一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料，是由以下质量百分含量的组分制成：硅氧烷共聚聚碳酸酯树脂43

【技术实现步骤摘要】
一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料及制备方法


[0001]本专利技术属于高分子复合材料领域，尤其涉及一种低介电、无卤阻燃、耐候、增强聚碳酸酯材料及制备方法。

技术介绍

[0002]第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术，缩写为5G。5G移动通信和前四代移动通信的不同之处在于前四代都是单一的技术，而5G则是前四代技术的总和，这样就使得5G移动通信的峰值速率更高，而且更加的安全，覆盖范围更加广泛。5G移动通信弥补了4G移动通信中所存在的漏洞，其技术更加的先进，而且能够满足当前人们对于网络的需求，是未来一段时间内发展的主流趋势。5G通讯采用毫米波波段，其最大优点为传播速度快，随之带来的最大缺点就是穿透力差、衰减大。如此，5G要求传播介质材料的介电常数和介电损耗要小，以实现有效接受与传输，且在较宽频率范围内保持稳定。5G设备对低介电材料的介电常数小于3，远远小于4G对介电常数要求3.4
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3.7之间的标准。高频高速传输同样对智能手机中使用的复合材料提出要求，需要在高频电压下具有低介电损耗。因此，降低材料的介电常数与介电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料，其特征在于，是由以下质量百分含量的组分制成：硅氧烷共聚聚碳酸酯树脂43
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82％，短切低介电玻璃纤维9.8
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25％，改性空心玻璃微珠5
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15％，聚磷酸酯阻燃剂1
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10％，多苯基硅氧烷阻燃剂1
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4％，硅烷偶联剂0.1
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1％，有机硅类增韧剂1
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5％，助剂0.1
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2％。2.根据权利要求1所述的低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料，其特征在于，所述低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料是由以下质量百分含量的组分制成：硅氧烷共聚聚碳酸酯树脂55.4％，短切低介电玻璃纤维20％，改性空心玻璃微珠10％，聚磷酸酯阻燃剂7％，多苯基硅氧烷阻燃剂3％，硅烷偶联剂0.3％，有机硅类增韧剂3％，助剂1.3％。3.根据权利要求1所述的低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料，其特征在于，所述硅氧烷共聚聚碳酸酯树脂为双酚A和硅氧烷共聚的聚碳酸酯树脂，其相对分子量为25000～32000，硅氧烷含量为5
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20％；所述短切低介电玻璃纤维，SiO2的质量百分含量≥90％，介电常数为4.2
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4.6，介电损耗为0.0020
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0.0030。4.根据权利要求1所述的低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料，其特征在于，所述改性空心玻璃微珠的粒径为15
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20μm，密度为0.125
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0.60g/cm3，强度82MPa
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124MPa，介电常数为1.2
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2.0，介电损耗为0.001
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0.002；所述聚磷酸酯阻燃剂的相对分子量为40000～50000。5.根据权利要求1所述的低介电无卤阻燃耐候增强聚碳酸酯材料，其特征在于，所述多苯基硅氧烷阻燃剂为八苯基环四硅氧烷...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱爱华，周志敏，赵志刚，程方清，
申请(专利权)人：上海长伟锦磁工程塑料有限公司，
类型：发明
国别省市：