发声装置和电子设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种发声装置和电子设备，发声装置包括：外壳、磁路系统、振动系统和前盖，外壳为塑胶材料件，磁路系统和振动系统相对设置且分别与外壳连接，前盖盖合于振动系统远离磁路系统一侧，前盖包括本体部和连接部，本体部与振动系统正对设置，连接部设置于本体部外周，连接部一端与本体部连接，连接部另一端朝向磁路系统一侧弯折延伸设置，其中，外壳靠近前盖一侧的表面设有焊接部，焊接部与连接部远离本体部一端焊接固定。本发声装置通过外壳焊接部与前盖焊接固定，降低了前盖的厚度，减少了前盖对发声装置厚度方向的占有空间，进一步的，可优化磁路系统，增大振动空间，从而提高产品性能。从而提高产品性能。从而提高产品性能。

【技术实现步骤摘要】
发声装置和电子设备


[0001]本技术涉及电声
，特别涉及一种发声装置和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的飞速发展，对发声装置性能提出了更高的要求，因此，需要优化发声单体的磁路系统性能。然而，在现有发声装置追求轻薄化的基础上，发声装置沿厚度方向的空间十分有限。
[0003]尤其是，现有发声装置的前盖通过热熔固定的方式与外壳固定连接，为了限制热熔固定后塑胶外壳的高度，小柱处的前盖需要设置压边结构，此种前盖采用叠料工艺制成，在发声装置的厚度方向占据空间较大，由此，在发声装置沿厚度方向的高度受限的情况下，磁路系统的高度受限，难以有效提高磁路系统性能。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种发声装置，所述发声装置具有前盖厚度降低，内部空间增大的优点。
[0005]本技术还提供了一种具有上述发声装置的电子设备。
[0006]根据本技术第一方面实施例的发声装置，包括外壳；磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳；振动系统，所述振动系统的外周连接于所述外壳且与所述磁路系统相对设置；前盖，所述前盖盖合于所述振动系统远离所述磁路系统一侧，所述前盖包括本体部和连接部，所述本体部与所述振动系统正对设置，所述连接部设于所述本体部的外周，所述连接部的一端与所述本体部连接，所述连接部另一端朝向所述磁路系统一侧弯折延伸设置，其中，所述外壳为塑胶材料件，所述外壳靠近所述前盖一侧的表面设有焊接部，所述焊接部与所述连接部远离所述本体部的一端焊接固定。
[0007]根据本技术第一方面实施例的发声装置，外壳为塑胶材料件，前盖盖合于振动系统，前盖包括本体部和设置于本体部外周的连接部，外壳靠近前盖一侧表面设有焊接部，连接部一端与本体部连接，连接部另一端朝朝向磁路系统一侧弯折延伸设置且与焊接部焊接固定。如此设置，将现有技术中塑胶外壳与金属前盖热熔固定的连接方式改进为通过焊接部实现塑胶外壳和金属前盖焊接固定，由此，降低了前盖的厚度，减少了前盖对发声装置厚度方向的占有空间，进一步的，可优化磁路系统，增大振动空间，从而提高产品性能。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述磁路系统包括磁轭、中心磁部和边磁部，所述磁轭与所述外壳连接，所述中心磁部和所述边磁部固定于所述磁轭靠近所述振动系统一侧，所述边磁部围绕所述中心磁部间隔设置，其中，所述边磁部包括边导磁板，所述边导磁板与所述外壳注塑连接，所述边导磁板至少部分外露于所述外壳靠近所述前盖一侧的表面以形成所述焊接部。
[0009]在本技术的一些实施例中，所述边导磁板包括主体部和连接于所述主体部的折弯部，所述主体部外边沿和所述折弯部注塑连接于所述外壳，其中，所述折弯部包括相互
连接的第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部一端与所述主体部连接，所述第一折弯部另一端与所述第二折弯部连接，所述第一折弯部朝向所述前盖一侧延伸设置，所述第二折弯部沿垂直于所述振动系统的振动方向延伸设置且所述第二折弯部外露于所述外壳靠近所述前盖一侧的表面以形成所述焊接部。
[0010]在本技术的一些实施例中，所述磁路系统形成为方形，所述折弯部位于所述磁路系统的四角；和/或，所述折弯部位于所述磁路系统的长轴侧和/或短轴侧。
[0011]在本技术的一些实施例中，所述主体部形成为环状一体结构，所述折弯部设置于所述主体部的四角。
[0012]在本技术的一些实施例中，所述连接部与所述第二折弯部一一对应设置，所述连接部远离所述本体部的一端弯折形成固定部，所述固定部与所述焊接部激光焊接固定。
[0013]在本技术的一些实施例中，所述固定部具有第一焊接平面，所述焊接部具有第二焊接平面，所述第一焊接平面和所述第二焊接平面相互平行。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述焊接部为注塑于所述外壳靠近所述前盖一侧的金属焊接件，所述焊接部的上表面与所述外壳靠近所述前盖一侧的表面位于同一平面，所述连接部远离所述本体部的一端与所述金属焊接件的上表面焊接固定。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述本体部包括凸起部和围绕所述凸起部设置的固定边，所述凸起部朝向远离所述振动系统一侧延伸设置，所述固定边与所述外壳固定连接，所述连接部与所述固定边连接，其中，所述本体部、所述外壳和所述振动系统围合形成前声腔，所述凸起部设有与所述前声腔连通的出声孔。
[0016]根据本技术第二方面实施例的电子设备，包括根据本技术上述第一方面实施例的发声装置。
[0017]根据本技术第二方面实施例的电子设备，由于将现有技术中塑胶外壳与金属前盖热熔固定的连接方式改进为通过外壳靠近前盖一侧表面的焊接部与前盖连接部远离本体部的一端焊接固定，降低了前盖厚度，在电子设备内部空间一定的基础上，相对的，增大了发声装置内部空间，进而可进一步优化磁路系统，增大振动空间，提高了电子设备内部的空间利用率，改善了电子设备的声学性能。
[0018]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0020]图1为本技术一个实施例的前盖的结构示意图；
[0021]图2为本技术一个实施例的边导磁板和外壳的爆炸图；
[0022]图3为本技术一个实施例的发声装置的俯视图；
[0023]图4为图3所示的实施例的发声装置沿A
‑
A方向的剖面图；
[0024]图5为图3所示的实施例的发声装置沿B
‑
B方向的剖面图；
[0025]图6为图3所示的实施例的发声装置沿C
‑
C方向的剖面图。
[0026]附图标记：
[0027]发声装置100；
[0028]外壳4，避让孔41；
[0029]前盖1，本体部11，凸起部111，固定边112，出声孔1111，连接部12，固定部121；
[0030]前声腔6；
[0031]边导磁板3，主体部31，折弯部32，第一折弯部321.第二折弯部322；
[0032]振膜组件21，音圈22；
[0033]边磁铁51，中心磁铁52，中心导磁板54，磁轭53。
[0034]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发声装置，其特征在于，所述发声装置包括：外壳；磁路系统，所述磁路系统连接于所述外壳；振动系统，所述振动系统的外周连接于所述外壳且与所述磁路系统相对设置；前盖，所述前盖盖合于所述振动系统远离所述磁路系统一侧，所述前盖包括本体部和连接部，所述本体部与所述振动系统正对设置，所述连接部设于所述本体部的外周，所述连接部的一端与所述本体部连接，所述连接部另一端朝向所述磁路系统一侧弯折延伸设置，其中，所述外壳为塑胶材料件，所述外壳靠近所述前盖一侧的表面设有焊接部，所述焊接部与所述连接部远离所述本体部的一端焊接固定。2.如权利要求1所述的发声装置，其特征在于，所述磁路系统包括磁轭、中心磁部和边磁部，所述磁轭与所述外壳连接，所述中心磁部和所述边磁部固定于所述磁轭靠近所述振动系统一侧，所述边磁部围绕所述中心磁部间隔设置，其中，所述边磁部包括边导磁板，所述边导磁板与所述外壳注塑连接，所述边导磁板至少部分外露于所述外壳靠近所述前盖一侧的表面以形成所述焊接部。3.如权利要求2所述的发声装置，其特征在于，所述边导磁板包括主体部和连接于所述主体部的折弯部，所述主体部外边沿和所述折弯部注塑连接于所述外壳，其中，所述折弯部包括相互连接的第一折弯部和第二折弯部，所述第一折弯部一端与所述主体部连接，所述第一折弯部另一端与所述第二折弯部连接，所述第一折弯部朝向所述前盖一侧延伸设置，所述第二折弯部沿垂直于所述振动系统的振动方向延伸设置且所述第二折弯部外露于所述外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙平顺，韩志磊，蒋羽，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：