一种具有表面抛光层的固晶基板制造技术

一种具有表面抛光层的固晶基板，包括一陶瓷基板，陶瓷基板表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层，其特征在于：所述的电路层的表面还形成有一抛光层。它是将印刷的电路层固着于陶瓷基板的表面上后，采用研磨抛光的方式，使印刷的电路层的表面因研磨抛光而形成一抛光层。从而大幅降低其表面粗糙度，而能达到较佳的平坦度，增加电路层表面的亮度。所形成的固晶基板不但电路层表面平坦度佳而且对光线的反射效率更好，同时良品率亦增加，大幅降低生产成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种具有表面抛光层的固晶基板本技术是一种具有表面抛光层的固晶基板，特别是指一种在印刷的电 路层表面粗糙度大幅减低，并增加电路层表面亮度的基板。 陶瓷材料具有优良的热传导与电绝缘性质，又可改变化学组成调整其性质， 在电子构装中的应用极为广泛，它不仅是常见的承载基板与封盖材料，亦可配 合厚膜金属化技术制成多层联机基板供高密度构装之用。由于陶瓷材料的致密 性高，对水分子渗透有优良的阻绝能力，因此成为气密性构装主要的材料，而 电子装置的小型化，半导体組件的高输出及信号处理的高速化，使得微电子封 装出现了多种新技术、新结构。新的封装模式对封装材料提出了更高的要求， 即良好的导热性能、低的介电常数和介电损耗、与芯片相匹配的热膨胀系数、 优良的机械强度和可加工性能。目前，大量使用的气密性封装陶瓷基板材料主 要是氧化铝(AlaCg或氮化铝(A1N)。一般使用陶瓷基板材料封装芯片(例如发光二极管芯片)的方式，如图l所 示，它是在一陶瓷基板IO，表面上印刷有若干个等间距排列的金属电路层ll， 这些金属电路层ll为供电性连接芯片，接着再利用烧结的方式，使金属电路层l 1固着在陶瓷基板10表面上，而能进行后续的固晶、打线、封装、测试及包装的 制程。然而在印刷金属电路层ll时，采用网版印刷。网版印刷所沾附的银液(金 属电路层11^、料)通常无法完全均匀，导致印刷后的金属电路层ll表面容易粗糙 且凹凸不平(如图2所示)，利用表面粗度仪测试时可发现，部份陶瓷基板10的金 属电路层ll表面的粗糙度已达(Ra)3. 03p m的误差(如表2所示)，已经变成无法 进行后续制程的不良品。本技术的目的在于克服现有技术的不足，提出一种具有表面抛光层的 固晶基板。本技术的特征在于，一种具有表面抛光层的固晶基板，包括一陶瓷基板，陶瓷基板表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层，其特征在于所述 的电路层的表面还形成有一抛光层。根据上述特征，本技术是由下述技术方案来实现的 一陶瓷基板， 陶瓷基板表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层，这些金属电路层为供电 性连接芯片。当将印刷的电路层固着于陶瓷基板的表面上后，系采用研磨抛光 的方式，使印刷的电路层的表面因研磨抛光而形成一抛光层。从而大幅降低其 表面粗糙度，而能达到较佳的平坦度，增加电路层表面的亮度。所形成的固晶 基板不但电珞层表面平坦度佳而且对光线的反射效率更好，同时良品率亦增加， 大幅降低生产成本。 [附图说明]图l为现有固晶基板的外观示意图 图2为现有固晶基板的局部断面放大示意图 图3为本技术表面抛光的固晶基板的外观示意图 图4为本技术表面抛光的固品基板的局部断面放大示意图 图中1:陶瓷基板2:金属电路层30:陶瓷基板31:金属电路层 32: 抛光层下面结合实施例配合附图，对本技术详细说明如下 请参阅图3、 4，本技术所述的固晶基板，设有一陶瓷基板30,在本实 用新型最佳实施例中，该陶瓷基板30的材质为氧化铝(MO3)或氮化铝(AlN)。陶 覺基板30表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层31 ，这些金属电路层31系供电性连接芯片(例如发光二极管晶月、复合集成电路晶片…等)。当将印 刷的电路层31固着于陶瓷基板30的表面上后，采用研磨抛光的方式，使印刷的 电珞层的表面形成一抛光层32,使印刷的电珞层31大幅降低其表面粗糙度，而 能达到较佳的平坦度，并因研磨抛光而增加电路层31表面的亮度。如此，所形 成的固晶基板不但电路层31表面平坦度佳而且对光线的反射效率更好，同时良 品率亦增加，大幅降低生产成本。 、请参阅表l所示，利用表面粗度仪测试固晶基板30的金属电路层31的粗糙度 时，可获得固晶基板3 0的粗糙度误差为(Ra)O. 8n m以下，都在可允许的范围 内，可证明固晶基板30的金属电路层31将因抛光层而增加平坦度，使产品的良 品率因此而增加。当将此固晶基板30使用作为发光二极管晶片的承栽基板时，使用超音波今 发光二极管芯片因接于固品基板3 0的金属电路层3 l上，接着再进行打线、封装、 测试及包装的制程，而形成发光二极管成品，由于电路层31表面因研磨抛光而 对光线的反射效率佳，因此金属电珞层31对发光二极管晶片的光线反射效率更 好，而能增加发光二极管成品的亮度。这些金属电路层31的材质可为导电性佳 的金、银或铜。该金属电路层31固着于陶瓷基板30的表面的方法，利用烧结的 方式，使金属电路层31固着于陶瓷基板3 0表面上。以上所述，仅为本技术最佳具体实施例，但本技术的构造特征并 不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本
内，可轻易思及的变化或 修饰，皆可涵盖在以下本案的专利范围。权利要求1.一种具有表面抛光层的固晶基板，包括一陶瓷基板，陶瓷基板表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层，其特征在于所述的电路层的表面还形成有一抛光层。2. 如权利要求l所述的表面抛光层的固晶基板，其特征在于所述陶瓷基板的 材质是氧化铝或氮化铝。3. 如权利要求l所述的表面抛光层的固晶基板，其特征在于所述金属电路层 的材质为金、银或铜。专利摘要一种具有表面抛光层的固晶基板，包括一陶瓷基板，陶瓷基板表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层，其特征在于所述的电路层的表面还形成有一抛光层。它是将印刷的电路层固着于陶瓷基板的表面上后，采用研磨抛光的方式，使印刷的电路层的表面因研磨抛光而形成一抛光层。从而大幅降低其表面粗糙度，而能达到较佳的平坦度，增加电路层表面的亮度。所形成的固晶基板不但电路层表面平坦度佳而且对光线的反射效率更好，同时良品率亦增加，大幅降低生产成本。文档编号H01L33/00GK201355611SQ200920067430公开日2009年12月2日 申请日期2009年1月23日 优先权日2009年1月23日专利技术者吴颖昌, 曾国书 申请人:九豪精密陶瓷(昆山)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有表面抛光层的固晶基板，包括一陶瓷基板，陶瓷基板表面印刷有若干个等间距排列的金属电路层，其特征在于：所述的电路层的表面还形成有一抛光层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾国书，吴颖昌，
申请(专利权)人：九豪精密陶瓷昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]