一种NTC温度传感器制造技术

本技术涉及一种NTC温度传感器，包括：PCB板，上下两个表面均具有第一金属触点；传感元件，具有向外延伸的两条引线，两条引线分别沿PCB板的上下两个表面贴合延伸，两条引线分别与上下两个表面的第一金属触点焊接；其中传感元件、两条引线以及两个第一金属触点的焊接处塑封包裹有一绝缘套。本技术取消传感元件的头部包封设计，也不使用传感元件头部也不使用套管或支架进行预包覆来实现绝缘，而是采用PCB板对两条引线进行隔绝绝缘，使用PCB板为传感元件的引线固定，用PCB固定住传感元件，不容易偏离，从而提高产品的性能与稳定性；批量可以半自动生产，提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器，特别是涉及一种ntc温度传感器。

技术介绍

1、目前有3种主流做法，第1种做法是ntc直接跟线焊接，焊接后再包封，包封后插进子弹头外壳再灌封；第2种做法是电线前端先分线穿收缩套管后与ntc焊接，然后使用两根收缩套管做引脚绝缘，最后插进子弹头外壳再灌封；第3种做法是ntc直接跟线焊接，然后套进定制的传感器支架，使用环氧树脂填充传感器支架，最后插进子弹头外壳再灌封。

2、三种方法均需要对ntc的引脚(引线)做额外的绝缘处理，加工成本和效率均下降。

技术实现思路

1、本技术实施例提供一种ntc温度传感器，以至少解决上述技术问题之一。

2、一种ntc温度传感器，包括：pc b板，上下两个表面均具有第一金属触点；传感元件，具有向外延伸的两条引线，两条所述引线分别沿pc b板的上下两个表面贴合延伸，两条所述引线分别与上下两个表面的第一金属触点焊接；其中所述传感元件、两条所述引线以及两个第一金属触点的焊接处塑封包裹有一绝缘套。

3、上述ntc温度传感器，取消传感元件的头部包封设计，也不使用传感元件头部也不使用套管或支架进行预包覆来实现绝缘，而是采用pcb板对两条引线进行隔绝绝缘，使用pcb板为传感元件的引线固定，用pc b固定住传感元件，不容易偏离，从而提高产品的性能与稳定性；批量可以半自动生产，提升生产效率。

4、在其中一个实施例中，所述传感元件包括热敏芯片和包裹热敏芯片的包裹层，两条所述引线一端与热敏芯片并延伸出包裹层。>

5、在其中一个实施例中，所述pcb板包括主板和延伸板，所述延伸板与主板相连，所述第一金属触点设于主板，部分所述引线贴合延伸板并沿延伸板的方向延伸。

6、在其中一个实施例中，所述主板的对角处设有定位孔。

7、在其中一个实施例中，还包括两条连接线，所述连接线与pcb板相连。

8、在其中一个实施例中，所述pcb板的上下两个表面均设有第二金属触点，两条连接线分别与上下两个表面的第二金属触点焊接。

9、在其中一个实施例中，所述连接线包括设于端部的连接线头，所述连接线头与第二金属触点焊接。

10、在其中一个实施例中，所述绝缘套包裹连接线与第二金属触点的连接处以及邻近第二金属触点的部分连接线。

11、在其中一个实施例中，所述绝缘套呈子弹头状。

12、在其中一个实施例中，所述绝缘套采用环氧树脂材料制成。

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【技术保护点】

1.一种NTC温度传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述传感元件(200)包括热敏芯片(220)和包裹热敏芯片(220)的包裹层(230)，两条所述引线(210)一端与热敏芯片(220)并延伸出包裹层(230)。

3.根据权利要求2所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述PCB板(100)包括主板(120)和延伸板(130)，所述延伸板(130)与主板(120)相连，所述第一金属触点(110)设于主板(120)，部分所述引线(210)贴合延伸板(130)并沿延伸板(130)的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述主板(120)的对角处设有定位孔(121)。

5.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于，还包括两条连接线(400)，所述连接线(400)与PCB板(100)相连。

6.根据权利要求5所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述PCB板(100)的上下两个表面均设有第二金属触点(140)，两条连接线(400)分别与上下两个表面的第二金属触点(140)焊接。

7.根据权利要求6所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述连接线(400)包括设于端部的连接线头(410)，所述连接线头(410)与第二金属触点(140)焊接。

8.根据权利要求6所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述绝缘套(300)包裹连接线(400)与第二金属触点(140)的连接处以及邻近第二金属触点(140)的部分连接线(400)。

9.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述绝缘套(300)呈子弹头状。

10.根据权利要求1所述的NTC温度传感器，其特征在于，所述绝缘套(300)采用环氧树脂材料制成。

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【技术特征摘要】

1.一种ntc温度传感器，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的ntc温度传感器，其特征在于，所述传感元件(200)包括热敏芯片(220)和包裹热敏芯片(220)的包裹层(230)，两条所述引线(210)一端与热敏芯片(220)并延伸出包裹层(230)。

3.根据权利要求2所述的ntc温度传感器，其特征在于，所述pcb板(100)包括主板(120)和延伸板(130)，所述延伸板(130)与主板(120)相连，所述第一金属触点(110)设于主板(120)，部分所述引线(210)贴合延伸板(130)并沿延伸板(130)的方向延伸。

4.根据权利要求3所述的ntc温度传感器，其特征在于，所述主板(120)的对角处设有定位孔(121)。

5.根据权利要求1所述的ntc温度传感器，其特征在于，还包括两条连接线(400)，所述连接线(400)与pcb...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾招停，
申请(专利权)人：武汉特普生传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：