用于新能源汽车充电座的温度传感器制造技术

本实用新型专利技术提供用于新能源汽车充电座的温度传感器，属于电子技术领域，包括导热塑胶体、金属引脚和感温元件，感温元件设置在导热塑胶体的内部，金属引脚设置在导热塑胶体的外侧，金属引脚与感温元件连接。本实用新型专利技术有效避免老方案的SMD贴片NTC温度传感器，出现的测温不准、易损坏、不耐用等不良；从根源上杜绝感温芯片暴露在空气中，避免芯片受到潮湿、静电、物理磨损微酸腐蚀等自然和人为因素影响，贴片电阻周围存在水汽的话，会存在银迁移现象，在NTC芯片应用当中，银迁移现象会导致热敏芯片在投入使用后降低其可靠性；感温芯片是被玻璃封装在里面，芯片不会直接与水汽接触，可以有效的避免银迁移现象，提高产品性能。提高产品性能。提高产品性能。

【技术实现步骤摘要】
用于新能源汽车充电座的温度传感器


[0001]本技术涉及电子
，尤其涉及用于新能源汽车充电座的温度传感器。

技术介绍

[0002]现有新能源汽车上的探测汽车充电座上端子温度的结构基本分为如下两种：
①
温度传感器或通过贴片或通过焊接固定在导热块上，导热块固定在充电座本体的两个导热块安装槽内，充电端子插入充电座本体端子安装腔内，充电端子的温度通过导热块传递给温度传感器；
②
温度传感器焊接在PC B板上，整体在温度传感器外部加一个导热方块，导热方块与充电端子弹性接触，充电端子的温度通过导热方块传递给温度传感器。
[0003]温度传感器或通过贴片或通过焊接固定在导热块上因导热块以及充电端子均需固定在充电座本体中，对充电座本体结构有要求，需延伸出两个导热块安装槽以及充电端子安装腔；此种温度探测结构测温路程较远，温度传感器实际测试出来的温度并不是充电端子的温度，即测温不准。另外此种结构中的导热块与PC B板的空间较小，并且温度传感器需固定在PCB板上，且需接触导热块，温度传感器选用的是SM D贴片NTC,SMD贴片NT C因其主要感温芯片是裸露的，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况；
[0004]温度传感器焊接在PC B板上存在测温不准；以及SM D贴片NT C因其主要感温芯片是裸露的，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。因此，需要设计一种新能源汽车充电座用温度传感器解决上面存在的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供用于新能源汽车充电座的温度传感器，解决
技术介绍
中提到现有两种温度传感器结构无法满足汽车充电座上端子温度检测的技术问题。
[0006]本技术要实现将感温元件(即上述的温度传感器，后续简称感温元件)选用自研的玻璃封装的热敏电阻元件，从根源上杜绝感温芯片暴露在空气中，避免芯片受到潮湿、静电、物理磨损微酸腐蚀等自然和人为因素影响，贴片电阻周围存在水汽的话，会存在银迁移现象，即水分子在潮湿环境中(尤其是直流电压梯度的环境)，渗入到含银导体的表面，然后电解形成氢离子和氢氧根离子；然后，银离子会在电场的作用下从高电位迁移至低电位，同时形成枝蔓状或者絮状扩展，黑色氧化银便会在高、低电位相连边界形成。在NTC芯片应用当中，银迁移现象会导致热敏芯片在投入使用后降低其可靠性；选用自研的玻璃封装的热敏电阻元件，感温芯片是被玻璃封装在里面，芯片不会直接与水汽接触，可以有效的避免银迁移现象。通过使用高导热率的塑胶将感温元件封装在塑件里，感温元件与充电端子中间仅有一层高导热率的塑胶，大大缩短了充电端子温度传导到感温元件的路径，散热更少，测温更精准。固定模具成型，根据不同的充电圆形端子的圆弧面做可更换镶件之模具，保证
产品外观、性能的一致性。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：
[0008]一种新能源汽车充电座用温度传感器，包括导热塑胶体、金属引脚和感温元件，感温元件设置在导热塑胶体的内部，金属引脚设置在导热塑胶体的外侧，金属引脚与感温元件连接。
[0009]进一步地，导热塑胶体上设置有贴合面，贴合面贴设在充电端子的外侧，且贴合面与充电端子的外侧相切合设置，感温元件设置在贴合面的内部。
[0010]进一步地，贴合面设置为弧形面或者平面，弧形面贴合在圆形的充电端子的外侧，平面贴合在方形的充电端子的外侧。
[0011]进一步地，导热塑胶体注塑在感温元件的外侧，并密封感温元件。
[0012]进一步地，导热塑胶体的内侧掏设洞孔，感温元件设置在洞孔内，并设置胶水固定在导热塑胶体内。
[0013]进一步地，在贴合面相对的另一侧设置有卡槽，卡槽卡设在电路板上，金属引脚设置在卡槽的上侧。
[0014]进一步地，卡槽设置为向内凹陷的方形槽结构，电路板上设置有卡槽座，卡槽卡设在卡槽座上。
[0015]进一步地，导热塑胶体的内部设置有安装卡板，安装卡板设置在感温元件得出底部，导热塑胶体内设置有内部导脚，内部导脚一端与感温元件连接，另一端与金属引脚连接。
[0016]进一步地，感温元件为电阻感温元件，电阻感温元件为P T铂电阻、环氧头或者MF58轴向玻封。
[0017]进一步地，电路板上设置有穿孔，卡槽座设置在穿孔的侧边，感温元件卡设在穿孔的侧边，充电端子穿过穿孔并与感温元件贴合设置。
[0018]本技术由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：
[0019]本技术有效避免老方案的SMD贴片NTC温度传感器，出现的测温不准、易损坏、不耐用等不良；从根源上杜绝感温芯片暴露在空气中，避免芯片受到潮湿、静电、物理磨损微酸腐蚀等自然和人为因素影响，贴片电阻周围存在水汽的话，会存在银迁移现象，在NTC芯片应用当中，银迁移现象会导致热敏芯片在投入使用后降低其可靠性，选用自研的玻璃封装的热敏电阻元件，感温芯片是被玻璃封装在里面，芯片不会直接与水汽接触，可以有效的避免银迁移现象，提高产品性能。
附图说明
[0020]图1是本技术温度传感器侧面立体结构示意图；
[0021]图2是本技术温度传感器正面立体结构示意图；
[0022]图3是本技术温度传感器内部结构示意图；
[0023]图4是本技术温度传感器安装结构示意图；
[0024]图5是本技术温度传感器安装结构立体图。
[0025]图中标识：1
‑
导热塑胶体；2
‑
金属引脚；3
‑
卡槽；4
‑
弧形面；5
‑
感温元件；6
‑
内部导脚；7
‑
安装卡板；8
‑
充电端子；9
‑
电路板。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举出优选实施例，对本技术进一步详细说明。然而，需要说明的是，说明书中列出的许多细节仅仅是为了使读者对本技术的一个或多个方面有一个透彻的理解，即便没有这些特定的细节也可以实现本技术的这些方面。
[0027]如图1
‑
3所示，一种新能源汽车充电座用温度传感器，包括导热塑胶体1、金属引脚2和感温元件5，感温元件5设置在导热塑胶体1的内部，金属引脚2设置在导热塑胶体1的外侧，金属引脚2与感温元件5连接。导热塑胶体1作为一个导热良好的材料，可以及时把充电端子8上的温度技术传给感温元件5，然后感温元件5感知温度后进行输出，同时导热塑胶体1对感温元件5进行外部密封，实现从根源上杜绝感温芯片暴露在空气中，避免芯片受到潮湿、静电、物理磨损微酸腐蚀等自然和人为因素影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于新能源汽车充电座的温度传感器，其特征在于：包括导热塑胶体(1)、金属引脚(2)和感温元件(5)，感温元件(5)设置在导热塑胶体(1)的内部，金属引脚(2)设置在导热塑胶体(1)的外侧，金属引脚(2)与感温元件(5)连接。2.根据权利要求1所述的用于新能源汽车充电座的温度传感器，其特征在于：导热塑胶体(1)上设置有贴合面，贴合面贴设在充电端子(8)的外侧，且贴合面与充电端子(8)的外侧相切合设置，感温元件(5)设置在贴合面的内部。3.根据权利要求2所述的用于新能源汽车充电座的温度传感器，其特征在于：贴合面设置为弧形面(4)或者平面，弧形面(4)贴合在圆形的充电端子(8)的外侧，平面贴合在方形的充电端子(8)的外侧。4.根据权利要求1所述的用于新能源汽车充电座的温度传感器，其特征在于：导热塑胶体(1)注塑在感温元件(5)的外侧，并密封感温元件(5)。5.根据权利要求1所述的用于新能源汽车充电座的温度传感器，其特征在于：导热塑胶体(1)的内侧掏设洞孔，感温元件(5)设置在洞孔内，并设置胶水固定在导热塑胶体(1)内。6.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾招停，何锦坤，有瑞奇，罗敏辉，薛开金，游智勇，
申请(专利权)人：武汉特普生传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：