芯片仿真方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本公开提供一种芯片仿真方法、装置、设备及存储介质，所述芯片仿真方法包括：获取仿真服务器的中央处理器的温度；根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。本公开实施例所提供的技术方案，根据仿真服务器的中央处理器的温度，确定芯片的仿真温度，更为贴近芯片的实际温度，提高仿真结果的可靠性。提高仿真结果的可靠性。提高仿真结果的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片仿真方法、装置、设备及存储介质


[0001]本公开涉及半导体
，尤其涉及一种芯片仿真方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]根据芯片相关技术规范的规定，在刷新管理中需要按照不同的芯片温度切换不同的刷新周期，以保证DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)的数据及时刷新，保持数据完整。
[0003]目前在DRAM仿真环境中的做法是使用模拟函数，随机产生温度信息，而这样产生的芯片仿真温度与实际的芯片温度变化曲线差距很大，仿真效果不理想。

技术实现思路

[0004]以下是对本公开详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]本公开提供一种芯片仿真方法、装置、设备及存储介质。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种芯片仿真方法，所述芯片仿真方法包括：
[0007]获取仿真服务器的中央处理器的温度；
[0008]根据所述温度，确定所述芯片的仿真温度。
[0009]根据本公开的一些实施例，所述芯片仿真方法还包括：
[0010]获取所述芯片的预设刷新参数；
[0011]根据所述预设刷新参数以及所述芯片的仿真温度，确定所述芯片的模拟刷新频率。
[0012]根据本公开的一些实施例，所述预设刷新参数包括芯片的刷新模式和刷新命令。
[0013]根据本公开的一些实施例，所述刷新命令包括全区块刷新命令和/或同区块刷新命令；
[0014]所述刷新模式包括第一刷新模式和第二刷新模式，所述第一刷新模式的刷新频率低于所述第二刷新模式的刷新频率。
[0015]根据本公开的一些实施例，所述获取仿真服务器的中央处理器的温度包括：
[0016]根据预设仿真参数，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度；
[0017]其中，所述预设仿真参数包括预设仿真精度、预设获取周期。
[0018]根据本公开的一些实施例，所述获取所述仿真服务器的中央处理器的温度，包括：
[0019]从所述中央处理器的模型专用寄存器中读取温度数据；
[0020]根据所述温度数据和预设温度阈值，确定所述中央处理器的温度。
[0021]根据本公开的一些实施例，所述芯片仿真方法还包括：
[0022]根据预设命令或预设工具，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度。
[0023]根据本公开的一些实施例，根据所述中央处理器的温度以及所述芯片与所述中央
处理器之间的距离，确定所述芯片的仿真温度。
[0024]本公开的第二方面提供一种芯片仿真装置，所述芯片仿真装置包括：
[0025]第一获取模块，被配置为，获取仿真服务器的中央处理器的温度；
[0026]第一确定模块，被配置为，根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。
[0027]根据本公开的一些实施例，所述仿真装置还包括：
[0028]第二获取模块，被配置为，获取所述芯片的预设刷新参数；
[0029]第二确定模块，被配置为，根据所述预设刷新参数以及所述芯片的仿真温度，确定所述芯片的模拟刷新频率。
[0030]根据本公开的一些实施例，所述预设刷新参数包括芯片的刷新模式和刷新命令。
[0031]根据本公开的一些实施例，所述刷新命令包括全区块刷新命令和/或同区块刷新命令；
[0032]所述刷新模式包括第一刷新模式和第二刷新模式，所述第一刷新模式的刷新频率低于所述第二刷新模式的刷新频率。
[0033]根据本公开的一些实施例，所述第一获取模块被配置为，
[0034]根据预设仿真参数，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度；
[0035]其中，所述预设仿真参数包括预设仿真精度、预设获取周期。
[0036]根据本公开的一些实施例，所述第一获取模块被配置为，
[0037]从所述中央处理器的模型专用寄存器中读取温度数据；
[0038]根据所述温度数据和预设温度阈值，确定所述中央处理器的温度。
[0039]根据本公开的一些实施例，所述第一获取模块被配置为，根据预设命令或预设工具，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度。
[0040]根据本公开的一些实施例，所述第一确定模块被配置为，
[0041]根据所述中央处理器的温度以及所述芯片与所述中央处理器之间的距离，确定所述芯片的仿真温度。
[0042]本公开的第三方面提供一种芯片仿真设备，所述设备包括：
[0043]处理器；
[0044]用于存储处理器可执行指令的存储器；
[0045]其中，所述处理器被配置为执行以下操作：
[0046]获取仿真服务器的中央处理器的温度；
[0047]根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。
[0048]根据本公开实施例的第四方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由芯片仿真设备的处理器执行时，使得所述芯片仿真设备能够执行以下操作：
[0049]获取仿真服务器的中央处理器的温度；
[0050]根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。
[0051]本公开实施例所提供的半芯片仿真方法、装置、设备及存储介质中，根据仿真服务器的中央处理器的温度，确定芯片的仿真温度，更为贴近芯片的实际温度，提高仿真结果的可靠性。
[0052]在阅读并理解了附图和详细描述后，可以明白其他方面。
附图说明
[0053]并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且与描述一起用于解释本公开实施例的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本公开的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。
[0054]图1是根据一示例性实施例示出的芯片仿真方法的流程图；
[0055]图2是根据一示例性实施例示出的芯片仿真方法的补充流程图；
[0056]图3是根据一示例性实施例示出的图1中步骤S100的实施流程图；
[0057]图4是根据一示例性实施例示出的芯片仿真方法的实施流程图；
[0058]图5是根据一示例性实施例示出的芯片仿真装置的结构图；
[0059]图6是根据一示例性实施例示出的芯片仿真设备的框图。
具体实施方式
[0060]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例中的附图，对公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片仿真方法，其特征在于，所述芯片仿真方法包括：获取仿真服务器的中央处理器的温度；根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。2.根据权利要求1所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述芯片仿真方法还包括：获取所述芯片的预设刷新参数；根据所述预设刷新参数以及所述芯片的仿真温度，确定所述芯片的模拟刷新频率。3.根据权利要求2所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述预设刷新参数包括芯片的刷新模式和刷新命令。4.根据权利要求3所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述刷新命令包括全区块刷新命令和/或同区块刷新命令；所述刷新模式包括第一刷新模式和第二刷新模式，所述第一刷新模式的刷新频率低于所述第二刷新模式的刷新频率。5.根据权利要求1所述的芯片仿真方法，其特征在于，所述获取仿真服务器的中央处理器的温度包括：根据预设仿真参数，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度；其中，所述预设仿真参数包括预设仿真精度、预设获取周期。6.根据权利要求1
‑
5任一所述的芯片仿真方法，其特征在于，从所述中央处理器的模型专用寄存器中读取温度数据；根据所述温度数据和预设温度阈值，确定所述中央处理器的温度。7.根据权利要求1
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5任一所述的芯片仿真方法，其特征在于，根据预设命令或预设工具，获取所述仿真服务器的中央处理器的温度。8.根据权利要求1
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5任一所述的芯片仿真方法，其特征在于，根据所述中央处理器的温度以及所述芯片与所述中央处理器之间的距离，确定所述芯片的仿真温度。9.一种芯片仿真装置，其特征在于，所述仿真装置包括：第一获取模块，被配置为，获取仿真服务器的中央处理器的温度；第一确定模块，被配置为，根据所述中央处理器的温度，确定所述芯片的仿真温度。10.根据权利要求9所述的芯片仿真装置，其特征在于，所述仿真装置还包括：第二获取模块，被配置为，获取所述芯片的预设刷新参数；第二确定模块，被...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈健健，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：