用于制造包封半导体管芯和/或包封半导体封装的方法技术

本发明专利技术提供了一种用于制造包封半导体管芯和/或包封半导体封装或用于制造半导体管芯和/或半导体封装的包封物的方法，该方法包括以下步骤：(1)将大量裸半导体管芯组装在临时载体上，以及(2)包封所组装的裸半导体管芯，该方法的特征在于，在步骤(2)中施加含水水硬硬化无机水泥制剂作为包封物。化无机水泥制剂作为包封物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造包封半导体管芯和/或包封半导体封装的方法
[0001]本专利技术涉及用于制造半导体管芯的和/或半导体封装的包封物的或相应地用于制造包封半导体管芯的和/或包封半导体封装的改善的方法。本专利技术还涉及能够通过该方法获得的包封半导体管芯或包封半导体封装。
[0002]半导体管芯包括例如存储器芯片、逻辑功能芯片等。
[0003]本文使用的术语“半导体封装”是指包括少量半导体管芯(例如，至少2个半导体管芯，例如2至5个或2至10个半导体管芯)的集合。
[0004]裸半导体管芯的现有技术制造包括半导体晶片的结构化(包括光刻结构化)、任选地施加常规的金属化以用于电接触目的，并且最后将结构化半导体晶片分成单个半导体管芯(所谓的管芯切分)，即分成缺少电绝缘和/或保护性包封物的裸半导体管芯。可例如通过金刚石锯切或激光切割来执行划分结构化晶片。这些方法也称为所谓的扇出和扇入晶片或面板级封装。
[0005]为了为裸半导体管芯配备保护性且电绝缘的包封物，常规上，首先将它们放置或固定在临时载体上。临时载体可由例如钢、石英玻璃或玻璃制成，并且该临时载体可具有用于在其上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造包封半导体管芯和/或包封半导体封装或用于制造半导体管芯和/或半导体封装的包封物的方法，包括以下步骤：(1)将大量裸半导体管芯组装在临时载体上，以及(2)包封所组装的裸半导体管芯，所述方法的特征在于，在步骤(2)中施加含水水硬硬化无机水泥制剂作为包封物。2.根据权利要求1所述的方法，还包括以下步骤：(3)去除所述临时载体，以及(4)切分所述包封半导体管芯和/或所述包封半导体封装。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中组装所述裸半导体管芯以便使它们之间的距离在30μm至70μm的范围内，其中所述距离限定在步骤(2)期间要用所述含水水硬硬化无机水泥制剂填充的空间。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中执行步骤(2)，使得将所述含水水硬硬化无机水泥制剂施加到所述裸半导体管芯上并施加在所述裸半导体管芯之间，并且允许水硬地硬化和干燥所述含水水硬硬化无机水泥制剂。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中通过将可水硬硬化无机水泥与水混合或通过将可水硬硬化无机水泥与水和与至少一种另外成分混合来制备所述含水水硬硬化无机水泥制剂。6.根据权利要求5所述的方法，其中所述可水硬硬化无机水泥是选自由以下项组成的组的粉末：卜特兰水泥、氧化铝水泥、氧化镁水泥和磷酸盐水泥。7.根据前述权利要求中任一项的方法，其中所述施加所述含水水硬硬化无机水泥制剂通过模压成型或通过传递成型进行。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：新加坡贺利氏材料私人有限公司，
类型：发明
国别省市：