【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及环氧树脂的，特别是涉及到一种有机硅改性环氧螺环树脂及制备方法和应用。
技术介绍
1、环氧树脂是一类具有交联网络结构的聚合物，且因为它具有极高的性价比，良好的机械性能，耐化学性能，粘接性能，耐热性以及耐溶剂性能，符合绿色环保条件；被广泛应用于塑料工业、涂料工业、化工、国防等众多领域。然而，由于纯环氧树脂的固化物具有较高的交联骨架结构，且固化后基体材料较脆，其耐酸腐条件下的开裂性能、抗冲击性较差，已不能完全满足对材料性能要求较高的相关化工领域。
2、有机硅树脂是以硅氧键为分子主链的聚合物，较常见的碳碳键为分子主链的聚合物而言，它具有更高的键能，所以它具有更好的耐热性能，绝缘性能，耐水性能和耐候性能；柔韧性也会更优异；但因为其固化温度高且固化时间较长、涂层耐有机溶剂性差、粘结轻度低等，这在很大程度上限制了它的大范围应用；从而限制了它的应用。
3、为此，本申请提供一种有机硅改性环氧螺环树脂及制备方法和应用。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种有机硅改性环氧螺环树脂及制备方法和应用，有机硅改性环氧螺环树脂，综合有机硅树脂与环氧树脂的优异性能，即能可以大幅度降低环氧树脂的固化收缩以及应力，且还能保持原有环氧树脂的粘接力固化效率，能有效降低环氧结构胶的体积收缩率，降低环氧结构胶内应力以及模量，能较大程度提高环氧结构胶的粘接力和胶水断裂伸长率，在环氧结构胶中加入的有机硅改性环氧螺环树脂，环氧结构胶可广泛作为电子封装材料，电子胶粘接材料
2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
3、本申请的第一目的，提供一种有机硅改性环氧螺环树脂，以重量份计，包括以下原料：
4、
5、优选的，所述双酚a环氧树脂为e-44双酚a环氧树脂、e-12双酚a环氧树脂中的任一种。
6、优选的，所述催化剂为三氟化硼乙醚。
7、本申请的第二目的，提供有机硅改性环氧螺环树脂的制备方法，包括以下步骤：
8、将双酚a环氧树脂和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷混合后，进行缩聚反应，得到有机硅改性环氧树脂；将有机硅改性环氧树脂和6-己内酯、催化剂混合后，进行缩聚反应，得到有机硅改性环氧螺环树脂。
9、优选的，所述将双酚a环氧树脂和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷混合后，加入调整剂，在60-90℃；进行缩聚反应2-4h。
10、优选的，所述调整剂为磷酸。
11、优选的，将有机硅改性环氧树脂和6-己内酯、催化剂混合后，在60-90℃；进行缩聚反应2-4h。
12、本申请的第二目的，提供上述有机硅改性环氧螺环树脂的应用，将有机硅改性环氧螺环树脂，应用到制备结构胶、胶黏剂上。
13、优选的，所述结构胶，以重量份计，包括以下原料：
14、光热双固树脂30-50份，有机硅改性环氧螺环树脂1.5-9份，环氧稀释剂20-25份，热固化剂0.5-1份，稳定剂0.3-0.5份，硅烷偶联剂2-3份，光引发剂2-3份，硅微粉60-65份。
15、优选的，所述结构胶、胶黏剂，作为电子封装材料和\或电子胶粘接材料。
16、本专利技术的有益效果是：
17、1.本申请制备得到的有机硅改性环氧螺环树脂，综合有机硅树脂与环氧树脂的优异性能，并且两者正好互补，可以弥补两个材料的不足，有机硅树脂的柔韧性能可以大幅度降低环氧树脂的固化收缩以及应力，且还能保持原有环氧的粘接力，固化效率。
18、2.本申请所述的环氧结构胶，通过加入有机硅改性环氧螺环树脂，能有效降低环氧结构胶的体积收缩率，降低环氧结构胶内应力以及模量，能较大程度提高环氧结构胶的粘接力和胶水断裂伸长率，可广泛作为电子封装材料，电子胶粘接材料进行使用。
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1.一种有机硅改性环氧螺环树脂，其特征在于，以重量份计，包括以下原料：
2.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧螺环树脂，其特征在于，所述双酚A环氧树脂为E-44双酚A环氧树脂、E-12双酚A环氧树脂中的任一种。
3.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧螺环树脂，其特征在于，所述催化剂为三氟化硼乙醚。
4.根据权利要求1-3任一项所述的有机硅改性环氧螺环树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述将双酚A环氧树脂和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷混合后，加入调整剂，在60-90℃；进行缩聚反应2-4h。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述调整剂为磷酸。
7.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，将有机硅改性环氧树脂和6-己内酯、催化剂混合后，在60-90℃；进行缩聚反应2-4h。
8.有机硅改性环氧螺环树脂的应用，其特征在于，将权利要求1-3任一项所述的有机硅改性环氧螺环树脂或者是将权利要求4-7任一项所制备方法制备得到的有机硅改性环
9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述结构胶，以重量份计，包括以下原料：
10.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述结构胶、胶黏剂，作为电子封装材料和\或电子胶粘接材料。
...【技术特征摘要】
1.一种有机硅改性环氧螺环树脂，其特征在于，以重量份计，包括以下原料：
2.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧螺环树脂，其特征在于，所述双酚a环氧树脂为e-44双酚a环氧树脂、e-12双酚a环氧树脂中的任一种。
3.根据权利要求1所述的有机硅改性环氧螺环树脂，其特征在于，所述催化剂为三氟化硼乙醚。
4.根据权利要求1-3任一项所述的有机硅改性环氧螺环树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述将双酚a环氧树脂和3-异氰酸酯基丙基三甲氧基硅烷混合后，加入调整剂，在60-90℃；进行缩聚反应2-4h。
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹振鸥，范坤泉，宋麒麟，许为主，何清清，
申请(专利权)人：深圳市安伯斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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