罐体修复焊接成型工艺方法技术

本发明专利技术公开一种罐体修复焊接成型工艺方法，它依次包括检测确定、标记焊缝缺陷的具体信息；划分缺陷深度进行处理，利用碳弧气刨对标记的缺陷进行初刨，打磨成坡口；观察坡口的干净平整度，检测确认缺陷完全清除；在大范围刨穿的坡口位置，制作薄板贴片，从外部对罐体内衬耐材进行修整，将薄板贴片嵌入坡口背面；未刨穿部位对坡边之间的缝隙进行打底焊接；刨穿部位对薄板贴片四周进行点焊固定后打底焊接；焊接过程对每道焊缝进行清根检查；焊接完成后进行热处理及超声波探伤。本发明专利技术不用拆除罐体内壁耐材，节省时间、材料、人力成本，大幅降低焊接工艺难度，且可一次性焊接成型，提高质量的同时避免多次返修造成罐体母材及焊缝力学性能下降。力学性能下降。力学性能下降。

【技术实现步骤摘要】
罐体修复焊接成型工艺方法


[0001]本专利技术涉及焊接
，尤其是一种盛装熔融金属罐体的修复焊接工艺。

技术介绍

[0002]盛装熔融金属的大型罐体在制造时用厚板材压制，拼接处加工成X型坡口再进行内外焊接，成型后罐体内壁砌筑有多层耐材作为内衬保护。实际生产过程中要对罐体焊缝进行周期性无损检测，以确认安全运行。当已投用的罐体焊缝检测出缺陷时，现场修复条件相比于工厂制造面临诸多不利因素，如罐体焊缝缺陷位置深、接近背面，从外部修复需要刨穿才能清除缺陷，刨穿时坡口底部缝隙大，单面焊接双面成型工艺要求高、难度大、易返工；或者采取将内壁耐材拆除后再进行内外修复，但拆除耐材周期长、成本高。因此，罐体焊缝修复技术仍需要不断的进行改进、完善。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术提供一种罐体修复焊接成型工艺方法，该方法不用拆除罐体内壁耐材，节省时间、材料、人力成本，大幅降低焊接工艺难度，且可一次性焊接成型，提高质量的同时避免多次返修造成罐体母材及焊缝力学性能下降。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术采用的技术方案是：包括以下步骤：步骤一：通过无损检测确定、标记焊缝缺陷的具体信息；步骤二：划分缺陷深度进行处理，利用碳弧气刨对标记的缺陷进行初刨，砂轮机打磨成坡口；步骤三：观察坡口的干净平整度，改用角磨机切磨，检测确认缺陷完全清除；步骤四：在大范围刨穿的坡口位置，制作与刨穿位置相匹配的薄板贴片，从外部对罐体内衬耐材进行修整，将薄板贴片嵌入坡口背面；步骤五：对于未刨穿部位，对坡边之间的缝隙进行打底焊接；对于刨穿部位，对薄板贴片四周进行点焊固定后打底焊接；步骤六：焊接过程对每道焊缝进行清根检查，再进入到下道焊接工序；步骤七：焊接完成后进行热处理及超声波探伤。
[0005]上述技术方案中，更具体的技术方案还可以是：所述步骤一中标记焊缝缺陷的具体信息是指：以罐体特定结构部位作为0
°
方向，采用顺时针或者逆时针标记坐标，所述坐标包含缺陷的具体位置、深度、长度。
[0006]进一步的，所述步骤二中划分缺陷深度进行处理是指：所述缺陷深度≥2/3板厚时，刨除至已超探伤标记的最大深度，仍存在缺陷，该处刨穿直至完全清除缺陷；所述缺陷深度＜2/3板厚时，刨除至超探伤标记的最大深度0 mm～3mm。
[0007]进一步的，所述步骤二中的坡口型式为U型。
[0008]进一步的，所述步骤三中观察坡口的干净平整度是指：坡边如还存在裂缝、气孔等
缺陷，改用角磨机切磨，直至缺陷完全清除，对坡边进行着色探伤作最后确认。
[0009]进一步的，所述步骤四中的薄板贴片具备良好的焊接性能，薄板贴片与罐体刨穿位置的弧度匹配一致，薄板贴片厚度B为2 mm～5mm，所述嵌入前将薄板贴片打磨干净。
[0010]进一步的，所述步骤六中清根检查是指：打磨部分与罐体母材圆滑过渡，打磨方向垂直于受力方向。
[0011]进一步的，所述步骤七中进行热处理及超声波探伤是指：在热处理前，先进行超声波探伤，合格后进行热处理，冷却后再次对焊缝进行超声波探伤。
[0012]进一步的，所述热处理具体操作为：焊缝热处理加热升温至500℃～650℃，升温速度80℃/h～150℃/h，保温3h～4h，降温速度40℃/h～60℃/h，180℃～200℃以下空冷至常温。
[0013]由于采用了上述技术方案，本专利技术与现有技术相比具有如下有益效果：1.本专利技术标记焊缝缺陷的具体信息，以罐体特定结构部位作为0
°
方向，采用顺时针或者逆时针标记坐标，划线放样，大型罐体焊缝长，以坐标法标记明确焊缝缺陷具体位置、深度、长度，在现场方便、快捷定位到缺陷位置，避免修复错漏，方便后期重点定检维护。
[0014]2.修复过程中，如未能彻底干净刨除裂纹、气孔、夹渣等缺陷，重新焊接后超声波探伤极易出现不合格，因此本专利技术对于缺陷深度≥2/3板厚的焊缝进行专项处理，将坡口加工成U型，切磨后采用着色探伤，有效地保障了原有缺陷被彻底清除。
[0015]3. 针对罐体焊缝缺陷位置深、接近背面且范围大，本专利技术从外部刨穿后通过制作与刨穿位置相匹配的薄板贴片，将薄板贴片嵌入坡口背面再打底焊接，不用拆除耐材，节省时间、材料、人力成本，大幅降低焊接工艺难度，一次性焊接成型提高了质量，可以避免二次返修造成罐体母材及焊缝力学性能下降。
[0016]4.本专利技术在焊接过程中对每道焊缝进行打磨清根，焊缝热处理前后均采用超声波探伤确认，避免了二次返工耗时耗成本，避免二次返修造成罐体母材及焊缝力学性能下降，提高了修复质量，保障罐体修复完成后安全运行。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的工艺流程示意图。
[0018]图2为本专利技术工艺施工结构示意图。
[0019]其中，图2序号1
‑
罐体焊缝、2
‑
倾翻装置、3
‑
U型坡口、4
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薄板贴片、5
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耐材、6
‑
罐体母材。
具体实施方式
[0020]下面结合实施例对本专利技术作进一步详述：实施例1
‑
罐体修复焊接成型工艺方法它包括以下步骤：步骤一：通过超声波探伤确定罐体焊缝1是否存在缺陷，标记出罐体焊缝1缺陷的具体信息：以罐体倾翻装置2作为0
°
方向，采用顺时针标记坐标，所述坐标包含缺陷的具体位置（X，Y）、深度（H）、长度（L）；步骤二：划分缺陷深度进行处理，所述缺陷深度≥2/3板厚时，刨除至已超探伤标
记的最大深度，仍存在缺陷，利用碳弧气刨进行初刨，该处刨穿直至完全清除缺陷；所述缺陷深度小于2/3板厚时，刨除至超探伤标记的最大深度3mm，完全清除缺陷；砂轮机打磨成U型坡口3；步骤三：观察U型坡口3的干净平整度，坡边如还存在裂缝、气孔等缺陷，改用角磨机切磨，直至缺陷完全清除，对坡边进行着色探伤作最后确认；步骤四：在大范围刨穿的U型坡口3底部位置，制作与刨穿位置相匹配的薄板贴片4，从外部对罐体内衬耐材5进行修整，将薄板贴片4嵌入坡口背面；所述薄板贴片4具备良好的焊接性能，薄板贴片与罐体刨穿位置的弧度匹配一致，薄板贴片4厚度B为2mm，嵌入前将薄板贴片4打磨干净；步骤五：对于未刨穿部位，对坡边之间的缝隙进行打底焊接；对于刨穿部位，对薄板贴片4四周进行点焊固定后打底焊接；步骤六：焊接过程对每道焊缝进行清根检查，每道焊缝打磨部分与罐体母材6圆滑过渡，打磨方向垂直于受力方向，检查打磨无缺陷后再进行下道焊接；步骤七：焊接完成后先进行超声波探伤，合格后进行热处理，焊缝热处理加热升温至550℃，升温速度150℃/h，保温4h，降温速度50℃/h，200℃以下空冷至常温，冷却后再次对焊缝进行超声波探伤。
[0021]需要说明的是：以上实施例进用于说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种罐体修复焊接成型工艺方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：通过无损检测确定、标记焊缝缺陷的具体信息；步骤二：划分缺陷深度进行处理，利用碳弧气刨对标记的缺陷进行初刨，砂轮机打磨成坡口；步骤三：观察坡口的干净平整度，改用角磨机切磨，检测确认缺陷完全清除；步骤四：在大范围刨穿的坡口位置，制作与刨穿位置相匹配的薄板贴片，从外部对罐体内衬耐材进行修整，将薄板贴片嵌入坡口背面；步骤五：对于未刨穿部位，对坡边之间的缝隙进行打底焊接；对于刨穿部位，对薄板贴片四周进行点焊固定后打底焊接；步骤六：焊接过程对每道焊缝进行清根检查，再进入到下道焊接工序；步骤七：焊接完成后进行热处理及超声波探伤。2.根据权利要求1所述的罐体修复焊接成型工艺方法，其特征在于：所述步骤一中标记焊缝缺陷的具体信息是指：以罐体特定结构部位作为0
°
方向，采用顺时针或者逆时针标记坐标，所述坐标包含缺陷的具体位置、深度、长度。3.根据权利要求1或2所述的罐体修复焊接成型工艺方法，其特征在于：所述步骤二中划分缺陷深度进行处理是指：所述缺陷深度≥2/3板厚时，刨除至已超探伤标记的最大深度，仍存在缺陷，该处刨穿直至完全清除缺陷；所述缺陷深度＜2/3板厚时，刨除至超探伤标记的最大深度0 m...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏日鹏，苏世军，莫光，魏昌贵，潘泰杰，罗光炳，韦福苗，李德运，郑铵基，唐征星，梁远东，
申请(专利权)人：柳州钢铁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：