一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构技术

本申请公开了一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构。电磁屏蔽封装方法包括：在基板的第一表面上贴装至少两个芯片；在所述基板上形成覆盖所述芯片的塑封体；在所述塑封体和基板上开设沟槽，所述沟槽沿塑封体的厚度方向延伸，且延伸至基板的接地层；所述沟槽位于相邻两个芯片之间；通过热压的方式在塑封体的外表面覆盖有导电聚合物膜，以及在沟槽内填充有导电聚合物膜。有导电聚合物膜。有导电聚合物膜。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构


[0001]本申请涉及半导体
，更具体地，涉及一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构。

技术介绍

[0002]在半导体
，有很多对电磁干扰较为敏感的集成电路芯片(英文： IntegratedCircuit，简称：IC，本申请中将集成电路芯片简称为芯片)，例如射频芯片，尤其是高频射频芯片。这些芯片在工作前必须对其做好电磁屏蔽。
[0003]现有技术对芯片进行电磁屏蔽往往是在芯片的封装体外周安置金属外壳，或者通过磁控溅射的方法在芯片的封装体外成金属膜。
[0004]其中安装金属外壳的方式增大了芯片封装结构的体积；磁控溅射镀层时，在溅射过程中容易溢镀造成短路。另外采用磁控溅射方式在芯片的封装体上形成金属层，金属层与封装体的结合力较差，在使用过程中容易出现脱落现象。

技术实现思路

[0005]本申请的一个目的是提供一种电磁屏蔽封装方法以及电磁屏蔽封装结构的技术方案，以解决
技术介绍
所提出的至少一个技术问题。
[0006]根据本申请的第一方面，提供了一种电磁屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽封装方法，其特征在于，包括：在基板(1)的第一表面上贴装至少两个芯片(2)；在所述基板(1)上形成覆盖所述芯片(2)的塑封体(3)；在所述塑封体(3)和所述基板(1)上开设沟槽(4)，所述沟槽(4)沿塑封体(3)的厚度方向延伸，且延伸至基板(1)的接地层(11)；所述沟槽(4)位于相邻两个芯片(2)之间；通过热压的方式在塑封体(3)的外表面覆盖有导电聚合物膜(5)，以及在沟槽(4)内填充有导电聚合物膜(5)。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，在所述塑封体(3)和所述基板(1)上开设沟槽(4)的步骤，包括：采用激光开槽方式在塑封体(3)和基板(1)上开设沟槽(4)，使得基板(1)内的接地层(11)露出。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，通过热压的方式在塑封体(3)的外表面覆盖有导电聚合物膜(5)，以及在沟槽(4)内填充有导电聚合物膜(5)，包括：在热压模具(6)的第一模具(61)的型腔表面设置有导电聚合物膜(5)；将热压模具(6)的第一模具(61)盖设在塑封体(3)上，使得塑封体(3)位于型腔内；将热压模具(6)的第一模具(61)和第二模具(62)合模，并进行加热，使得在塑封体(3)的外表面覆盖有导电聚合物膜(5)，以及在沟槽(4)内填充有导电聚合物膜(5)。4.根据权利要求3所述的电磁屏蔽封装方法，其特征在于，在热压模具(6)的第一模具(61)的型腔表面设置有导电聚合物膜(5)的步骤，包括：通过真空吸附方式将导电聚合物膜(5)吸附在第一模具(61)的型腔表...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛安，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：