一种探针型CP半导体芯片测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种探针型CP半导体芯片测试机，具体涉及芯片检测技术领域，包括两个支撑板，两个支撑板之间固定安装有两个连接板，两个连接板上转动设有转动轴，转动轴顶端固定安装有转臂，两个支撑板顶端滑动设有移动板，移动板顶端固定安装有两个底筒，底筒上方设有顶盘，底筒中心处转动设有螺纹杆，螺纹杆上螺纹设有移动盘，移动盘外圈设有若干个第二摆臂，两个支撑板的上方设有探针测试机，利用螺纹杆转动带动第二摆臂偏转，对顶盘上的晶圆半导体芯片进行夹持，利用移动板往复移动，使移动板上放置有待测试的晶圆半导体芯片的顶盘能够不断的移动至探针测试机下方进行测试，能够实现对晶圆半导体芯片的高效测试。能够实现对晶圆半导体芯片的高效测试。能够实现对晶圆半导体芯片的高效测试。

【技术实现步骤摘要】
一种探针型CP半导体芯片测试机


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体为一种探针型CP半导体芯片测试机。

技术介绍

[0002]在CP测试过程中，ATE测试机台不能直接对晶圆进行量测，需要通过探针卡中的探针与晶圆上的焊垫或者凸块接触后，才能与晶圆中的芯片建立电气连接，从而达到电性能测试的目的。
[0003]传统的对于晶圆半导体芯片进行探针测试时，多是通过机械臂放置晶圆半导体芯片至检测台上，随后再将其移动至探针测试机下方进行测试，在将晶圆半导体芯片放置在检测台上时，不能够实现自动夹持晶圆半导体芯片，会导致晶圆半导体芯片在测试过程中可能产生移动，而影响检测效果，且不能够实现自动将晶圆半导体芯片移动至探针测试机下方进行测试，为此我们提出一种探针型CP半导体芯片测试机用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种探针型CP半导体芯片测试机，通过设置夹持机构以使在对晶圆进行测试的过程中晶圆不会出现移动，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种探针型CP半导体芯片测试机，包括：
[0006]承托架；
[0007]夹持机构，安装在所述承托架上；所述夹持机构包括底座、以及与底座相连的顶盘、夹持件以及第二驱动机构，所述顶盘与所述底座相连，且所述顶盘位于所述底座的上方，所述夹持件位于所述顶盘周侧设置，且所述夹持件的一端与所述底座转动连接，所述第二驱动机构与所述夹持件连接，所述第二驱动机构驱动所述夹持件的上端向所述顶盘靠近或者顶盘远离，以用于测试时夹持或松开顶盘上的晶圆；
[0008]探针测试组件，所述探针测试组件包括驱动件和探针测试机，所述驱动件安装在所述承托架上，所述探针测试机位于所述顶盘的上方，且所述驱动件的驱动端与所述探针测试机连接以驱动所述探针测试机靠近所述晶圆并检测所述晶圆。
[0009]在一个实施方式中，所述第二驱动机构包括联动机构以及驱动组件；
[0010]所述联动机构包括：
[0011]螺纹杆，所述螺纹杆的一端与所述顶盘转动连接，所述螺纹杆的另一端与驱动组件连动力输出端连接；
[0012]移动盘，所述移动盘与所述螺纹杆螺纹连接；
[0013]第一摆臂，所述第一摆臂的一端连接在所移动盘上，所述第一摆臂的另一端连接在所述夹持件上。
[0014]在一个实施方式中，所述驱动组件包括：
[0015]第二电机，安装在所述底座上；
[0016]第四齿轮，固定在所述第二电机的驱动端；
[0017]第三齿轮，固定套设在所述螺纹杆上，且所述第三齿轮与所述第四齿轮啮合。
[0018]在一个实施方式中，所述底座为筒状结构，所述底座的上端固定安装有环形分布的若干个导向杆的一端，若干所述导向杆的一端活动贯穿所述移动盘，所述移动盘可沿所述若干个导向杆滑动；
[0019]所述螺纹杆活动贯穿所述底座并转动连接在所述底座的底部；所述第二电机、第三齿轮以及第四齿轮位于所述底座内设置；
[0020]所述第一摆臂靠近移动盘的一端铰接连接有第二铰接座，且第二铰接座固定安装在移动盘外圈，所述夹持件为第二摆臂，所述第一摆臂的另一端与所述第二摆臂连接，所述第二摆臂底端铰接连接有第三铰接座，且第三铰接座固定安装在底筒外圈。
[0021]在一个实施方式中，所述承托架包括：
[0022]台架，所述台架包括两个相对的支撑板，以及连接两个相对的支撑板的连接板；连接板位于两个所述支撑板之间设置；
[0023]支架，所述支架安装在所述台架上，所述驱动件安装在所述支架上；
[0024]移动板，所述移动板安装在所述连接板上。
[0025]在一个实施方式中，所述夹持机构至少包括两个，两个夹持机构均安装在所述移动板上，还包括移动机构，所述移动机构包括：
[0026]滑轨，所述滑轨安装在两个相对的所述支撑板上；
[0027]滑块，所述滑块滑动连接在所述滑轨上，所述移动板安装在所述滑块上；
[0028]往复机构，与所述滑块连接，以使所述往复机构带动所述移动板往复移动，使对应的所述夹持机构移动至与所述探针测试机对应处；
[0029]所述往复机构带动所述滑块移动时，以带动所述移动往复移动。
[0030]在一个实施方式中，所述滑轨为两个，所述滑块位于两个所述滑轨之间，所述滑块靠近滑轨的侧面固定安装有若干个第一铰接座，所述第一铰接座上转动设有滑轮，且滑轮滑动设置在滑轨上。
[0031]在一个实施方式中，所述往复机构包括：
[0032]第一驱动机构，所述第一驱动机构连接在所述连接板上；
[0033]转动轴，与所述第一驱动机构的驱动端连接，所述转动轴的下端连接在所述连接板上；
[0034]转臂，所述转臂的一端与所述转动轴的上端固定连接；
[0035]移动环，所述移动环位于所述滑块的下方，且所述滑块与所述移动环固定连接，且所述移动环与所述滑块相互垂直，所述转臂的另一端上安装有圆柱，所述圆柱滑动设置在移动环内部。
[0036]在一个实施方式中，所述第一驱动机构包括：
[0037]第一电机安装在所述连接板上；
[0038]第二齿轮，安装在所述第一电机的驱动端；
[0039]第一齿轮，与所述第二齿轮啮合连接，且所述第一齿轮固定套设在所述转动轴上。
[0040]在一个实施方式中，两个所述支撑板顶端固定安装有两个限位板，两个限位板对称设置，所述移动板滑动设置在两个限位板之间；
[0041]所述支架呈拱形结构，所述支架的两端固定在两个所述限位板上。
[0042]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0043]1、本技术通过设置夹持机构探针测试组件进行组合，以使在检测过程中，通过夹持机构中驱动组件的驱动促使夹持件的向顶盘靠拢或者远离以坚持晶圆或者松弛晶圆，确保检测过程的顺利进行
[0044]1.本技术一个具体实施例中利用螺纹杆转动带动移动盘外圈的第一摆臂围绕第二铰接座偏转，使得第一摆臂铰接连接的第二摆臂能够围绕第三铰接座进行偏转，对顶盘上的晶圆半导体芯片进行夹持；
[0045]2.本技术一个具体实施例中利用转动轴转动带动转臂另一端的圆柱在移动环内部滑动，使移动环往复移动，移动环移动带动移动板上放置有晶圆半导体芯片的顶盘移动至探针测试机下方，进行测试，此时对另一个顶盘上的晶圆半导体芯片进行更换，能够实现对晶圆半导体芯片的高效测试。
附图说明
[0046]图1为本技术整体结构示意图，
[0047]图2为本技术整体剖面结构示意图，
[0048]图3为本技术连接板剖面结构示意图，
[0049]图4为本技术图2中A处结构放大示意图，
[0050]图5为本技术图2中B处结构放大示意图，
[0051]图6为本技术图3中C处结构放大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针型CP半导体芯片测试机，其特征在于，包括：承托架；夹持机构，安装在所述承托架上；所述夹持机构包括底座、以及与底座相连的顶盘、夹持件以及第二驱动机构，所述顶盘与所述底座相连，且所述顶盘位于所述底座的上方，所述夹持件位于所述顶盘周侧设置，且所述夹持件的一端与所述底座转动连接，所述第二驱动机构与所述夹持件连接，所述第二驱动机构驱动所述夹持件的上端向所述顶盘靠近或者顶盘远离，以用于测试时夹持或松开顶盘上的晶圆；探针测试组件，所述探针测试组件包括驱动件和探针测试机，所述驱动件安装在所述承托架上，所述探针测试机位于所述顶盘的上方，且所述驱动件的驱动端与所述探针测试机连接以驱动所述探针测试机靠近所述晶圆并检测所述晶圆。2.根据权利要求1所述的一种探针型CP半导体芯片测试机，其特征在于：所述第二驱动机构包括联动机构以及驱动组件；所述联动机构包括：螺纹杆，所述螺纹杆的一端与所述顶盘转动连接，所述螺纹杆的另一端与驱动组件连动力输出端连接；移动盘，所述移动盘与所述螺纹杆螺纹连接；第一摆臂，所述第一摆臂的一端连接在所移动盘上，所述第一摆臂的另一端连接在所述夹持件上。3.根据权利要求2所述的一种探针型CP半导体芯片测试机，其特征在于：所述驱动组件包括：第二电机，安装在所述底座上；第四齿轮，固定在所述第二电机的驱动端；第三齿轮，固定套设在所述螺纹杆上，且所述第三齿轮与所述第四齿轮啮合。4.根据权利要求3所述的一种探针型CP半导体芯片测试机，其特征在于：所述底座为筒状结构，所述底座的上端固定安装有环形分布的若干个导向杆的一端，若干所述导向杆的一端活动贯穿所述移动盘盘，所述移动盘可沿所述若干个导向杆滑动；所述螺纹杆活动贯穿所述底座并转动连接在所述底座的底部；所述第二电机、第三齿轮以及第四齿轮位于所述底座内设置；所述第一摆臂靠近移动盘的一端铰接连接有第二铰接座，且第二铰接座固定安装在移动盘外圈，所述夹持件为第二摆臂，所述第一摆臂的另一端与所述第二摆臂连接，所述第二摆臂底端铰接连接有第三铰接座，且第三铰接座固定安装在底筒外圈。5.根据权利要求2
‑
4任一所述的一种探针型CP半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海灵动微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：