【技术实现步骤摘要】
一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法
[0001]本专利技术涉及印制电路板加工
,特别涉及一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法。
技术介绍
[0002]随着印制电路板的发展,印制电路板经常需要设计背钻孔,背钻孔是将导通孔的孔壁铜钻去一部分,以避免内层的信号被屏蔽,背钻孔加工完成后,被背钻的部分孔径较保留部分孔径更大。
[0003]现有技术中在进行印制电路板的双面背钻操作时,需要将电路板顶面朝上进行固定,待完成顶面背钻操作后,解除电路板的固定并对其进行翻面,使其底面朝上,随后在完成电路板的第二次固定后再对其进行底面的背钻,底面背钻完成后则可以解除固定并将电路板取下。
[0004]上述过程中,由于不可避免的需要对电路板进行多次固定操作,且固定操作大多需要人工辅助进行,因此在浪费人力,增加双面背钻难度的同时,还会对印制电路板背钻效率造成较大影响。
[0005]因此,专利技术一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法来解决上述问题很有必要。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法,所述POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法通过非塞小孔双面背钻加工设备实现,所述非塞小孔双面背钻加工设备包括机壳,所述机壳内侧底部固定设置有第一驱动触发机构,所述第一驱动触发机构顶端传动设置有承托翻 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法,其特征在于:所述POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法通过非塞小孔双面背钻加工设备实现,所述非塞小孔双面背钻加工设备包括机壳(1),所述机壳(1)内侧底部固定设置有第一驱动触发机构(2),所述第一驱动触发机构(2)顶端传动设置有承托翻转机构(3),所述承托翻转机构(3)顶部固定设置有夹持固定机构(4),所述夹持固定机构(4)正上方设置有钻孔机构(5),所述钻孔机构(5)固定设置于机壳(1)内侧顶部,所述钻孔机构(5)两侧均设置有第二驱动触发机构(6);所述第一驱动触发机构(2)包括底板(21)、第一往复螺杆(22)、驱动电机(23)、外套筒(24)、第一弹簧(25)、内套筒(26)、中间板(27)、推杆(28)和齿条(29);所述底板(21)固定设置于机壳(1)内侧底部,所述第一往复螺杆(22)贯穿底板(21)顶部且通过轴承与底板(21)转动连接,所述驱动电机(23)固定设置于底板(21)底部且与第一往复螺杆(22)传动连接,所述外套筒(24)套接设置于第一往复螺杆(22)外侧底部且与第一往复螺杆(22)传动连接,所述第一弹簧(25)与内套筒(26)由下至上依次滑动套接设置于第一往复螺杆(22)外侧,所述内套筒(26)滑动设置于外套筒(24)内侧,所述中间板(27)固定套接设置于外套筒(24)外侧顶部,所述推杆(28)与齿条(29)均设置有两个,两个所述推杆(28)分别固定设置于中间板(27)顶部两侧,两个所述齿条(29)分别固定设置于两个推杆(28)正面;所述承托翻转机构(3)包括上限位板(31)、承托板(32)、下限位板(33)和两个安装组件,两个所述安装组件分别固定设置于承托板(32)顶部两侧,任意一个所述安装组件均包括侧板(34)、旋转轴(35)、齿轮(36)、两个环形板(37)和多个定位磁体(38);所述上限位板(31)与下限位板(33)均能设置有两个,两个所述上限位板(31)分别固定设置于机壳(1)内侧两端,所述承托板(32)固定设置于内套筒(26)顶端,两个所述下限位板(33)分别固定设置于承托板(32)两侧,所述侧板(34)固定设置于承托板(32)顶部侧面,所述旋转轴(35)通过轴承转动嵌套设置于侧板(34)内侧顶部,所述齿轮(36)固定套接设置于旋转轴(35)外侧,两个所述环形板(37)均套接设置于旋转轴(35)外侧,一个所述环形板(37)与侧板(34)固定连接,另一个所述环形板(37)与旋转轴(35)固定连接,多个所述定位磁体(38)均匀固定嵌套设置于两个环形板(37)靠近彼此的一侧。2.根据权利要求1所述的一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法,其特征在于:所述夹持固定机构(4)包括固定框(41)、伸缩轴(42)、第二弹簧(43)、夹持板(44)和定位槽(45)。3.根据权利要求2所述的一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法,其特征在于:所述固定框(41)固定设置于两个旋转轴(35)之间,所述伸缩轴(42)固定设置于固定框(41)内侧,所述第二弹簧(43)固定连接于伸缩轴(42)端部且滑动设置于固定框(41)内侧,所述夹持板(44)套接设置于伸缩轴(42)外侧,所述定位槽(45)设置有两个,两个所述定位槽(45)分别开设于固定框(41)内侧以及第二弹簧(43)侧面。4.根据权利要求3所述的一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法,其特征在于:所述钻孔机构(5)包括顶板(51)、第二往复螺杆(52)、连接杆(53)和钻孔装置(54)。5.根据权利要求4所述的一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法,其特征在于:所述顶板(51)位于机壳(1)内侧顶部,所述第二往复螺杆(52)与连接杆(53)均设置有两个,两个所述第二往复螺杆(52)分别贯穿设置于顶板(51)顶部两侧,两个所述第二往复螺杆(52)
均通过轴承转动嵌套设置于机壳(1)内壁上,两个所述连接杆(53)分别固定设置于顶板(51)底部两侧,所述钻孔装置(54)固定设置于两个连接杆(53)底端。6.根据权利要求5所述的一种POFV工艺中非塞小孔双面背钻加工方法,其特征在于:所述第二驱动触发机...
【专利技术属性】
技术研发人员:张东,易磊,颜金雷,刘志军,
申请(专利权)人:吉安生益电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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