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本发明提出了一种BGA器件底部的高黏度导热绝缘胶的填充方法，包括：制备高黏度导热绝缘胶；将预制工装装配至BGA器件上方，并将预制工装与印制板组件之间的缝隙密封，以使得在预制工装以及印制板组件之间构成密封腔体，BGA器件的底部为填充区域；将印...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十研究所授权不得商用。

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