比1.18大的关系,所述内部区域是所述薄膜的除了所述透光基板侧的附近区域和与所述透光基板相反一侧的表层区域以外的区域,所述内部区域中氮的含量为30原子%以上。2.如权利要求1所述的掩模胚料,其特征在于,在使所述Ti2p窄谱中结合能是461eV的光电子强度为P
NU
时,满足P
NU
/P
S
比1.05大的关系。3.如权利要求1或2所述的掩模胚料,其特征在于,所述内部区域中钛的含量相对于钛及硅的总含量的比率为0.05以上。4.如权利要求1或2所述的掩模胚料,其特征在于,所述内部区域中钛、硅以及氮的总含量为90原子%以上。5.如权利要求1或2所述的掩模胚料,其特征在于,所述内部区域的氧含量为7原子%以下。6.如权利要求1或2所述的掩模胚料,其特征在于,与所述透光基板侧相反一侧的表层区域是从与所述透光基板相反一侧的表面向所述透光基板侧延续至10nm深度的范围内的区域。7.如权利要求1或2所述的掩模胚料,其特征在于,所述透光基板侧的附近区域是从所述透光基板侧的表面向与所述透光基板相反一侧延续至10nm深度的范围内的区域。8.如权利要求1或2所述的掩模胚料,其特征在于,所述薄膜为相移膜,所述相移膜相对于波长为365nm的光的透过率为1%以上,并且相对于波长为365nm的光的相位差为150度以上、210度以下。9.如权利要求1或2所述的掩模胚料,其特征在于,在所述薄膜上具有蚀刻选择性相对于所述薄膜不同的蚀刻掩模膜。10.如权利要求9所述的掩模胚料,其特征在于,所述蚀刻掩模膜含有铬。11.一种转印用掩模,具有透光基板、以及在所述透光基板的主表面上设置且具有转印图案的薄膜,该转印用掩模的特征在于,所述薄膜含有钛、硅以及氮,在使相对于所述薄膜的内部区域利用X射线光电子能谱法进行分析而得到的Ti2p窄谱中结合能是455eV的光电子强度为P
N
、使Si2p窄谱中结合能是102eV的...
【专利技术属性】
技术研发人员:田边胜,安森顺一,浅川敬司,打田崇,
申请(专利权)人:豪雅株式会社,
类型:发明
国别省市:
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