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本发明提供了一种用于制造包封半导体管芯和/或包封半导体封装或用于制造半导体管芯和/或半导体封装的包封物的方法，该方法包括以下步骤：(1)将大量裸半导体管芯组装在临时载体上，以及(2)包封所组装的裸半导体管芯，该方法的特征在于，在步骤(2)中...
该专利属于新加坡贺利氏材料私人有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新加坡贺利氏材料私人有限公司授权不得商用。

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