【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻温度传感器件
[0001]本技术涉及温度传感器
,尤其涉及一种热敏电阻温度传感器件。
技术介绍
[0002]由热敏芯片作为核心部件,采取不同的封装形式构成的热敏电阻和温度传感器广泛应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路,其在电路中起到将温度的变量转换成所需的电子信号的核心作用。随着电子技术的发展,各种电子器件进一步多功能化和智能化,热敏芯片在各种需要对温度进行探测、控制、补偿等场合的应用日益增加。由于温度传感器有在潮湿环境中工作的需要,对防水、防潮要求越来越高。
[0003]现有的温度传感器如图1所示:线缆a包塑成型,线缆a上装密封圈b和金属探头c紧配压接做密封,密封点有两处:密封点1为密封圈b径向密封,线缆线径1.25mm,线缆线槽外径4.2mm,金属探头c内径6mm;密封点2是通过线缆覆皮包塑d来实现密封,由于覆皮包塑d长度实际只有4
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5mm,在通过实际加9.8kpa的压力下,密封点2有泄漏现象,导致温度传感器不能正常工作,出现异常。除此之外,现有的温度传感器线束连接器端覆皮包塑长度过短,有泄露风险。
技术实现思路
[0004]基于
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出了一种热敏电阻温度传感器件。
[0005]本技术提出的一种热敏电阻温度传感器件,包括热敏电阻、线缆和与金属探头,金属探头开设有安装孔,热敏电阻设置在安装孔内;线缆包括导体以及包裹在导体外的TPU包覆层,线缆一端伸入到安装孔内且导体与热敏电阻连接,线缆与金属探头之间环压连接且金属探头 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻温度传感器件,其特征在于,包括热敏电阻(1)、线缆(2)和与金属探头(3),金属探头(3)开设有安装孔,热敏电阻(1)设置在安装孔内;线缆(2)包括导体(21)以及包裹在导体(21)外的TPU包覆层(22),线缆(2)一端伸入到安装孔内且导体(21)与热敏电阻(1)连接,线缆(2)与金属探头(3)之间环压连接且金属探头(3)通过环压形成有密封部,金属探头(3)外与线缆(2)连接位置包塑有密封包覆层(4)。2.根据权利要求1所述的热敏电阻(1)温度传感器件,其特征在于,密封部包括通过环压形成的一圈内凸环(31),内凸环(31)向内挤压TPU包覆层(22)。3.根据权利要求2所述的热敏电阻(1)温度传感器件,其特征在于,内...
【专利技术属性】
技术研发人员:李兵,任洁雨,叶凯,邢伟峰,康军伟,
申请(专利权)人:安美科安徽汽车电驱有限公司,
类型:新型
国别省市:
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