射频防爆材料及其应用制造技术

本发明专利技术提供一种射频防爆材料及其应用。射频防爆材料包含相容剂，相容剂包含硬段结构和软段结构，硬段结构用于与基础料相容，软段结构用于与抗静电剂相容。相容剂可用于提高基础料和抗静电剂的相容性，进而提高射频防爆材料的力学性能，使得采用该射频防爆材料制备得到的通讯设备的壳体能够通过产品整机可靠性测试，并且还能够满足抗静电和不干扰射频信号的要求。要求。要求。

【技术实现步骤摘要】
射频防爆材料及其应用


[0001]本专利技术涉及工程塑料
，具体涉及一种射频适用的射频防爆材料及其应用。

技术介绍

[0002]所有的防爆移动通讯终端产品一般都具有外壳结构件，因为在使用过程中外壳结构件会有摩擦起电引起易燃物爆炸的危险，所以对外壳材料的第一要求必须是防静电材料；由于通讯产品的射频电路是包覆在产品外壳结构件里面的，所以对外壳材料的第二个要求是必须满足不能对射频信号屏蔽或干扰；第三个要求是还要满足产品的可靠性测试要求。
[0003]在移动通讯终端引入防爆概念以前，外壳结构件硬胶大多使用PC(或PC+GF)类工程塑胶材料，引入防爆概念以后，防爆行业技术领先的工程师开始尝试用改性PC防静电材料来替代传统的PC。因为PC+GF就是在PC基础上加入玻纤增强PC的强度，所以解决了PC改性防静电材料的强度问题的同时也解决了PC+GF改性防静电材料的强度问题。目前可满足防静电要求的改性PC通常有两大类。第一类是导电粉体植入式抗静电PC硬胶材料，LG公司的PC6092就是典型的碳纳米管粉体植入PC得到的防静电工程塑胶，表面电阻在107‑
109Ω*CM之间，可以满足防爆产品的防静电要求，但是因为导电粉体在塑胶内部分散均匀，形成连续的电子导电环境，组装的移动通讯终端进行射频耦合测试时，各频段的发射功率大幅下降，无法满足移动射频终端的使用要求，更无法满足CTA入网许可认证要求，所以不适合使用于移动通讯终端外观结构件。第二类是长效高分子聚合物永久抗静电剂植入式抗静电PC硬胶材料，Sabic公司的ER015411
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2就是典型的高分子聚合物永久抗静电剂植入PC得到的防静电工程塑胶，表面电阻在108‑
109Ω*CM之间，可以满足防爆产品的抗静电要求，使用ER015411
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2注塑的防爆移动通讯终端产品外观结构件对于射频信号没有影响，可以满足CTA入网许可认证要求，但是跌落测试会出现螺丝柱强度不够出现裂纹，无法通过防爆终端产品整机可靠性测试标准。因此，亟待开发一种改性PC射频防爆塑胶材料(简称射频防爆材料)，使其制备得到的外壳结构件能满足前述三个要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种射频防爆材料，该种材料制备得到的通讯终端的壳体可以满足抗静电、不影响射频信号及可通过产品整机的可靠性测试的要求。
[0005]根据第一方面，一种实施例中提供一种射频防爆材料，包含相容剂，相容剂包含硬段结构和软段结构，硬段结构用于与基础料相容，软段结构用于与抗静电剂相容。
[0006]进一步地，硬段结构为带羟基的聚碳酸酯结构；软段结构为氨基甲酸酯结构。
[0007]进一步地，还包括基础料和抗静电剂；基础料包括聚碳酸酯；抗静电剂包括以热塑性聚氨酯为载体的聚醚酰胺类抗静电剂。
[0008]根据第二方面，一种实施例中提供一种第一方面的射频防爆材料的制备方法，包
括将烘干后的基础料、抗静电剂和相容剂混合得到混合物，然后将混合物在双螺杆挤出机中熔融挤出、切粒，得到射频防爆材料。
[0009]根据第三方面，一种实施例中提供一种壳体，壳体采用第一方面的射频防爆材料制备所得。
[0010]根据第四方面，一种实施例中提供一种通讯终端，通讯终端包括第三方面的壳体，或者，通讯终端的壳体的材料包括第一方面的射频防爆材料。
[0011]本专利技术提供的射频防爆材料包括相容剂，相容剂包含硬段结构和软段结构，硬段结构用于与基础料相容，软段结构用于与抗静电剂相容，相容剂可用于提高基础料和抗静电剂的相容性，进而提高射频防爆材料的力学性能，使得采用该射频防爆材料制备得到的通讯设备的壳体能够通过产品整机可靠性测试，并且还能够满足抗静电和不干扰射频信号的要求。
附图说明
[0012]图1为对比例1射频防爆材料的扫描电镜图；
[0013]图2为实施例1射频防爆材料的扫描电镜图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分，并非全部。基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员对本专利技术进行的常规修改或变形而获得的所有技术方案，均落在本专利技术的保护范围之内。
[0015]带羟基的聚碳酸酯结构：聚碳酸酯结构中的一个或多个氢原子被羟基取代，被羟基取代的氢原子数量不做限定。
[0016]因为高分子聚合物永久抗静电剂的结构分布是网状分布，导电机理是类似于半导体的载流子跃迁导电，没有形成连续的电子导电环境，所以对于射频信号不形成屏蔽和干扰，既可以满足表面电阻的要求，又可以满足CTA入网许可认证要求，由此奠定了本专利技术的技术路线，即使用高分子聚合物永久抗静电剂来对PC进行有效的改性。
[0017]对比ER015411
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2防静电工程塑胶，和传统PC比如PC1006的各项力学性能，见表1，发现与传统PC的力学性能相比，ER015411
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2防静电工程塑胶材料的力学性能有很大下降，拉伸强度仅为43MPa，弯曲强度仅为64MPa，因为这些力学性能下降了接近30％，所以造成材料强度下降，常温跌落性能和低温跌落性能表现不好，跌落后螺丝柱位置出现裂纹，无法满足移动通讯终端产品的可靠性要求。
[0018]表1：抗静电工程塑胶和常规PC力学性能对比
[0019][0020]以防静电PC塑胶材料的制造过程入手分析出现力学性能下降的原因。防静电PC的
基础料是常规的PC，与抗静电母粒通过高速滚筒混合机混合均匀后，通过双螺杆挤出机单元挤出，挤出原料使用切粒机制成防静电胶粒材料。
[0021]因为抗静电剂的抗静电性能高于250℃会不稳定甚至失效，只有低于250℃时才能和载体形成性能稳定的抗静电母粒，所以通常抗静电母粒是以低温热塑性聚氨酯(TPU)或ABS为载体，虽然以ABS为载体的抗静电母粒与PC的相容性良好，但是ABS载体与聚醚酰胺类抗静电剂的分子结构相差较大，融合性差，用于PC改性得到的抗静电工程塑胶太脆，注塑出现分层现象，所以在随后的研究中慢慢被放弃了。因此，PC改性使用的抗静电母粒通常是以TPU类低温热塑性弹性体为载体。
[0022]当前PC改性基本采用PC工程塑胶与TPU载体抗静电母粒配合，再用传统相容剂混合生成静电共混体系类防静电工程硬胶材料，ER015411
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2抗静电材料和本申请的对比例1，对比例2，对比例3以及对比例4使用的都是传统相容剂制取的PC/TPU静电母粒共混体系，产品力学性能中拉伸强度和弯曲强度对比常规PC下降较多，主要原因是PC和TPU共混体系中两相相界面粘结力差，两相共混后得不到分散良好的共混物，分散相扫描电镜图如图1所示，白色部分代表TPU在整体结构中形成孤岛区域，孤岛区域的存在造成材料内部结构不均匀，使得材料力学性能下降明显。为了提高两者的相容性，必须在共混合金体系中加入强力相容剂，使两相之间高度相容，共混体系高度分散，从而提高共混体系的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频防爆材料,其特征在于，包含相容剂，所述相容剂包含硬段结构和软段结构，所述硬段结构用于与基础料相容，所述软段结构用于与抗静电剂相容。2.如权利要求1所述的射频防爆材料，其特征在于，所述硬段结构为带羟基的聚碳酸酯结构；所述软段结构为氨基甲酸酯结构。3.如权利要求2所述的射频防爆材料，其特征在于，所述硬段结构为带1
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4个羟基的聚碳酸酯结构。4.如权利要求3所述的射频防爆材料，其特征在于，所述聚碳酸酯型聚氨酯由带羟基的聚碳酸酯与异氰酸酯发生反应得到的预聚物与扩链剂反应制备所得。5.如权利要求2所述的射频防爆材料，其特征在于，还包括基础料和抗静电剂；所述基础料包括聚碳酸酯；所述抗静电剂包括以热塑性聚氨酯为载体的聚醚酰胺类抗静电剂。6.如权利要求5所述的射频防爆材料，其特征在于，所述射频防爆材料由基础料、抗静电剂和相容剂熔融共...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建章，黄国荣，李汤怀，
申请(专利权)人：深圳市乐目通讯有限公司，
类型：发明
国别省市：