一种显示面板的监测装置、制备方法及其监测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示面板的监测装置、制备方法及其监测方法，所述装置包括有外部监测电路以及热敏感应线圈，TFT基板与封装盖板对组贴合时，热敏感应线圈设在玻璃胶的外侧，外部监测电路包括有电源、电流检测器、第一导线和第二导线，电流检测器设在第一导线上，热敏感应线圈的一侧连接有第一连接线，第一连接线与第一导线连接，热敏感应线圈的另一侧连接有第二连接线，第二连接线与第二导线连接，电流检测器连接有电脑端。电脑端通过电流检测器传回的数据来监控激光熔接的情况，且电脑端可以根据设定值发出警报或者进行补偿激光量，起到监控激光熔接情况的同时，还通过补充能量的方式来提升激光熔接良率。来提升激光熔接良率。来提升激光熔接良率。

【技术实现步骤摘要】
一种显示面板的监测装置、制备方法及其监测方法


[0001]本专利技术涉及OLED金属掩膜板
，尤其涉及一种显示面板的监测装置、制备方法及其监测方法。

技术介绍

[0002]OLED显示面板具有厚度薄，功耗低，可弯曲及柔性显示等优势，近年来成为下一代面板显示器的发展趋势。
[0003]因OLED器件对水汽极其敏感，为保证产品的发光效率并延长其使用寿命，器件在封装时一定要隔绝氧气和水汽，为了保证柔性OLED显示器的使用寿命大于10000小时，必须要求阻隔水汽的透过率(WVTR)和氧透过率(OTR)分别低于10
‑6g/m2/day和10
‑5cm3/m2/day，这就要求有可靠的封装技术来支持该显示面板技术。
[0004]目前OLED硬性显示面板主流封装技术为玻璃胶封装技术，通过在盖板上网印形成玻璃胶后，将带有玻璃胶的封装盖板与带有OLED器件的TFT基板进行对组贴合，再使用激光熔接技术对玻璃胶进行高温熔接，熔接完成后即可完成对OLED显示面板的封装。
[0005]目前，OLED硬性显示面板玻璃胶封装技术，在激光熔接过程中，存在较大的问题，在激光熔接过程中，无法监控玻璃胶熔接情况，难以判断玻璃胶是否接受足够的热量，是否已完全熔接。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种显示面板的监测装置、制备方法及其监测方法，能够监测玻璃胶激光熔接的情况。
[0007]本专利技术是这样实现的：
[0008]第一方面，本专利技术提供了一种显示面板封装的监测装置，包括有外部监测电路以及设置在TFT基板上的热敏感应线圈，所述热敏感应线圈为金属材质，且所述TFT基板与封装盖板对组贴合时，所述热敏感应线圈设置在玻璃胶的外侧，所述外部监测电路包括有电源、电流检测器、第一导线和第二导线，所述电源的正极与第一导线连接，所述电源的负极与第二导线连接，所述电流检测器设置在第一导线上，所述热敏感应线圈的一侧连接有第一连接线，所述第一连接线与第一导线连接，所述热敏感应线圈的另一侧连接有第二连接线，所述第二连接线与第二导线连接，所述电流检测器电性连接有根据电流检测器检测的数据来监控激光熔接情况的电脑端。
[0009]进一步的，所述第一导线和第一连接线之间通过一个单向二极管连接，所述第二导线和第二连接线之间通过另一个单向二极管连接。
[0010]进一步地，所述热敏感应线圈的材质为铂、铜或者铂铜合金。
[0011]进一步地，所述热敏感应线圈的顶部设置有U型槽。
[0012]进一步地，所述U型槽的深度为热敏感应线圈厚度的三分之一至五分之一，所述U型槽的宽度为热敏感应线圈宽度的三分之一至二分之一。
[0013]进一步地，所述热敏感应线圈的宽度为玻璃胶宽度的八分之一至十分之一。
[0014]第二方面，本专利技术提供了一种显示面板的监测装置的制备方法，基于上述的一种显示面板的监测装置，所述制备方法包括有如下步骤：
[0015]S1、在玻璃衬底上通过沉积和蚀刻方式形成TFT电路时，通过沉积和蚀刻的方式形成第一连接线、第二连接线和热敏感应线圈，使玻璃衬底形成TFT基板；
[0016]S2、将TFT基板与封装盖板进行对组贴合，形成合板；
[0017]S3、将两个单向二极管分别与合板的第一连接线和第二连接线进行连接；
[0018]S4、将第一导线的一端与电源的正极连接，第一导线的另一端与其中一单向二极管连接，且在第一导线上连接电流检测器，并将电流检测器与电脑端连接；
[0019]将第二导线的一端与电源的负极连接，第二导线的另一端与另一单向二极管连接。
[0020]第三方面，本专利技术提供了一种显示面板监测装置的监测方法，基于上述的一种显示面板的监测装置，所述监测方法包括有如下步骤：
[0021]S1、预设正常的电流值范围；
[0022]S2、激光熔接过程中，电流检测器将检测到的电流值传回到电脑端来监控激光熔接的情况，若电流检测器检测到的电流值不在设定的电流值范围内，电脑端发出警报同时控制激光头射出激光量进行激光补偿；
[0023]S3、设定激光补偿的次数，若激光补偿的次数超过预设的激光补偿次数，则电脑端使显示面板封装设备停止工作。
[0024]进一步地，在所述步骤S2中，若电流检测器检测到的电流值未达到设定的电流值范围，则电脑端使激光头射出的激光量增加；若电流检测器检测到的电流值超出设定的电流值，则电脑端使激光头射出的激光量减小。
[0025]本专利技术的优点在于：通过在玻璃胶侧面设置热敏感应线圈来监控激光熔接情况，电流检测器反馈回来的电子信号经电脑端处理后，可以对熔接情况进行监控，并及时做出能量补偿动作以及发出警报，大大提升玻璃胶熔接良率。
附图说明
[0026]下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。
[0027]图1为本专利技术的监测装置的结构示意图。
[0028]图2为本专利技术中的玻璃胶与热敏感应线圈的位置关系示意图。
[0029]图3为本专利技术的玻璃胶与热敏感应线圈接受激光照射的示意图。
[0030]图4为本专利技术监测装置制备流程示意图。
[0031]图5为本专利技术监测方法示意图。
[0032]图中标号说明：
[0033]1、外部监测电路；11、电源；12、电流检测器；13、第一导线；14、第二导线；2、热敏感应线圈；3、玻璃胶；4、第一连接线；5、第二连接线；6、电脑端；7、单向二极管；8、U型槽。
具体实施方式
[0034]实施例一
[0035]请参阅图1至图3，本专利技术提供了一种显示面板的监测装置，包括有外部监测电路1以及设置在TFT基板上的热敏感应线圈2，所述热敏感应线圈2为金属材质，热敏感应线圈2通过原子沉积结合蚀刻的方式形成，可以与TFT基板的电路层共用掩膜板，热敏感应线圈2选择热敏材料，要求熔点高且受热敏感，热敏感应线圈2的材质优选为铂、铜或者铂铜合金。其中铂的熔点为1772℃、铂的电阻温度系数为2.4
×
10
‑4/℃、铜的熔点为1083.4℃，铜的电阻温度系数为1.32
×
10
‑3/℃，且所述TFT基板与封装盖板对组贴合时，所述热敏感应线圈2设置在玻璃胶3的外侧，所述外部监测电路1包括有电源11、电源11提供恒压的直流电，电流检测器12、第一导线13和第二导线14，所述电源11的正极与第一导线13连接，所述电源11的负极与第二导线14连接，所述电流检测器12设置在第一导线13上，所述热敏感应线圈2的一侧连接有第一连接线4，所述第一连接线4与第一导线13连接，所述热敏感应线圈2的另一侧连接有第二连接线5，所述第二连接线5与第二导线14连接，所述电流检测器12电性连接有根据电流检测器12检测的数据来监控激光熔接情况的电脑端6。
[0036]电源11、电流检测器12、第一导线13、第一连接线4、热敏感应线圈2、第二连接线5和第二导线1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板的监测装置，其特征在于：包括有外部监测电路以及设置在TFT基板上的热敏感应线圈，所述热敏感应线圈为金属材质，且所述TFT基板与封装盖板对组贴合时，所述热敏感应线圈设置在玻璃胶的外侧，所述外部监测电路包括有电源、电流检测器、第一导线和第二导线，所述电源的正极与第一导线连接，所述电源的负极与第二导线连接，所述电流检测器设置在第一导线上，所述热敏感应线圈的一侧连接有第一连接线，所述第一连接线与第一导线连接，所述热敏感应线圈的另一侧连接有第二连接线，所述第二连接线与第二导线连接，所述电流检测器电性连接有根据电流检测器检测的数据来监控激光熔接情况的电脑端。2.如权利要求1所述的一种显示面板的监测装置，其特征在于：所述第一导线和第一连接线之间通过一个单向二极管连接，所述第二导线和第二连接线之间通过另一个单向二极管连接。3.如权利要求1所述的一种显示面板的监测装置，其特征在于：所述热敏感应线圈的材质为铂、铜或者铂铜合金。4.如权利要求1所述的一种显示面板的监测装置，其特征在于：所述热敏感应线圈的顶部设置有U型槽。5.如权利要求4所述的一种显示面板的监测装置，其特征在于：所述U型槽的深度为热敏感应线圈厚度的三分之一至五分之一，所述U型槽的宽度为热敏感应线圈宽度的三分之一至二分之一。6.如权利要求1所述的一种显示面板的监测装置，其特征在于：所述热敏感应线圈的宽度为玻璃胶宽度的八分之一至十分之一。7.一种显示面板的监测装置的制备方法，其特征在于：基于权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：骆丽兵，沈志昇，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：