一种用于芯片加热的红外灯管、加热模块及加热设备制造技术

一种用于芯片加热的红外灯管、加热模块及加热设备。解决了现有芯片烘干时烘干不彻底，耗时长的问题。它包括工作台、加热模块和用于承载待加工物料的芯片载具，所述的加热模块包括红外灯管，所述的红外灯管包括石英管和灯头，所述的灯头设于石英管的端部，所述的石英管内设有红外发热源，所述的石英管的出光面上设有用于聚光的凸透镜结构，所述石英管在相对出光面的其他部位上设有涂金层。本实用新型专利技术的有益效果是，使用红外发热源烘烤可以精准定位被加热区域，便于控制，能量利用率高，能耗低，加工时间长，降低了生产成本，提高生产效率。本实用新型专利技术还具有结构简单，装配方便，动作可靠，使用寿命长等优点。使用寿命长等优点。使用寿命长等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加热的红外灯管、加热模块及加热设备


[0001]本技术涉及一种用于芯片加热的红外灯管、加热模块及加热设备。

技术介绍

[0002]目前的芯片烘干一般采用烘干箱，将芯片直接放入箱体内部，通过长时间的加热保温来保证芯片内湿气的祛除，但是事实上这样的烘干方法，不够透彻，因为芯片上一些金属盖片等结构会导致湿气残留在芯片内，不能保证芯片被烘干，进而导致芯片受潮损坏的问题。另一种是采用接触式加热，但是使用接触式加热容易对芯片造成不同程度的损伤。
[0003]红外线光源是以产生红外辐射热为主要目的的非照明用光源，适用于工业、农业、国防，医疗和电子等领域。红外线源可以直接辐射被加热区域，不接触被加热芯片，对芯片无损伤，清洁无污染，可精准定位被加热区域，能量利用率高，目前市场上还没有利用红外线光源并精准定位烘干芯片的设备。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中现有芯片烘干时烘干不彻底，耗时长的问题，本技术提供一种用于芯片加热的红外灯管、加热模块及加热设备。
[0005]本技术的技术方案是：一种用于芯片加热的红外灯管，包括石英管和灯头，所述的灯头设于石英管的端部，所述的石英管内设有红外发热源，所述的石英管的出光面上设有用于聚光的凸透镜结构，所述石英管在相对出光面的其他部位上设有涂金层。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述的红外发热源设于石英管内部并使用钼箔过渡连接，所述的石英管中充有保护型气体。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述的红外发热源为钨合金，充入石英管中的所述保护型气体气压低于一个大气压。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述的石英管为方形管，所述的凸透镜结构设于石英管下方的出光面处，所述的凸透镜结构与石英管为一体式结构。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述的灯头套设于石英管外，所述的灯头采用陶瓷材料一体成型。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述的灯头套设于石英管的两端并通过陶瓷粘结剂连接。
[0011]一种加热模块，包括壳体和上述的用于芯片加热的红外灯管，所述的壳体上设有卡槽，所述的灯头设于所述的卡槽内。
[0012]一种加热设备，包括工作台，所述的工作台上设有上述的用于芯片加热的红外灯管和用于承载待加工物料的芯片载具。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述的芯片载具和工作台通过滑轮和滑轨相互配合的方式实现芯片载具相对工作台滑移，所述的芯片载具上设有便于拉动芯片载具的把手。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述的工作台上设有第一挡板和用于芯片载具到位后限位的第二挡板，所述的第一挡板在芯片载具到位后设于芯片载具的前方，所述的第一挡板和工作台可拆卸连接，所述的红外灯管设于芯片载具的上方。
[0015]本技术的有益效果是，使用红外发热源烘烤可以精准定位被加热区域，便于控制，能量利用率高，能耗低，加工时间长，降低了生产成本，提高生产效率。本技术还具有结构简单，装配方便，动作可靠，使用寿命长等优点。
附图说明
[0016]附图1为本技术实施例的结构示意图。
[0017]附图2为本技术实施例的爆炸结构示意图。
[0018]附图3为附图2中壳体的结构示意图。
[0019]附图4为附图2中红外灯光的结构示意图。
[0020]附图5为附图4的剖视结构示意图。
[0021]附图6为附图4的爆炸结构示意图。
[0022]图中，1、工作台；11、滑轨；12、第一挡板；13、第二挡板；2、红外灯管；3、芯片载具；31、滑轮；32、把手；4、石英管；41、凸透镜结构；5、灯头；6、红外发热源；7、壳体；71、卡槽。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术实施例作进一步说明：
[0024]由图1结合图2
‑
6所示，一种用于芯片加热的红外灯管，包括石英管4和灯头5，所述的灯头5设于石英管4的端部，所述的石英管4内设有红外发热源6，所述的石英管4的出光面上设有用于聚光的凸透镜结构41，所述石英管4在相对出光面的其他部位上设有涂金层。本技术的有益效果是，使用红外发热源烘烤可以精准定位被加热区域，便于控制，能量利用率高，能耗低，加工时间长，降低了生产成本，提高生产效率。本技术还具有结构简单，装配方便，动作可靠，使用寿命长等优点。涂金层主要直接涂敷于石英管表面，形成致密涂层，根据工艺要求和芯片尺寸，玻璃管表面涂金，需要红外辐射输出的部位不涂金，使红外光精准定位到需要加热的物体表面。
[0025]所述的红外发热源6设于石英管4内部并使用钼箔过渡连接，所述的石英管4中充有保护型气体。具体地说，所述的红外发热源6为钨合金，充入石英管4中的所述保护型气体气压低于一个大气压。这样使得产品热效率高，寿命长，安全性高。
[0026]所述的石英管4为方形管，所述的凸透镜结构41设于石英管4下方的出光面处，所述的凸透镜结构41与石英管4为一体式结构。这样的结构可以汇聚杂散光，提高红外能量利用率，减少能耗。加工效率高。
[0027]所述的灯头5套设于石英管4外，所述的灯头5采用陶瓷材料一体成型。具体地说，所述的灯头5套设于石英管4的两端并通过陶瓷粘结剂连接。陶瓷材料的灯头可以耐高温，起到电气绝缘，支撑灯管和灯管定位的作用，便于装入壳体内，整体装配和使用。
[0028]一种加热模块，包括壳体7和至少一个所述的用于芯片加热的红外灯管，所述的壳体7上设有卡槽71，所述的灯头5设于所述的卡槽71内。多个灯管可以一起使用，便于拓展。
[0029]一种加热设备，包括工作台1，所述的工作台1上设有用于芯片加热的红外灯管和
用于承载待加工物料的芯片载具3。使用红外发热源烘烤可以精准定位被加热区域，便于控制，能量利用率高，能耗低，加工时间长，降低了生产成本，提高生产效率。
[0030]所述的芯片载具3和工作台1通过滑轮31和滑轨11相互配合的方式实现芯片载具3相对工作台1滑移，所述的芯片载具3上设有便于拉动芯片载具3的把手32。这样的结构便于芯片载具移动，便于取料和放料，结构简单动作方便可靠。当然在实际生产过程中，工作台也可以固定或者活动，如设置滑轮使其可以方便滑动。
[0031]所述的工作台1上设有第一挡板12和用于芯片载具3到位后限位的第二挡板13，所述的第一挡板12在芯片载具3到位后设于芯片载具3的前方，所述的第一挡板12和工作台1可拆卸连接，所述的红外灯管2设于芯片载具3的上方。挡板的设置可以对芯片载具进行限位，避免晃动，定位精确，当然在实际生产过程中，可以根据需要设置多组灯管。
[0032]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加热的红外灯管，其特征在于:包括石英管（4）和灯头（5），所述的灯头（5）设于石英管（4）的端部，所述的石英管（4）内设有红外发热源（6），所述的石英管（4）的出光面上设有用于聚光的凸透镜结构（41），所述石英管（4）在相对出光面的其他部位上设有涂金层。2.根据权利要求1所述的用于芯片加热的红外灯管，其特征在于所述的红外发热源（6）设于石英管（4）内部并使用钼箔过渡连接，所述的石英管（4）中充有保护型气体。3.根据权利要求2所述的用于芯片加热的红外灯管，其特征在于所述的红外发热源（6）为钨合金，充入石英管（4）中的所述保护型气体气压低于一个大气压。4.根据权利要求1所述的用于芯片加热的红外灯管，其特征在于所述的石英管（4）为方形管，所述的凸透镜结构（41）设于石英管（4）下方的出光面处，所述的凸透镜结构（41）与石英管（4）为一体式结构。5.根据权利要求1所述的用于芯片加热的红外灯管，其特征在于所述的灯头（5）套设于石英管（4）外，所述的灯头（5）采用陶瓷材料一体成型。6.根据权利要求5所述的用于芯片加热的红外灯管，其特征在于所述的灯头（5）套设于石英...

【专利技术属性】
技术研发人员：金海忠，赵丽，
申请(专利权)人：微特瑞光电技术嘉兴有限公司，
类型：新型
国别省市：