【技术实现步骤摘要】
芯片测试设备及方法
[0001]本专利技术涉及芯片测试领域，更具体地说，涉及一种芯片测试设备及方法。
技术介绍
[0002]随着半导体技术的发展，芯片的测试工作，特别是三温测试(指在高温、常温、低温这三个温度下进行功能测试)也受到越来越多的关注，越来越多的芯片设计、生产、使用等单位对芯片的测试环节投入的成本也越来越大。
[0003]芯片测试设备是对大量芯片进行批量测试的设备，在对芯片进行三温测试时，芯片测试设备模拟芯片在不同的温度环境中工作，并获取相应的性能。
[0004]由于在被测芯片应用于具体的终端设备中时，终端设备中的处理器等也会伴随着发热，并导致被测芯片的环境温度发生改变。然而，现有的芯片测试设备仅对被测芯片本身进行三温测试，这导致测试过程中无法有效获取被测芯片在真实工作环境中的性能。
技术实现思路
[0005]本专利技术要解决的技术问题在于，针对上述芯片测试设备无法获取被测芯片在真实工作环境中的性能的问题，提供一种新的芯片测试设备及方法。
[0006]本专利技术解决上述技术问...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试设备，其特征在于，包括：芯片测试板，包括处理器和用于装配被测芯片的芯片固定座，所述处理器和芯片固定座集成于所述芯片测试板的上表面，且装配到所述芯片固定座的被测芯片经由所述芯片固定座与所述处理器电连接；第一固定组件，包括用于将所述芯片测试板固定于预设位置的限位装置及用于检测芯片测试板限位状态的限位检测装置；第二固定组件，设于所述预设位置上方，并包括固定板、第一伸缩装置、第二伸缩装置、第一加热装置、第二加热装置以及驱动装置；所述第一伸缩装置和第二伸缩装置的一端分别固定在所述固定板上，所述第一伸缩装置的另一端具有第一压板，所述第二伸缩装置的另一端具有第二压板，所述第一加热装置设置于所述第一压板上，所述第二加热装置设置在所述第二压板上；控制电路板，分别与所述限位装置、限位检测装置、第一加热装置、第二加热装置及驱动装置电连接，且所述限位装置在所述控制电路板控制下对限位装置进行限位，所述限位检测在所述芯片测试板被限位于预设位置时向控制电路板发送限位成功指令，所述驱动装置在所述控制电路板控制下驱动第一伸缩装置将第一压板下压至所述处理器的上表面、以及驱动所述第二伸缩装置将第二压板下压至被测芯片的上表面，所述第一加热装置和第二加热装置分别在所述控制电路板控制下将所述第一压板和第二压板加热到第一预设温度。2.根据权利要求1所述的芯片测试设备，其特征在于，所述第二固定组件还包括第三伸缩装置、第四伸缩装置以及移位装置；所述第三伸缩装置和第四伸缩装置的一端分别固定在所述固定板上，且所述第三伸缩装置的另一端具有第三压板，所述第四伸缩装置的另一端具有第四压板，所述第三压板上设置有第一制冷装置，所述第四压板上设置有第二制冷装置；所述控制电路板分别与第一制冷装置、第二制冷装置及移位装置电连接，且所述移位装置在所述控制电路板控制下使第一伸缩装置和第二伸缩装置位于芯片测试板上方，或使第三伸缩装置和第四伸缩装置位于芯片测试板上方；所述驱动装置在所述控制电路板控制下驱动位于所述芯片测试板上方的第三伸缩装置将第三压板下压至所述处理器的上表面、以及驱动所述第四伸缩装置将第四压板下压至被测芯片的上表面，所述第一制冷装置和第二制冷装置分别在所述控制电路板控制下使所述第三伸缩装置和第四伸缩装置的压板处于第二预设温度。3.根据权利要求2所述的芯片测试设备，其特征在于，所述移位装置通过驱动所述固定板移位，使所述第一伸缩装置、第二伸缩装置位于所述芯片测试板上方，或使所述第三伸缩装置、第三伸缩装置位于所述芯片测试板上方。4.根据权利要求2所述的芯片测试设备，其特征在于，所述移位装置通过驱动所述第一固定组件移位，使所述芯片测试板位于所述第一伸缩装置、第二伸缩装置的下方，或使所述芯片测试板位于所述第三伸缩装置和第四伸缩装置的下方。5.根据权利要求2
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4中任一项所述的芯片测试设备，其特征在于，所述第一伸缩装置、第二伸缩装置、第三伸缩装置、第四伸缩装置分别包括直线活塞气缸；所述第一伸缩装置、第二伸缩装置、第三伸缩装置、第四伸缩装置的直线活塞气缸的缸体分别垂直固定在所述固定板上，所述第一压板、第二压板、第三压板、第四压板分别固定
在对应的直线活塞气缸的活塞杆的上远离固定板的一端，且所述直线...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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