磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供磨削装置，其即使在被加工物的翘起的力大时也能够通过卡盘工作台对被加工物进行吸引保持。在利用卡盘工作台(20)的保持面(22)对晶片(100)进行保持之前，在晶片(100)上形成槽，使晶片(100)的翘起的力减弱。因此，即使在晶片(100)的翘起的力大时，也能够通过卡盘工作台(20)的保持面(22)容易地吸引保持晶片(100)。另外，能够缩短保持面(22)保持晶片(100)所花费的时间，因此能够缩短磨削装置(1)对晶片(100)的整体的加工时间。对晶片(100)的整体的加工时间。对晶片(100)的整体的加工时间。

【技术实现步骤摘要】
磨削装置


[0001]本专利技术涉及磨削装置。

技术介绍

[0002]在将具有外周部分翘起的力的板状的被加工物通过保持面进行吸引保持并利用磨削磨具进行磨削时，有时被加工物的外周部分从保持面浮起，被加工物因磨削磨具而从保持面剥离。因此，在专利文献1的技术中，利用切削刀具在作为保持面所保持的被加工物的被磨削面的上表面上形成切削槽，由此使翘起的力减弱。
[0003]专利文献1：日本特开2015
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223667号公报
[0004]在形成上述切削槽时，使用切削水将伴随切削而产生的切削屑排出。因此，切削槽的形成是在加工室内在通过卡盘工作台保持着被加工物的状态下进行的。因此，在被加工物的翘起大而难以通过卡盘工作台对被加工物进行吸引保持的情况下，难以对被加工物实施切削槽的形成和磨削加工。

技术实现思路

[0005]因此，本专利技术的目的在于，在对具有外周部分翘起的力的被加工物进行磨削时，使该翘起的力减弱，通过卡盘工作台对被加工物进行吸引保持。
[0006]本专利技术的磨削装置(本磨削装置)具有：卡盘工作台，其通过保持面对具有外周部分翘起的力的被加工物的下表面进行吸引保持；以及磨削机构，其通过磨削磨具对该保持面所保持的该被加工物的上表面进行磨削，其中，该磨削装置具有槽形成单元，在通过该保持面对被加工物进行保持之前，该槽形成单元在被加工物的上表面上形成深度为该磨削磨具所磨削的深度以下的槽，该槽形成单元具有：支承单元，其对被加工物进行支承；以及激光加工单元，其对该支承单元所支承的被加工物的上表面照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线，该激光加工单元根据该支承单元所支承的被加工物的上表面高度而定位激光光线的聚光点，通过该激光光线在被加工物的上表面上形成该槽，使被加工物的翘曲的力减弱。
[0007]在本磨削装置中，该槽形成单元可以具有：高度测量器，其测量该支承单元所支承的被加工物的翘起的外周缘的高度以及该支承单元所支承的被加工物的中央上表面的高度；以及翘曲量计算部，其计算该高度测量器所测量的该外周缘的高度与该中央上表面的高度的差，该槽形成单元可以具有槽条件确定部，该槽条件确定部根据该翘曲量计算部所计算的该差而至少确定该槽的条数。
[0008]在本磨削装置中，在卡盘工作台的保持面对被加工物进行保持之前，通过槽形成单元在被加工物上形成槽，使被加工物的翘起的力减弱。因此，即使在被加工物的翘起的力大时，也能够通过卡盘工作台的保持面容易地吸引保持被加工物。
[0009]另外，能够缩短保持面保持被加工物所花费的时间，因此能够缩短本磨削装置对被加工物的整体的加工时间。
附图说明
[0010]图1是示出一个实施方式的磨削装置的结构的立体图。
[0011]图2是示出加工单元的结构的立体图。
[0012]图3是示出加工单元中的Y轴方向移动机构的结构的说明图。
[0013]图4是示出激光加工单元的结构例的说明图。
[0014]图5是示出激光加工单元中的加工头的结构例的说明图。
[0015]图6是示出形成于晶片的背面的槽的例子的说明图。
[0016]图7是示出激光加工单元的其他结构例的说明图。
[0017]标号说明
[0018]1：磨削装置；7：控制部；8：槽条件确定部；10：第1装置基座；11：第2装置基座；12：折皱罩；13：开口部；15：柱；20：卡盘工作台；21：多孔部件；22：保持面；23：框体；24：框体面；39：罩板；60：磨削进给机构；61：Z轴导轨；62：Z轴滚珠丝杠；63：Z轴移动台；64：Z轴电动机；65：Z轴编码器；66：支托；70：磨削机构；71：主轴壳体；72：主轴；73：主轴电动机；74：磨轮安装座；75：磨削磨轮；76：磨轮基台；77：磨削磨具；80：厚度测量器；81：保持面高度计；82：上表面高度计；100：晶片；101：正面；102：背面；110：加工单元；111：门型柱；112：壳体；120：X轴方向移动机构；121：X轴导轨；122：X轴滚珠丝杠；123：X轴移动台；124：X轴电动机；125：X轴编码器；130：拍摄单元；131：第1相机；132：照明；133：相机壳体；134：第1开口部；135：激光加工单元；136：加工头；137：激光壳体部；138：第2开口部；139：前端部；140：Y轴方向移动机构；141：Y轴导轨；142：Y轴滚珠丝杠；143：Y轴移动台；144：Y轴电动机；145：Y轴编码器；146：保持台；150：保持部件；151：旋转机构；152：暂放机构；153：对位部件；154：暂放台；155：机器人；156：旋转清洗机构；157：旋转工作台；158：喷嘴；160：第1盒载台；161：第1盒；162：第2盒载台；163：第2盒；170：搬入机构；171：吸引垫；172：搬出机构；173：吸引垫；180：激光振荡器；182：聚光器；184：分色镜；186：升降机构；187：第2相机；191：流体喷射喷嘴；192：流体源；193：流体回收喷嘴；194：吸引源；201：振荡器；205：X轴电流镜部；206：X轴反射镜；207：X轴致动器；210：Y轴电流镜部；211：Y轴反射镜；212：Y轴致动器；215：方向变换镜；217：fθ透镜；300：激光光线；301：激光光线；310：加工点；401：槽。
具体实施方式
[0019]如图1所示，本实施方式的磨削装置1是用于对作为被加工物的晶片100进行磨削的装置。晶片100例如是圆形的板状工件，其具有正面101和背面102。在晶片100的正面101上形成有未图示的器件，粘贴有保护带103。晶片100的背面102作为实施磨削处理的被加工面。另外，晶片100具有外周部分翘起的力。即，如图4所示，晶片100的外周部分(外周缘)向作为晶片100的上表面的背面102侧翘起。
[0020]磨削装置1具有：第1装置基座10；以及配置于第1装置基座10的后方(+Y方向侧)的第2装置基座11。
[0021]在第1装置基座10的正面侧(
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Y方向侧)设置有第1盒载台160和第2盒载台162。在第1盒载台160上载置有收纳加工前的晶片100的第1盒161。在第2盒载台162上载置有收纳加工后的晶片100的第2盒163。
[0022]第1盒161和第2盒163在内部具有多个搁板，在各搁板上分别收纳一张晶片100。
即，第1盒161和第2盒163呈搁板状收纳多个晶片100。
[0023]第1盒161和第2盒163的开口(未图示)朝向+Y方向侧。在这些开口的+Y方向侧配设有机器人155。机器人155具有对晶片100进行保持的保持部件150。机器人155将加工后的晶片100搬入(收纳)于第2盒163中。另外，机器人155从第1盒161取出加工前的晶片100并载置于暂放机构152的暂放台154。
[0024]暂放机构152用于暂放从第1盒161取出的晶片100，设置于与机器人155相邻的位置。暂放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其具有：卡盘工作台，其通过保持面对具有外周部分翘起的力的被加工物的下表面进行吸引保持；以及磨削机构，其通过磨削磨具对该保持面所保持的该被加工物的上表面进行磨削，其中，该磨削装置具有槽形成单元，在通过该保持面对被加工物进行保持之前，该槽形成单元在被加工物的上表面上形成深度为该磨削磨具所磨削的深度以下的槽，该槽形成单元具有：支承单元，其对被加工物进行支承；以及激光加工单元，其对该支承单元所支承的被加工物的上表面照射对于被加工物具有吸收性的波长的激光光线，该激光加工单元根据该支...

【专利技术属性】
技术研发人员：万波秀年，斋藤良信，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：