一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法技术

本发明专利技术提出了一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法，包括：制备高黏度导热绝缘胶；将预制工装装配至BGA器件上方，并将预制工装与印制板组件之间的缝隙密封，以使得在预制工装以及印制板组件之间构成密封腔体，BGA器件的底部为填充区域；将印制板组件进行预加热；将高黏度导热绝缘胶注入预制工装上的注胶槽；通过预制工装的抽气口对进行抽真空处理，以使得高黏度导热绝缘胶由注胶口流至填充区域，结束后去除预制工装；将当前器件进行固化处理。本实施例利用专用工装进行高黏度导热绝缘胶的注胶，通过抽真空的方式实现胶的填充，保证了高黏度的导热绝缘胶在BGA器件下面狭缝内的完全填充，提高了产品的合格率。提高了产品的合格率。提高了产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板装配
，尤其涉及一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法。

技术介绍

[0002]随着军、民用电子装备向高性能、小型化、轻量化、高可靠以及低成本方向发展，尤其是卫星、无人机平台的有限空间对电子模块的微小型化需求更为迫切。降低平台空间占用率，减轻配装设备重量，提升散热能力已成为电子组件研制亟需解决的难题。通过采用微电子和芯片技术实现设备的小型化，核心模块芯片化，实现电子模块的载体空间占用小、重量轻、散热能力强，提升装备的适装能力，已成为未来电子产品发展的必由之路。球栅阵列BGA(Ball Grid Array)器件以其高密度、高I/O的设计特点，提高了高性能多芯片模块(MCM)连接的可靠性。同时BGA器件可以适应现有表面组装SMT工艺技术和设备，保证了良好的电子装联电气特性，因此BGA器件成为现在主流应用，在电子产品组装中应用越来越广泛。
[0003]为了满足电子模块在恶劣环境下正常服役的使用要求，及大功率BGA器件高效散热的需求，需对大功率B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法，其特征在于，包括：将第一组分与第二组分按质量比100:6～100:8分别进行称量，称量后将所述第一组分进行预烘，完成预烘后与所述第二组分混合并搅拌，以获得高黏度导热绝缘胶，其中，所述第一组分包括树脂，所述第二组分包括固化剂；将预制工装装配至BGA器件上方，并将所述预制工装与印制板组件之间的缝隙密封，以使得在所述预制工装以及所述印制板组件之间构成密封腔体，所述BGA器件的底部为填充区域；将所述印制板组件进行预加热；将所述高黏度导热绝缘胶注入所述预制工装上的注胶槽；通过所述预制工装的抽气口对所述进行抽真空处理，以使得所述高黏度导热绝缘胶由所述注胶口流至所述填充区域，结束后去除所述预制工装；将当前器件进行固化处理。2.根据权利要求1所述的BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法，其特征在于，对所述第一组分进行预烘包括：将所述第一组分放置于温度为65
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75℃烘箱内进行预烘，预烘时间3～5分钟。3.根据权利要求1所述的BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法，其特征在于，所述第一组分与所述第二组分混合并搅拌3～5分钟。4.根据权利要求1所述的BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法，其特征在于，采用密封胶条将所述预制工装与印制板组件之间的缝隙密封。5.根据权利要求1所述的BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法，其特征在于，对所述印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈帅，赵文忠，张晟，金星，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十研究所，
类型：发明
国别省市：