一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器制造技术

本实用新型专利技术属于传感器设备技术领域，尤其为一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器，包括外壳体，外壳体底部设置有内壳体，外壳体与内壳体连接处设置有连接材料，内壳体内部顶端设置有绝缘块，内壳体内部底部设置有热敏电阻。本实用新型专利技术外壳体顶部附着的连接材料通过焊接、粘贴把外壳体与内壳体腔体熔为一个整体结构，内设置多层绝结构，当传感器装配于家电人手可触碰到部位时，利用腔体加强绝缘，取消了传统传感器的接地连接线、在绝缘腔体设置足够厚度、使热敏电阻通电体与外壳体、内壳腔体导电体产生安全绝缘厚度、绝缘腔体高于外壳体，强制线束不会触碰外壳体。强制线束不会触碰外壳体。强制线束不会触碰外壳体。

【技术实现步骤摘要】
一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器


[0001]本技术涉及传感器设备
，具体为一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器。

技术介绍

[0002]智能小家智底部传感器有技术采用套管绝缘方式、金属外壳与金属外卡固定热熔断体、内卡固定其热敏电阻，其冲压方式使其紧固、容易造成耐压击穿、内部接线容易短路、传统感器的硬对硬的封装结构，太紧压坏热敏电阻玻璃体，太松导致测温不准，一致性有很大问题，传统感器外壳与外壳形成了一个封闭有空不流通结构、连续热时，内部气体不流通导致传感器熔断体非正常熔断、并无法实现真正安全的加强绝缘、只能依靠接地工艺才能够满足国家3C安规要求、而且人工制造感温一致效果差，工述繁多并复杂造成生产与装配传感器效率低下。
[0003]传统智能电饭煲智底部传感器接地线的与顶部传感器接地线在保温罩固定、并连接金属中环接地线接通致电源接地线，针对现有电饭煲开关电源方案一体电路板方案，无法实现真正的强弱分离，导制了开机、或关机等工作过程中，炸机、炸板、烧芯片，当弱电部位顶部传感器，与底部传感强电部位熔断体、底部传感器热敏电阻、只有一层套管绝缘、其它部位均是金属导电体，热敏电阻与熔断连接方式采用通用金属扣时，在生产过程中有批锋，毛刺、在热胀冷缩的原理，产生刺破绝缘套管，从而引起线路控制板强弱电串流，炸机、炸板、烧芯片，传统套管绝缘方式其绝缘方式元器件的二端直接触到空气，在长期潮湿工作环境中使连接端子，与元器件引线产生氧化反应影响元器件的使用寿命。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器，解决了现今存在的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器，包括外壳体，所述外壳体底部设置有内壳体，所述外壳体与内壳体连接处设置有连接材料，所述内壳体内部顶端设置有绝缘块，所述内壳体内部底部设置有热敏电阻，所述热敏电阻底部设置有线束，所述内壳体与热敏电阻之间设置有绝缘腔体，所述绝缘腔体内部设置有绝缘胶。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳体通过连接材料与内壳体焊接、粘结，且构成一体式结构。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述热敏电阻呈竖向放置。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述内壳体与绝缘腔体以及热敏电阻之间涂设有绝缘胶，所述热敏电阻通过绝缘胶固定安装于绝缘腔体内部。
[0009]与现有技术相比，本技术提供了一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器，具备以下有益效果：
[0010]1、该一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器，通过设置外壳体、内壳体、连接材料以及绝缘腔体，外壳体通过连接材料与内壳体焊接、粘结，且构成一体式结构；热敏电阻呈竖向放置，传感器装配于家电人手可触碰到部位时，利用腔体加强绝缘，取消了传统传感器的接地连接线、并极大简化了生产工艺。本专利优选铝材为外壳体、内壳体，优选陶瓷材质的绝缘腔体，热敏电阻采用竖向放置，从而增加温度传感器的机械强度、绝缘强度和可靠性、稳定性、实现精准测温；
[0011]2、该一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器，通过设置热敏电阻、绝缘胶，内壳体与绝缘腔体以及热敏电阻之间涂设有绝缘胶，热敏电阻通过绝缘胶固定安装于绝缘腔体内部，传感器装配于家电人手可触碰到部位时，利用腔体加强绝缘，取消了传统传感器的接地连接线、在绝缘腔体设置足够厚度、使热敏电阻通电体与外壳体、内壳体导电体产生安全绝缘厚度、绝缘腔体高于外壳体，强制线束不会触碰外壳体。
附图说明
[0012]图1为本技术整体结构示意图。
[0013]图中：1、外壳体；2、内壳体；3、连接材料；4、绝缘块；5、热敏电阻；6、绝缘腔体；7、绝缘胶；8、线束。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1，本实施方案中：一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器，包括外壳体1，外壳体1底部设置有内壳体2，外壳体1与内壳体2连接处设置有连接材料3，内壳体2内部顶端设置有绝缘块4，内壳体2内部底部设置有热敏电阻5，热敏电阻5底部设置有线束8，内壳体2与热敏电阻5之间设置有绝缘腔体6，绝缘腔体6内部设置有绝缘胶7。
[0016]本实施例中，外壳体1通过连接材料3与内壳腔体2焊接、粘结，且构成一体式结构；本技术专利3连接材料与2内壳腔体一次成型组成合成材料，加强了外壳体与内壳腔体焊接、接粘强度高，无需其它辅助结构，传感器装配于家电人手可触碰到部位时，利用腔体加强绝缘，取消了传统传感器的接地连接线、并极大简化了生产工艺；内壳腔体2与绝缘腔体6以及热敏电阻5之间涂设有绝缘胶7，热敏电阻5通过绝缘胶7固定安装于绝缘腔体6内部，传感器装配于家电人手可触碰到部位时，利用腔体加强绝缘，取消了传统传感器的接地连接线，在绝缘腔体6设置足够厚度，使热敏电阻5通电体与外壳体1，内壳腔体2导电体产生安全绝缘厚度，绝缘腔体6高于外壳体1，强制线束8不会触碰外壳体1。
[0017]本技术的工作原理及使用流程：操作者通过连接材料3，采用焊接、粘结，用内壳腔体2将绝缘腔体6固定安装于外壳体1上，绝缘腔体6通过绝缘胶7内灌封热敏电阻5，传感器装配于家电人手可触碰到部位时，利用腔体加强绝缘，取消了传统传感器的接地连接线、并极大简化了生产工艺。绝缘强度和可靠性、稳定性、实现精准测温。
[0018]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本
技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属外壳内焊接粘接封装多层绝缘温度传感器，其特征在于：包括外壳体(1)，所述外壳体(1)底部设置有内壳体(2)，所述外壳体(1)与内壳体(2)连接处设置有连接材料(3)，所述内壳体(2)内部顶端设置有绝缘块(4)，所述内壳体(2)内部底部设置有热敏电阻(5)，所述热敏电阻(5)底部设置有线束(8)，所述内壳体(2)与热敏电阻(5)之间设置有绝缘腔体(6)，所述绝缘腔体(6)内部设置有绝缘胶(7)。2.根据权利要求1所述的一种金属外壳内焊接粘接封...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪军华，郑传永，
申请(专利权)人：中山市明远电器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：