锁合机构和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种锁合机构，用以连接一第一壳体和一第二壳体，其中第一壳体和第二壳体沿着一第一方向排列。前述锁合机构包括一第一卡勾、一第二卡勾、一活动组件、以及一驱动组件。第一卡勾和第二卡勾固定于第一壳体上，且分别具有第一卡合槽和第二卡合槽。第一卡合槽和第二卡合槽沿着第一方向排列。活动组件具有一卡合部。驱动组件连接第二壳体和活动组件，且可驱动活动组件相对于第二壳体活动。当第一壳体通过该锁合机构固定至第二壳体时，卡合部容置于第一卡合槽中。此外，本发明专利技术亦提供一种包括前述锁合机构的电子装置。前述锁合机构的电子装置。前述锁合机构的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
锁合机构和电子装置


[0001]本专利技术涉及一种锁合机构。更具体地来说，尤其涉及一种用于连接两个壳体的锁合机构和电子装置。

技术介绍

[0002]随着科技的日新月异，各种电气设备和机械设备已被广泛地使用于工业或日常生活中。然而，部分的电气设备/机械设备在使用上可能会有风险，例如在故障的时候可能会产生爆炸，且爆炸产生的冲击力可能会使得容纳前述电气设备和机械设备的容器的壳体喷飞。若喷飞的壳体撞击到人体，轻而有身体上的损伤，重则会有性命上的危险。因此，如何解决前述问题始成一重要的课题。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有的问题点，本专利技术提供一种锁合机构，用以连接一第一壳体和一第二壳体，其中第一壳体和第二壳体沿着一第一方向排列。前述锁合机构包括一第一卡勾、一第二卡勾、一活动组件、以及一驱动组件。第一卡勾和第二卡勾固定于第一壳体上，且分别具有第一卡合槽和第二卡合槽。第一卡合槽和第二卡合槽沿着第一方向排列。活动组件具有一卡合部。驱动组件连接第二壳体和活动组件，且可驱动活动组件相对于第二壳体活动。当第一壳体通过该锁合机构固定至第二壳体时，卡合部容置于第一卡合槽中。
[0004]本专利技术一些实施例中，在前述第一方向上，第一卡合槽位于第一壳体和第二卡合槽之间。
[0005]本专利技术一些实施例中，在与第一方向垂直的一第二方向上，第二卡合槽的宽度大于或等于第一卡合槽的宽度。又于一些实施例中，在一第三方向上，第二卡合槽的长度大于第一卡合槽的长度，其中第三方向垂直于第一方向和第二方向。
>[0006]本专利技术一些实施例中，在第一方向上，第二卡合槽的底端和第二卡勾的末端之间的距离大于第一卡合槽的底端和第二卡合槽的底端之间的距离。
[0007]本专利技术一些实施例中，第一卡勾的部分容纳于第二卡合槽中。
[0008]本专利技术一些实施例中，第一卡勾和第二卡勾以一体成型方式形成。
[0009]本专利技术一些实施例中，当第一壳体通过锁合机构固定至第二壳体时，卡合部接触第一卡勾。
[0010]本专利技术一些实施例中，驱动组件包括一操作组件、一第一枢轴、以及一第二枢轴。第一枢轴枢接活动组件和操作组件，第二枢轴则枢接第二壳体和操作组件。第一枢轴平行于第二枢轴。当第一壳体通过锁合机构固定至第二壳体时，第一枢轴位于一第一位置，且第二枢轴位于卡合部和第一枢轴之间。当第一壳体绕第二枢轴由第一位置移动至一第二位置时，第一枢轴位于卡合部和第二枢轴之间。
[0011]本专利技术亦提供一种容器装置，包括第一壳体、第二壳体、以及前述锁合机构。
附图说明
[0012]图1表示本专利技术一实施例的容器装置的示意图；
[0013]图2表示图1中沿A
‑
A方向的剖视图；
[0014]图3表示本专利技术一实施例中的锁合机构的前视图；
[0015]图4A表示本专利技术一实施例中，第一枢轴位于第一位置的示意图；
[0016]图4B表示本专利技术一实施例中，第一枢轴位由第一位置移动至第二位置的示意图；
[0017]图5A表示本专利技术一实施例中，第一卡勾断裂时，卡合部容置于第二卡合槽的示意图；
[0018]图5B表示本专利技术一实施例中，第一卡勾断裂且第一壳体与第二壳体结合的示意图。
[0019]附图标号说明：
[0020]10:第一壳体
[0021]20:第二壳体
[0022]30:锁合机构
[0023]40:电子组件
[0024]100:固定组件
[0025]110:第一卡勾
[0026]111:第一卡合槽
[0027]120:第二卡勾
[0028]121:第二卡合槽
[0029]122:凹陷部
[0030]200:驱动组件
[0031]210:操作组件
[0032]220:第一枢轴
[0033]230:第二枢轴
[0034]300:活动组件
[0035]310:本体
[0036]320:卡合部
[0037]330:外壳
[0038]B1:第一卡合槽的底端
[0039]B2:第二卡合槽的底端
[0040]C:电子装置
[0041]D1:第一方向
[0042]D2:第二方向
[0043]D3:第三方向
[0044]E1:第一卡勾的末端
[0045]E2:第二卡勾的末端
[0046]G:间隙
[0047]L1:长度
[0048]L2:长度
[0049]S:容置空间
[0050]W1:宽度
[0051]W2:宽度
具体实施方式
[0052]以下说明本专利技术的容器装置和锁合机构。然而，可轻易了解本专利技术提供许多合适的专利技术概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本专利技术，并非用以局限本专利技术的范围。
[0053]除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭示所属的本领域技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本专利技术的背景或上下文一致的意思，而不应该以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
[0054]本说明书以下的揭示内容是叙述各个构件及其排列方式的特定范例，以求简化专利技术的说明。当然，这些特定的范例并非用以限定本专利技术。例如，若是本说明书以下的揭示内容叙述了将一第一特征形成于一第二特征之上或上方，即表示其包含了所形成的上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，亦包含了尚可将附加的特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与上述第二特征可能未直接接触的实施例。再者，为了方便描述附图中一特征与另一特征的关系，可使用空间相关用语，例如“下面”、“下方”、“之下”、“上方”、“之上”、以及类似的用语等。除了附图所示出的方位之外，空间相关用语涵盖装置在使用或操作中的不同方位。所述装置也可被另外定位(旋转90度或在其他方位上)，且同样可对应地解读于此所使用的空间相关描述。
[0055]图1表示本专利技术一实施例的电子装置C，且图2表示图1中沿A
‑
A方向的剖视图。如图1和图2所示，电子装置C包括一第一壳体10、一第二壳体20、至少一锁合机构30、以及至少一电子组件40，其中第一壳体10可以以可拆卸的方式连接至第二壳体20，且可在两者之间形成一容置空间S。电子组件40可容置于容置空间S中，举例而言，电子组件40可包括电池、变压器、马达、内燃机、印刷电路板、电容、和/或功率组件(例如绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor,IGBT)、金属氧化物半导体(Metal
‑
Oxide
‑
Semiconductor)晶体管)，但并不限定于此。当第一壳体10和第二壳体20彼此结合时，可通过锁合机构30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锁合机构，用以连接第一壳体和第二壳体，其中所述第一壳体和所述第二壳体沿着第一方向排列，且所述锁合机构包括：第一卡勾，固定于所述第一壳体上，且具有第一卡合槽；第二卡勾，固定于所述第一壳体上，且具有第二卡合槽，其中所述第一卡合槽和所述第二卡合槽沿着所述第一方向排列；活动组件，具有卡合部；以及驱动组件，连接所述第二壳体和所述活动组件，且可驱动所述活动组件相对于所述第二壳体活动，其中当所述第一壳体通过所述锁合机构固定至所述第二壳体时，所述卡合部容置于所述第一卡合槽中。2.根据权利要求1的锁合机构，其中在所述第一方向上，所述第一卡合槽位于所述第一壳体和所述第二卡合槽之间。3.根据权利要求1的锁合机构，其中在与所述第一方向垂直的第二方向上，所述第二卡合槽的宽度大于或等于所述第一卡合槽的宽度。4.根据权利要求3的锁合机构，其中在第三方向上，所述第二卡合槽的长度大于所述第一卡合槽的长度，其中所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。5.根据权利要求1的锁合机构，其中在所述第一方向上，所述第二卡合槽的底端和所述第二卡勾的末端之间的距离大于所述第一卡合槽的底端和所述第二卡合槽的底端之间的距离。6.根据权利要求1的锁合机构，其中所述第一卡勾的部分容纳于所述第二卡合槽中。7.根据权利要求1的锁合机构，其中所述第一卡勾和所述第二卡勾以一体成型方式形成。8.根据权利要求1的锁合机构，当所述第一壳体通过所述锁合机构固定至所述第二壳体时，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈丁绶，林鸿铨，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：