一种传感器热处理封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器热处理封装结构，涉及温度传感器技术领域。热敏电阻与本体与引脚弯曲成U型与线束碰焊连做为信号温度检测一个基本元器件、其玻璃体属于易碎体、加上异形不规则体给其绝缘与封装带来很大难度及不可靠性。本专利通过内置绝缘腔架安装有热敏电阻本体，所述热敏电阻本体上面对应的内置绝缘腔架内填充有高温热熔堵头，所述内置绝缘腔架的外设有高温绝缘热熔护套，所述高温绝缘热熔护套的外表面套设有固体绝缘支架，所述固体绝缘支架的下侧壁上固定安装有高温热缩管所有材料以固态形式装置好热敏电阻本体及线束腔体内的位置，通过热处理使高温热熔护套材料达到临界熔点然后冷却固化成型一种传感器热处理封装结构。热处理封装结构。热处理封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器热处理封装结构


[0001]本技术涉及温度传感器
，具体为一种传感器热处理封装结构。

技术介绍

[0002]温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热敏电阻和热电偶两类。
[0003]热电敏阻传感器其传统的技术以灌封胶、与包封胶工艺为主、在每个绝缘层之间设有灌封胶进行封装固化粘接、而灌封胶、包封胶、均为流体状不可控因素，故而绝缘胶不可单独计算为有效绝缘层、导致生产需多次封装，多次装配、多层绝缘防护、产品一致性差、工序繁多、生产效率低下通病，无法满足需求。
[0004]而灌封胶、包封胶、环氧树脂种类很多,并且加热温度不同热膨胀系数也是不同的。举例:4211环氧树脂,热膨胀系数:20
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50℃56.8(10^(
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6)/℃)。20
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100℃67.1(10^(
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6)/℃)。20
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器热处理封装结构，包括内置绝缘腔架(1)，其特征在于：所述内置绝缘腔架(1)内靠近上侧位置安装有热敏电阻本体(2)，所述热敏电阻本体(2)的下表面固定连接有两个线束引脚(3)，且线束引脚(3)插设于内置绝缘腔架(1)下侧壁下侧，所述热敏电阻本体(2)上表面相对应的内置绝缘腔架(1)内填充有高温热熔堵头(4)，所述内置绝缘腔架(1)的外表面套设有高温绝缘热熔护套(5)，且高温绝缘热熔护套(5)延伸至线束引脚(3)的绝缘皮层，所述高温绝缘热熔护套(5)的外表面套设有固体绝缘支架(6)，所述固体绝缘支架(6)的下侧壁上固定安装有高温热缩管(7)，且高温热缩管(7)套设于高温绝缘热熔护套(5)上。2.根据权利要求1所述的一种传感器热处理封装结构，其特征在于：所述内置绝缘腔架(1)与固体绝缘支架(6)均采用陶瓷材料制成，且内置绝缘腔架(1)与固体绝缘支架(6)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪军华，郑传永，
申请(专利权)人：中山市明远电器科技有限公司，
类型：新型
国别省市：