振动发声器和振动发声装置制造方法及图纸

技术编号:38293471 阅读:14 留言:0更新日期:2023-07-28 23:58
本实用新型专利技术提供了一种振动发声器,包括发声单元和振动单元,发声单元包括振动系统和磁路系统,磁路系统具有第一贯通孔以及位于第一贯通孔外侧的磁间隙,振动系统与磁路系统相对设置,振动系统包括振膜和音圈,音圈一端连接振膜,另一端设于磁间隙,振膜具有第二贯通孔,第一贯通孔与第二贯通孔相连通以形成贯穿发声单元的贯通孔;振动单元设于贯通孔并与发声单元固定连接。本申请振动发声器兼具振动和发声功能,且通过在发声单元上设置贯通孔,振动单元容置于贯通孔中,从而利用贯通孔增大了振动单元的安装空间,提升振动性能。提升振动性能。提升振动性能。

【技术实现步骤摘要】
振动发声器和振动发声装置


[0001]本技术涉及电声产品
,特别涉及一种振动发声器和振动发声装置。

技术介绍

[0002]智能终端设备尤其是手机类产品,通常需要兼具音频体验和震动触觉体验功能,音频体验来自于扬声器装置,触觉震动体验来自于马达装置,在提高用户音频和震动触觉体验过程中,相关技术中通常将扬声器装置和马达装置分别单独设置,导致在智能终端设备中占用空间大,布局效果不理想等问题,从而影响了智能终端的用户体验。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种兼具发声和振动功能的振动发声器,该振动发声器不仅满足小型化要求,还有效增加振动单元的安装空间,使振动单元尺寸加大、提升性能,同时还提升了发声单元的声学性能和音频性能,从而提升用户体验。
[0004]本技术的振动发声器包括
[0005]发声单元,所述发声单元包括振动系统和磁路系统,所述磁路系统具有第一贯通孔以及位于所述第一贯通孔外侧的磁间隙,所述振动系统与所述磁路系统相对设置,所述振动系统包括振膜和音圈,所述音圈一端连接所述振膜,另一端设于所述磁间隙,所述振膜具有第二贯通孔,所述第一贯通孔与所述第二贯通孔相连通以形成贯穿所述发声单元的贯通孔;
[0006]振动单元,所述振动单元设于所述贯通孔并与所述发声单元固定连接。
[0007]在一实施例中,所述振动发声器还包括用于支撑所述振膜的第一支撑部和第二支撑部,所述第一支撑部和所述第二支撑部位于所述磁间隙的相对两侧,所述第一支撑部邻近所述贯通孔设置;
[0008]所述振膜邻近所述贯通孔的一侧与所述第一支撑部连接,所述振膜的周缘与所述第二支撑部连接。
[0009]在一实施例中,所述第一支撑部和所述第二支撑部由所述磁路系统凸设形成;
[0010]或,所述第一支撑部由所述磁路系统凸设形成,所述第二支撑部为环形支架;
[0011]或,所述第一支撑部和所述第二支撑部均为环形支架。
[0012]在一实施例中,所述磁路系统包括:
[0013]导磁轭,所述导磁轭开设有第一通孔;
[0014]中心磁路部分,所述中心磁路部分设于所述导磁轭面向所述振膜的一侧,所述中心磁路部分对应所述第一通孔设有第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔连通形成所述第一贯通孔;及
[0015]边磁路部分,所述边磁路部分设于所述导磁轭面向所述振膜的一侧,并位于所述中心磁路部分的外侧,所述边磁路部分与所述中心磁路部分间隔以形成所述磁间隙。
[0016]在一实施例中,所述中心磁路部分包括设于所述导磁轭的中心磁体以及设于所述
中心磁体的中心导磁板,所述边磁路部分包括设于所述导磁轭的边磁体以及设于所述边磁体的边导磁板;
[0017]所述中心磁体和所述边磁体均沿所述振膜的振动方向充磁,所述中心磁体和所述边磁体的充磁方向相反。
[0018]在一实施例中,所述中心磁路部分还包括辅助磁体,所述辅助磁体设于所述中心导磁板面向所述振膜的一侧,所述辅助磁体沿着所述振膜的振动方向充磁,所述辅助磁体和所述中心磁体的充磁方向相反。
[0019]在一实施例中,所述磁路系统包括:
[0020]导磁轭,所述导磁轭包括呈夹角设置的底部和侧部,所述底部开设有第一通孔,所述侧部连接于所述底部,并邻近所述第一通孔设置,所述侧部围合形成第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔连通形成所述第一贯通孔;
[0021]边磁路部分,所述边磁路部分设于所述底部面向所述振膜的一侧,所述边磁路部分与所述侧部间隔以形成所述磁间隙。
[0022]在一实施例中,所述振膜包括依次连接的内固定部、第一折环部、中央部、第二折环部及外固定部,所述内固定部开设有所述第二贯通孔,所述内固定部与所述第一支撑部连接,所述外固定部与所述第二支撑部连接,所述音圈与所述中央部连接。
[0023]在一实施例中,所述振动系统还包括补强环,所述补强环设于所述中央部;
[0024]所述补强环设于所述音圈和所述中央部之间;或,所述补强环设于所述中央部背向所述音圈的一侧。
[0025]在一实施例中,所述振动单元为线性马达或转子马达。
[0026]本技术另一方面还提供一种振动发声装置,所述振动发声装置包括壳体和上述任意一项所述的振动发声器。
[0027]本技术的振动发声器与相关技术相比,有益效果在于:
[0028]本技术的振动发声器,通过在发声单元上设置贯通孔,振动单元容置于贯通孔中,从而利用贯通孔增大了振动单元的安装空间,如此可通过调整振动单元的高度尺寸,提升振动单元的振动性能,且在振动单元的振动性能不损失的情况下,减小了振动单元的宽度尺寸,从而补偿和增大了发声单元的磁路系统尺寸,如此可有效提升振动发声器的声学性能,从而提升用户体验。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0030]图1为本技术一实施例中振动发声器的一个角度的结构示意图;
[0031]图2为本技术一实施例中振动发声器的另一个角度的结构示意图;
[0032]图3为本技术一实施例中振动发声器的振动单元和发声单元分离的结构示意图;
[0033]图4为本技术一实施例中振动发声器的分解示意图;
[0034]图5为本技术一实施例中振动发声器的平面示意图;
[0035]图6为图5中振动发声器沿C

C线的截面示意图;
[0036]图7为本技术另一实施例中振动发声器的平面示意图;
[0037]图8为图7中振动发声器沿C

C线的截面示意图;
[0038]图9为本技术又一实施例中振动发声器的平面示意图;
[0039]图10为图7中振动发声器沿C

C线的截面示意图。
[0040]附图标号说明:
[0041][0042]具体实施方式
[0043]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0044]需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0045]另外,在本技术中如涉及“第一”、“第二”等本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动发声器,其特征在于,包括发声单元,所述发声单元包括振动系统和磁路系统,所述磁路系统具有第一贯通孔以及位于所述第一贯通孔外侧的磁间隙,所述振动系统与所述磁路系统相对设置,所述振动系统包括振膜和音圈,所述音圈一端连接所述振膜,另一端设于所述磁间隙,所述振膜具有第二贯通孔,所述第一贯通孔与所述第二贯通孔相连通以形成贯穿所述发声单元的贯通孔;振动单元,所述振动单元设于所述贯通孔并与所述发声单元固定连接。2.如权利要求1所述的振动发声器,其特征在于,所述振动发声器还包括用于支撑所述振膜的第一支撑部和第二支撑部,所述第一支撑部和所述第二支撑部位于所述磁间隙的相对两侧,所述第一支撑部邻近所述贯通孔设置;所述振膜邻近所述贯通孔的一侧与所述第一支撑部连接,所述振膜的周缘与所述第二支撑部连接。3.如权利要求2所述的振动发声器,其特征在于,所述第一支撑部和所述第二支撑部由所述磁路系统凸设形成;或,所述第一支撑部由所述磁路系统凸设形成,所述第二支撑部为环形支架;或,所述第一支撑部和所述第二支撑部均为环形支架。4.如权利要求1所述的振动发声器,其特征在于,所述磁路系统包括:导磁轭,所述导磁轭开设有第一通孔;中心磁路部分,所述中心磁路部分设于所述导磁轭面向所述振膜的一侧,所述中心磁路部分对应所述第一通孔设有第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔连通形成所述第一贯通孔;及边磁路部分,所述边磁路部分设于所述导磁轭面向所述振膜的一侧,并位于所述中心磁路部分的外侧,所述边磁路部分与所述中心磁路部分间隔以形成所述磁间隙。5.如权利要求4所述的振动发声器,其特征在于,所述中心磁路部分包括设于所述导磁轭的中心磁...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵国栋王继宗刘华伟王景伟
申请(专利权)人:歌尔股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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