大载荷末端执行机构及多手腕晶圆机器人制造技术

本发明专利技术提供一种大载荷末端执行机构，包括：第一驱动组件；第一末端执行器，第一末端执行器包括多个第一末端执行手腕；第一传动组件，第一末端执行器转动设置于第一传动组件上，第一传动组件包括第一空心转轴、第一上轴承以及第一下轴承；第一空心转轴包括容置电控线缆的空腔，且在空腔侧壁上设置有供电控线缆穿过的开口，第一上轴承以及第一下轴承分别套设于开口的上侧以及下侧，第一传动组件与第一驱动组件相连；本发明专利技术通过在第一末端执行器上设置多个第一末端执行手腕成为了可能，并且通过一次性搬运多块晶圆提高了生产效率，解决现有技术中的末端执行机构无法适应大载荷的搬运需求，进而导致搬运效率低的问题。进而导致搬运效率低的问题。进而导致搬运效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
大载荷末端执行机构及多手腕晶圆机器人


[0001]本专利技术涉及半导体制程工艺
，特别是涉及一种大载荷末端执行机构及多手腕晶圆机器人。

技术介绍

[0002]在半导体行业，通过在晶圆上切割出细小单元，进而制作成各种电路元件结构，并使其成为具有特定电性功能的集成电路产品，是芯片生产的常规方式；同时由于芯片生产无尘化以及无人化的要求，整个芯片的生产过程都高度自动化，于是晶圆的移动非常依赖半导体机器人的协助。
[0003]半导体机器人是设计用于半导体制程工艺领域，硅基及非硅基材质的晶圆的传输和搬运机器人，可以在所有圆片形态的制程工艺及工艺设备中使用，是在半导体制程工艺的环境下使用的高洁净度、高安全性、高可靠性、高一致性、高重复精度、高定位精度要求下的系统，能够在半导体实验室、小批量半导体制程生产或者大规模半导体制程生产环境下应用的精密半导体晶圆传运系统，其适用于所有半导体制程工艺应用。
[0004]在现有的实际制造工艺中过程中，晶圆需要在数百道工艺之间频繁传输，晶圆生产线工序集中，加工速度快，在许多场合，需要同时搬运多片晶圆以提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大载荷末端执行机构，其特征在于，包括：第一驱动组件(41)；第一末端执行器(42)，所述第一末端执行器(42)包括多个第一末端执行手腕(422)；第一传动组件(43)，所述第一末端执行器(42)转动设置于所述第一传动组件(43)上，所述第一传动组件(43)包括第一空心转轴(431)、第一上轴承(432)以及第一下轴承(434)；所述第一空心转轴(431)包括容置电控线缆的空腔，且在所述空腔侧壁上设置有供电控线缆穿过的开口，所述第一上轴承(432)以及第一下轴承(434)分别套设于所述开口的上侧以及下侧，所述第一传动组件(43)与所述第一驱动组件(41)相连，所述第一驱动组件(41)通过所述第一传动组件(43)带动多个所述第一末端执行手腕(422)动作。2.根据权利要求1所述的大载荷末端执行机构，其特征在于：所述第一空心转轴(431)包括依次一体成型的承载端(431a)、开口部(431b)、延伸部(431c)以及传动端(431d)，所述第一末端执行器(42)与所述承载端(431a)相连，所述开口设置于所述开口部(431b)，所述传动端(431d)与所述第一驱动装置相连，所述第一上轴承(432)套设于所述承载端(431a)，所述第一下轴承(434)套设于所述延伸部(431c)。3.根据权利要求2所述的大载荷末端执行机构，其特征在于：所述第一末端执行器(42)还包括第一安装架(421)，所述第一安装架(421)与所述承载端(431a)相连，所述多个第一末端执行手腕(422)沿所述安装架的外侧壁依次水平排布设置于所述安装架上。4.根据权利要求2所述的大载荷末端执行机构，其特征在于：所述第一驱动组件(41)包括第一传动轮(411)、第一传动带(412)以及第一驱动电机(413)，所述第一传动轮(411)与所述传动端(431d)相连，所述第一驱动电机(413)通过第一传动带(412)带动所述第一空心转轴(431)转动，进而带动所述第一末端执行器(42)动作。5.根据权利要求1所述的大载荷末端执行机构，其特征在于：所述大载荷末端执行机构(4)还包括第二驱动组件(45)、与所述第二驱动组件(45)相连的第二传动组件(47)以及转动设置于所述第二传动组件(47)上的第二末端执行器(46)。6.根据权利要求5所述的大载荷末端执行机构，其特征在于：所述第二传动组件(47)包括第二空心转轴(471)以及第二轴承(472)，所述第二空心转轴(471)套设于所述第一空心转轴(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭景华，刘军峰，
申请(专利权)人：中芯智达半导体科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：