一种弹性波装置，包含第一压电基板，包括主面与另一主面；第二压电基板，包括与所述第一压电基板的另一主面连接的主面与其他主面；及共振器，包括形成于所述第一压电基板的主面的IDT电极，所述IDT电极设有交互穿插的梳状电极，所述梳状电极具有数个电极指；施加电力在被施加电力的电极指与其邻近的电极指间时，所述第一压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第一压电基板内部的位移量大，并且，所述第二压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第二压电基板内部的位移量大。借此，能提供一种增加机械强度的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。含所述弹性波装置的模块。含所述弹性波装置的模块。
【技术实现步骤摘要】
弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块
[0001]本公开涉及一种弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。具体地，是关于使用兰姆波(Lamb wave)或水平剪切波(SH wave)的板波装置的弹性波装置。所述弹性波装置例如为滤波器、双工器(Duplexer)或多工器(Multiplexer)。
技术介绍
[0002]专利文献1(特开2007
‑
251910)示例一种兰姆波型高频装置及其制造方法，并提供能实现结构强度的提升与稳定的共振特性的兰姆波型高频装置，及提供在制作过程中不易破裂而能增加产量的制造方法。
[0003]在专利文献1中，所述兰姆波型高频装置中由其中一主面设有IDT电极的压电基板，与连接所述压电基板的另一主面的补强基板组成。所述压电基板或所述补强基板设有比所述兰姆波的传播区域的面积更广的空间，和形成于所述空间的外缘的接合面。
[0004]近年来由于高频化的趋势，相应地压电基板也必须朝薄膜化发展，然而，专利文献1记载的所述兰姆波型高频装置中，其制造工艺并无法确保压电基板的厚度具有足够耐受力的机械强度。
[0005]因此，无法提供具有足够的机械强度的弹性波装置。
技术实现思路
[0006][专利技术欲解决之课题][0007]本公开为解决上述问题，目的在于提供一种能提升机械强度的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。
[0008][用以解决课题的手段][0009]本公开的弹性波装置，包含第一压电基板，包括主面与另一主面；
[0010]第二压电基板，包括与所述第一压电基板的另一主面连接的主面与其他主面；及
[0011]共振器，包括形成于所述第一压电基板的主面的IDT电极，所述IDT电极设有交互穿插的梳状电极，所述梳状电极具有数个电极指；
[0012]施加电力时在被施加电力的电极指与其邻近的电极指间，所述第一压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第一压电基板内部的位移量大，并且，所述第二压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第二压电基板内部的位移量大。
[0013]本公开的一种形态，施加电力时在被施加电力的电极指附近，所述第一压电基板的主面的位移量，比所述第一压电基板的另一主面及所述第二压电基板的主面附近的位移量大。
[0014]本公开的一种形态，施加电力时在因电力被转换成动力而获得动能的电极指附近，所述第一压电基板的主面的位移量，比所述第一压电基板的另一主面及所述第二压电基板的主面附近的位移量大。
[0015]本公开的一种形态，施加电力时在因电力被转换成动力而获得动能的电极指附
近，所述第一压电基板及所述第二压电基板的总位移量，比在被施加电力的电极指附近的所述第一压电基板及所述第二压电基板的总位移量大。
[0016]本专利技术的一种形态，所述第一压电基板的至少一部分的主面及所述IDT电极设置于被气密密封的空间中。
[0017]本公开的一种形态，所述弹性波装置还包含支撑基板，所述支撑基板与所述第二压电基板的另一主面形成中空结构，该中空结构对应于所述第一压电基板形成所述共振器的区域。
[0018]本公开的一种形态，所述第一压电基板与所述第二压电基板的极性相反。
[0019]本公开的一种形态，所述第一压电基板与所述第二压电基板通过范德瓦耳斯力(van der Wa1ls force)接合。
[0020]本公开的一种形态，所述第一压电基板和所述第二压电基板包括铌酸锂或钽酸锂的单结晶层的至少其中之一。
[0021]本公开的一种形态，通过所述共振器激发传播于所述第一压电基板和所述第二压电基板的板波。
[0022]本公开的一种形态，所述共振器的共振频率为3～5GHz。
[0023]本公开的一种形态，所述IDT电极的占空比为7％～15％。
[0024]本专利技术的模块，包含所述弹性波装置。
[0025][专利技术效果][0026]根据本专利技术，能提供一种增加机械强度的弹性波装置及包含所述弹性波装置的模块。
附图说明
[0027]图1是第一实施例的弹性波装置的剖面图。
[0028]图2是第一实施例的弹性波装置的弹性波元件的示意图。
[0029]图3是第一实施例的拟真条件示意图。
[0030]图4是第一实施例的比较例一的拟真条件示意图。
[0031]图5是第一实施例的比较例二的拟真条件示意图。
[0032]图6是第一实施例的共振特性的示意图。
[0033]图7是比较例一的共振特性的示意图。
[0034]图8是比较例二的共振特性的示意图。
[0035]图9是第一实施例中施加电力时压电基板的位移量的示意图。
[0036]图10是第二实施例的使用所述弹性波装置的模块的剖面图。
具体实施方式
[0037]以下将根据附图说明本专利技术的具体实施态样。需注意的是，各图中相同或相当的部分使用相同的标记。所述相同或相当的部分会适当地简化或省略说明。
[0038](第一实施例)
[0039]图1是第一实施例的弹性波装置1的剖面图。
[0040]如图1所示，所述弹性波装置1包含布线基板3、数个外部连接端子31、装置芯片5、
数个电极焊垫9、数个凸块15，及密封部17。
[0041]所述布线基板3例如是由树脂形成的多层基板。所述布线基板3例如也可以是由多个介电层构成的低温共烧陶瓷(LTCC，Low Temperature Co
‑
fired Ceramics)多层基板等。
[0042]所述外部连接端子31形成于所述布线基板3的下表面。
[0043]所述电极焊垫9形成于所述布线基板3的主面。所述电极焊垫9例如为铜或包含铜的合金。所述电极焊垫9的厚度例如为10μm～20μm。
[0044]所述凸块15分别形成于所述电极焊垫9的上表面。所述凸块15例如为金凸块。所述凸块15的高度例如为10μm～50μm。
[0045]所述布线基板3与所述装置芯片5间形成空隙16。
[0046]通过覆晶接合技术，所述装置芯片5借由所述凸块15安装于所述布线基板3。所述装置芯片5借由所述凸块15与所述电极焊垫9电连接。
[0047]所述装置芯片5是形成功能元件的基板。例如，所述装置芯片5的主面形成发送用滤波器和接收用滤波器。
[0048]所述发送用滤波器能让预期的频带的电信号通过。所述发送用滤波器例如是由数个串联共振器与数个并联共振器组成的梯形滤波器。
[0049]所述接收用滤波器能让预期的频带的电信号通过。所述接收用滤波器例如是梯形滤波器。
[0050]所述装置芯片5包含第一压电基板11与第二压电基板21。
[0051]例如，所述第一压电基板11与所述第二压电基板21为钽酸锂、铌酸锂或水晶等压电单晶的至少其中之一形成的基板。例如，所述第一压电基板11与所述第二压电基板21是由压电陶瓷形本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置，包含：第一压电基板，包括主面与另一主面；第二压电基板，包括与所述第一压电基板的另一主面连接的主面与另一主面；及共振器，包括形成于所述第一压电基板的主面的IDT电极，所述IDT电极设有交互穿插的梳状电极，所述梳状电极具有数个电极指；其特征在于：施加电力时在被施加电力的电极指与其邻近的电极指间，所述第一压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第一压电基板内部的位移量大，并且，所述第二压电基板的主面及另一主面附近的位移量，比所述第二压电基板内部的位移量大。2.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：施加电力时在被施加电力的电极指附近，所述第一压电基板的主面的位移量，比所述第一压电基板的另一主面及所述第二压电基板的主面附近的位移量大。3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置，其特征在于：施加电力时在因电力被转换成动力而获得动能的电极指附近，所述第一压电基板的主面的位移量，比所述第一压电基板的另一主面及所述第二压电基板的主面附近的位移量大。4.根据权利要求1所述的弹性波装置，其特征在于：施加电力时在因电力被转换成动力而获得动能的电极指附近，所述第一压电基板及所述第二压电基板的总位移量，比在被施加电力的电极指附近的所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊四辈，高冈良知，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。