显示装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示装置的制造方法。根据一个实施方式，在显示装置的制造方法中，遍及第1子像素、第2子像素及第3子像素形成第1薄膜，将第2子像素的第1薄膜除去，遍及第1子像素、第2子像素及第3子像素形成第2薄膜，将第1子像素及第3子像素的所述第2薄膜除去，将第3子像素的第1薄膜除去，遍及第1子像素、第2子像素及第3子像素形成第3薄膜，将第1子像素及第2子像素的第3薄膜除去。的第3薄膜除去。的第3薄膜除去。

【技术实现步骤摘要】
显示装置的制造方法
[0001]本申请基于2022年1月20日提出的日本专利申请第2022
‑
007335号主张优先权，并引用该日本申请所记载的全部记载内容。


[0002]本专利技术的实施方式涉及显示装置的制造方法。

技术介绍

[0003]近年来，作为显示元件应用有机发光二极管(OLED)的显示装置被实用化。该显示元件具备包含薄膜晶体管的像素电路、与像素电路连接的下电极、覆盖下电极的有机层和覆盖有机层的上电极。有机层除了发光层以外，还包含空穴传输层、电子传输层等功能层。
[0004]这样的显示元件容易因水分而劣化。因此，需要可靠地封固显示元件的技术。

技术实现思路

[0005]实施方式的目的在于提供能够提高可靠性的显示装置的制造方法。
[0006]根据一个实施方式，在显示装置的制造方法中，
[0007]准备具有第1子像素、第2子像素及第3子像素的处理基板，遍及所述第1子像素、所述第2子像素及所述第3子像素形成包含第1发光层的第1薄膜，形成使所述第2子像素的所述第1薄膜露出并覆盖所述第1子像素及所述第3子像素的所述第1薄膜的第1抗蚀剂，以所述第1抗蚀剂为掩模将所述第2子像素的所述第1薄膜除去，将所述第1抗蚀剂除去，遍及所述第1子像素、所述第2子像素及所述第3子像素形成包含第2发光层的第2薄膜，形成使所述第1子像素及所述第3子像素的所述第2薄膜露出并覆盖所述第2子像素的所述第2薄膜的第2抗蚀剂，以所述第2抗蚀剂为掩模将所述第1子像素及所述第3子像素的所述第2薄膜除去，将所述第2抗蚀剂除去，形成使所述第3子像素的所述第1薄膜露出并覆盖所述第1子像素的所述第1薄膜及所述第2子像素的所述第2薄膜的第3抗蚀剂，以所述第3抗蚀剂为掩模将所述第3子像素的所述第1薄膜除去，将所述第3抗蚀剂除去，遍及所述第1子像素、所述第2子像素及所述第3子像素形成包含第3发光层的第3薄膜，形成使所述第1子像素及所述第2子像素的所述第3薄膜露出并覆盖所述第3子像素的所述第3薄膜的第4抗蚀剂，以所述第4抗蚀剂为掩模将所述第1子像素及所述第2子像素的所述第3薄膜除去，将所述第4抗蚀剂除去。
[0008]根据实施方式，能够提供能提高可靠性的显示装置的制造方法。
附图说明
[0009]图1是示出显示装置DSP的构成例的图。
[0010]图2是示出子像素SP1、SP2、SP3的布局的一例的图。
[0011]图3是沿着图2中的III
‑
III线的显示装置DSP的示意性剖视图。
[0012]图4是示出显示元件20的构成的一例的图。
[0013]图5是用于说明显示装置DSP的制造方法的一例的流程图。
[0014]图6是用于说明薄膜形成工序的一例的流程图。
[0015]图7是用于说明准备处理基板SUB的工序的图。
[0016]图8是用于说明形成第1薄膜31的工序的图。
[0017]图9是用于说明形成第1抗蚀剂41的工序的图。
[0018]图10是用于说明将第1抗蚀剂41作为掩模进行蚀刻的工序的图。
[0019]图11是用于说明将第1抗蚀剂41除去的工序的图。
[0020]图12是用于说明形成第2薄膜32的工序的图。
[0021]图13是用于说明形成第2抗蚀剂42的工序的图。
[0022]图14是用于说明将第2抗蚀剂42作为掩模进行蚀刻的工序的图。
[0023]图15是用于说明将第2抗蚀剂42除去的工序的图。
[0024]图16是用于说明形成第3抗蚀剂43的工序的图。
[0025]图17是用于说明将第3抗蚀剂43作为掩模进行蚀刻的工序的图。
[0026]图18是用于说明将第3抗蚀剂43除去的工序的图。
[0027]图19是用于说明形成第3薄膜33的工序的图。
[0028]图20是用于说明形成第4抗蚀剂44的工序的图。
[0029]图21是用于说明将第4抗蚀剂44作为掩模进行蚀刻的工序的图。
[0030]图22是用于说明将第4抗蚀剂44除去的工序的图。
具体实施方式
[0031]参照附图说明一个实施方式。
[0032]公开只不过是一例，本领域技术人员能够容易想到的未脱离专利技术主旨的适当变更当然包含在本专利技术范围内。另外，附图是为了使说明更加明确，各部分的宽度、厚度、形状等存在与实际方式相比示意性表示的情况，但只不过是一例，并非限定本专利技术的解释。另外，在本说明书和各图中，对于与关于已出现的附图说明过的构成要素发挥相同或类似功能的构成要素，存在标注同一附图标记并适当省略重复的详细说明的情况。
[0033]需要说明的是，为了便于理解而根据需要在附图中记载有相互正交的X轴、Y轴及Z轴。将沿着X轴的方向称为第1方向，将沿着Y轴的方向称为第2方向，将沿着Z轴的方向称为第3方向。将由第1方向X和第2方向Y规定的平面称为X
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Y平面，将观察X
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Y平面称为俯视观察。
[0034]另外，“上”、“上方”等表示两个以上的构成要素相互的位置关系的用语不仅指两个以上的构成要素相互直接相接的情况，也包含夹着空隙、其他构成要素而相互分离的情况。
[0035]本实施方式的显示装置是作为显示元件具备有机发光二极管(OLED)的有机电致发光显示装置，能够搭载于电视、个人电脑、车载设备、平板电脑终端、智能手机、移动电话终端等。
[0036]图1是示出显示装置DSP的构成例的图。
[0037]显示装置DSP在绝缘性的基板10之上具有显示图像的显示区域DA和显示区域DA周边的周边区域SA。基板10可以是玻璃，也可以是具有挠性的树脂膜。
[0038]在本实施方式中，俯视观察的基板10的形状为长方形。但是，基板10的俯视观察的形状不限于长方形，也可以是正方形、圆形或椭圆形等其他形状。
[0039]显示区域DA具备在第1方向X及第2方向Y上以矩阵状排列的多个像素PX。像素PX包含多个子像素SP。在一例中，像素PX包含红色的子像素SP1、绿色的子像素SP2及蓝色的子像素SP3。需要说明的是，像素PX也可以与子像素SP1、SP2、SP3一起或取代子像素SP1、SP2、SP3中的任一者而包含白色等其他颜色的子像素SP。
[0040]子像素SP具备像素电路1和由像素电路1驱动的显示元件20。像素电路1具备像素开关2、驱动晶体管3和电容器4。像素开关2及驱动晶体管3是由例如薄膜晶体管构成的开关元件。
[0041]像素开关2的栅电极与扫描线GL连接。像素开关2的源电极及漏电极中的一者与信号线SL连接，另一者与驱动晶体管3的栅电极及电容器4连接。在驱动晶体管3中，源电极及漏电极中的一者与电源线PL及电容器4连接，另一者与显示元件20的阳极连接。
[0042]需要说明的是，像素电路1的构成不限于图示的例子。例如，像素电路1也可以具备更多的薄膜晶体管及电容器。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示装置的制造方法，其中，准备具有第1子像素、第2子像素及第3子像素的处理基板，遍及所述第1子像素、所述第2子像素及所述第3子像素形成包含第1发光层的第1薄膜，形成使所述第2子像素的所述第1薄膜露出并覆盖所述第1子像素及所述第3子像素的所述第1薄膜的第1抗蚀剂，以所述第1抗蚀剂为掩模将所述第2子像素的所述第1薄膜除去，将所述第1抗蚀剂除去，遍及所述第1子像素、所述第2子像素及所述第3子像素形成包含第2发光层的第2薄膜，形成使所述第1子像素及所述第3子像素的所述第2薄膜露出并覆盖所述第2子像素的所述第2薄膜的第2抗蚀剂，以所述第2抗蚀剂为掩模将所述第1子像素及所述第3子像素的所述第2薄膜除去，将所述第2抗蚀剂除去，形成使所述第3子像素的所述第1薄膜露出并覆盖所述第1子像素的所述第1薄膜及所述第2子像素的所述第2薄膜的第3抗蚀剂，以所述第3抗蚀剂为掩模将所述第3子像素的所述第1薄膜除去，将所述第3抗蚀剂除去，遍及所述第1子像素、所述第2子像素及所述第3子像素形成包含第3发光层的第3薄膜，形成使所述第1子像素及所述第2子像素的所述第3薄膜露出并覆盖所述第3子像素的所述第3薄膜的第4抗蚀剂，以所述第4抗蚀剂为掩模将所述第1子像素及所述第2子像素的所述第3薄膜除去，将所述第4抗蚀剂除去。2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，在准备所述处理基板的工序中，在基板的上方形成所述第1子像素的第1下电极、所述第2子像素的第2下电极及所述第3子像素的第3下电极，形成具有与所述第1下电极、所述第2下电极及所述第3下电极各自重叠的开口的肋部，形成包含配置在所述肋部之上的下部及配置在所述下部之上并从所述下部的侧面突出的上部的隔壁。3.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中，所述肋部由无机材料形成。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：水越宽文，
申请(专利权)人：株式会社日本显示器，
类型：发明
国别省市：