薄型卷料线路板及其制作方法技术

技术编号:38340793 阅读:21 留言:0更新日期:2023-08-02 09:21
本发明专利技术公开了一种薄型卷料线路板及其制作方法,包括利用双面胶将两个卷料单面基板背靠背贴合,形成待曝光卷料基板;提供待曝光卷料基板两面的曝光底片;两面曝光底片上的线路图案呈镜像对称,且外边缘沿拉料方向存在预设长度的错位和/或沿预设方向存在预设宽度的错位,预设方向与拉料方向垂直;利用两面曝光底片对待曝光卷料基板进行线路曝光,提供形成的待贴膜线路基板两面的保护膜,并贴合到待贴膜线路基板的两面上;对形成的卷料双面线路板进行背靠背分离,得到两个卷料单面线路板。本发明专利技术基于线路图案镜像对称且存在错位的曝光底片,结合背靠背制作工艺,改善了薄型生产基材在生产制程中的褶皱、气泡和涨缩等问题。气泡和涨缩等问题。气泡和涨缩等问题。

【技术实现步骤摘要】
薄型卷料线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性电路板制作
,具体涉及一种薄型卷料线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前,在柔性线路板制作领域,实际生产时通常局限于PI(即聚酰亚胺)厚度为25μm以上的双面板作为生产基材。然而,当选用12μm及以下等薄型的单面板(即单面覆铜的柔性线路板)为生产基材来制作电子产品时,由于产品基材太薄,在贴胶、快压等生产制程中均存在褶皱、气泡、涨缩等问题,所以基于这类生产基材制作产品,生产效率低下,良率低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本专利技术提供了一种薄型卷料线路板及其制作方法,以解决现有技术中基于12μm及以下等薄型的单面板制作产品时存在褶皱、气泡、涨缩等而造成生产效率低下、良率低的问题。
[0004]本专利技术提供了一种薄型卷料线路板的制作方法,包括:提供两个卷料单面基板,利用双面胶将两个所述卷料单面基板背靠背贴合,形成待曝光卷料基板;分别提供所述待曝光卷料基板两面的曝光底片;其中,两面所述曝光底片上的线路图案呈镜像对称,且两面所述线路图案的外边缘沿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型卷料线路板的制作方法,其特征在于,包括:提供两个卷料单面基板,利用双面胶将两个所述卷料单面基板背靠背贴合,形成待曝光卷料基板;分别提供所述待曝光卷料基板两面的曝光底片;其中,两面所述曝光底片上的线路图案呈镜像对称,且两面所述线路图案的外边缘沿所述待曝光卷料基板的拉料方向存在预设长度的错位,和/或两面所述线路图案的外边缘沿所述待曝光卷料基板的预设方向存在预设宽度的错位,所述预设方向与所述拉料方向垂直;利用两面所述曝光底片对所述待曝光卷料基板的两面进行线路曝光,在所述待曝光卷料基板的两面分别形成线路,得到待贴膜线路基板;基于所述待贴膜线路基板两面的线路,分别提供两面的保护膜,并在所述待贴膜线路基板的两面分别贴合对应的所述保护膜,形成卷料双面线路板;对所述卷料双面线路板进行背靠背分离,得到两个卷料单面线路板。2.根据权利要求1所述的薄型卷料线路板的制作方法,其特征在于,两个所述卷料单面基板包括尺寸相同的第一单面基板和第二单面基板,且所述第一单面基板和所述第二单面基板均包括一层导电层和一层绝缘层;所述利用双面胶将两个所述卷料单面基板背靠背贴合,形成待曝光卷料基板,包括:将所述双面胶的第一面离型膜撕离后,与所述第一单面基板的绝缘层进行贴合,得到带胶单面基板;将所述带胶单面基板中所述双面胶的第二面离型膜撕离后,与所述第二单面基板的绝缘层进行贴合,得到所述待曝光卷料基板;其中,所述双面胶沿所述预设方向的宽度与所述第一单面基板的导电层或所述第二单面基板的导电层沿所述预设方向的宽度之比为1:1。3.根据权利要求2所述的薄型卷料线路板的制作方法,其特征在于,所述待曝光卷料基板两面均设有尺寸相同且数量相同的多个有效区,每个所述有效区周围均设有对应的废料区;在所述拉料方向上,所述曝光底片的长度大于或等于所述有效区的长度与对应的所述废料区的长度之和;在所述预设方向上,所述曝光底片的宽度大于或等于所述有效区的宽度与对应的所述废料区的宽度之和;在利用两面所述曝光底片对所述待曝光卷料基板的两面进行线路曝光之前,还包括:将所述待曝光卷料基板两面的所有所述有效区均划分为l1个单次待曝光区;选取所述待曝光卷料基板任一面进行钻孔,在每个所述单次待曝光区周围的废料区上均形成贯穿于所述待曝光卷料基板的m个曝光对位孔和n个防呆对位孔;其中,m≥3且m个所述曝光对位孔在每个所述单次待曝光区周围的废料区上的位置均对应;n≥1,n个所述防呆对位孔在每个所述单次待曝光区周围的废料区上的位置均对应,且在每个单次待曝光区周围的废料区上,n个所述防呆对位孔均不与任一个所述曝光对位孔对称设置;在两面所述曝光底片的所述线路图案周围均制作m个曝光对位靶点和n个防呆对位靶点;m个所述曝光对位靶点在对应的所述曝光底片上的位置与m个所述曝光对位孔在所述单次待曝光区周围的废料区上的位置均对应,n个所述防呆对位靶点在对应的所述曝光底片上的位置与n个所述防呆对位孔在所述单次待曝光区周围的废料区上的位置也均对应;两面所述曝光底片的所述曝光对位靶点,分别用于在所述待曝光卷料基板的线路曝光
过程中,与所述待曝光卷料基板两面对应位置处的所述曝光对位孔进行对位;两面所述曝光底片的所述防呆对位靶点,分别用于在所述待曝光卷料基板的线路曝光过程中,与所述待曝光卷料基板两面对应位置处的所述防呆对位孔进行对位,以对所述待曝光卷料基板的两面进行正反面标记。4.根据权利要求3所述的薄型卷料线路板的制作方法,其特征在于,所述将所述待曝光卷料基板两面的所有所述有效区均划分为l1个单次待曝光区,包括:根据所述曝光底片的尺寸、所述有效区的尺寸以及对应的所述废料区的尺寸,获取所述曝光底片在每次曝光时的有效区单次曝光数量;根据所述有效区单次曝光数量和所述待曝光卷料基板单面的有效区总数,将待曝光卷料基板两面的所有所述有效区均划分成l1个所述单次待曝光区。5.根据权利要求3所述的薄型卷料线路板的制作方法,其特征在于,所述利用两面所述曝光底片对所述待曝光卷料基板的两面进行线路曝光,在所述待曝光卷料基板的两面分别形成线路,得到待贴膜线路基板,包括:根据所述单次待曝光区沿所述拉料方向的长度,获取所述待曝光卷料基板的第一步进位移;按照所述拉料方向和所述第一步进位移,对所述待曝光卷料基板进行拉料,使得所述待曝光卷料基板两面的第一个所述单次待曝光区分别与对应的所述曝光底片上的所述线路图案进行正对;利用两面所述曝光底片上的n个所述防呆对位靶点与两面的第一个所述单次待曝光区上的n个所述防呆对位孔进行对位;当对位成功后,利用两面所述曝光底片上的m个所述曝光对位靶点与两面的第一个所述单次待曝光区上的m个所述曝光对位孔进行对位;当对位成功后,基于两面所述曝光底片上的所述线路图案,分别对所述待曝光卷料基板两面的第一个所述单次待曝光区进行线路曝光;按照所述拉料方向和所述第一步进位移,对所述待曝光卷料基板继续进行拉料,使得所述待曝光卷料基板两面的第二个所述单次待曝光区分别与对应的所述曝光底片上的所述线路图案进行正对;利用两面所述曝光底片上的n个所述防呆对位靶点与两面的第二个所述单次待曝光区上的n个所述防呆对位孔进行对位;当对位成功后,利用两面所述曝光底片上的m个所述曝光对位靶点与两面的第二个所述单次待曝光区上的m个所述曝光对位孔进行对位;当对位成功后,基于两面所述曝光底片上的所述线路图案,分别对所述待曝光卷料基板两面的第二个所述单次待曝光区进行线路曝光;依此类推,对所述待曝光卷料基板两面的每个所述单次待曝光区依次进行线路曝光;当所述待曝光卷料基板两面的所有所述单次待曝光区均完成线路曝光后,对所述待曝光卷料基板的两面进行干膜显影和蚀刻,形成对应的线路,得到所述待贴膜线路基板。6.根据权利要求3所述的薄型卷料线路板的制作方法,其特征在于,在利用两面所述曝光底片对所述待曝光卷料基板的两面进行线路曝光之前,还包括:在第一面所述曝光底片的所述线路图案周围制作至少一个第一正面贴膜标记;所述第一正面贴膜标记,用于对两面所述曝光底片进行正反面标记;还用于利用第一面所述曝光底片对所述待曝光卷料基板的线路曝光,形成于所述待贴膜线路基板的第一
面,并在所述待贴膜线路基板两面的贴膜过程中,对所述待贴膜线路基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:周才雄杨鸣亮
申请(专利权)人:盐城维信电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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