一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶及其制备方法，制备所述底部填充胶的原料按照质量份配比包括：10

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶粘剂
，特别是涉及一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着微电子技术、智能技术的发展，对IC集成度及高功耗芯片需求的也随之提高及增长。FC(Flip chip)倒装芯片，即裸芯片封装技术之一，IC芯片的电极区制作好金属凸点，然后把锡球焊点与印刷基板上的电极区进行回流焊接。底部填充胶是对CSP/BGA封装模式的芯片进行底部填充，通过毛细作用，将CSP/BGA底部空隙填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，增强了芯片与基板之间的抗跌落性，提高了元器件的结构强度及可靠性，从而使封装模块有优良的电气性能及机械性能。由于在芯片封装时，芯片与基板板之间的间隙只有20～50μm甚至更小，以及基板上残留的助焊剂等，要求底部填充胶在毛细填充时，渗透填充速度需满足产线工艺、产能需求,填充无缺陷，固化应力低、底部填充胶固化后可否满足返修、耐热性能以及热膨胀系数低等的需求以确保封装半导体芯片器件的可靠本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低粘度可低温快速固化的底部填充胶，其特征在于，制备所述底部填充胶的原料按照质量份配比包括：10
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30wt％的环氧树脂，10
‑
30wt％的环氧活性稀释剂，0.05
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3wt％的阳离子热引发剂，0.05
‑
3wt％的助剂，以及改性无机填料50
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70wt％；所述改性无机填料是将燃爆法工艺制得的球形硅微粉原粉，经硅烷偶联剂进行表面改性制得的。2.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述燃爆法工艺制得的球形硅微粉原粉的比表面积为1.5
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12m2/g，粒径分布范围为D50为0.5
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3μm，D100为1
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6μm。3.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述环氧树脂包括脂环族环氧树脂，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂，邻
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甲酚醛型环氧树脂，联苯型环氧树脂，蒽型环氧树脂，含有萘酚结构的环氧树脂、乙烯基环氧树脂，氢化双酚A环氧树脂和氢化双酚F环氧树脂中的一种或几种的混合物。4.根据权利要求3所述的底部填充胶，其特征在于：所述脂环族环氧树脂包括双
‑
(3,4
‑
环氧环己基甲基)己二酸酯、3,4
‑
环氧环己基甲基
‑
3,4
‑
环氧环己基甲酸酯和己内酯的聚合产物、4,5
‑
环氧环已烷
‑
1,2
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二甲酸二缩水甘油酯、3,4
‑
环氧环己基甲基
‑
3,4
‑
环氧环己基羧酸酯、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、六氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯和1,4
‑
环己烷二甲醇双(3,4
‑
环氧环己烷甲酸)酯中的一种或几种的混合物。5.根据权利要求1所述的底部填充胶，其特征在于：所述环氧活性稀释剂包括丁基苯基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、4
‑
叔丁基苯基缩水甘油醚、1，4丁二醇二缩水甘油醚、1
‑
6己二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、四氢茚二环氧化物、双环戊二烯二环氧化物、1,2
‑
环氧
‑4‑
乙烯基环己烷、二氧化乙烯基环己烯、(3,4,3
’
,4
’‑
二环氧)联环己烷,3
‑
乙氧基
‑3‑
羟甲基氧杂环丁烷、3,3
’‑
[氧基双亚甲基]双[3
‑
乙基]氧杂环丁烷,3

【专利技术属性】
技术研发人员：范坤泉，王兴安，
申请(专利权)人：深圳市安伯斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：