本申请公开了一种晶圆夹持装置，包括托盘、旋转限位块和至少两组固定限位组件，一组固定限位组件包括两个固定限位块，固定限位块上设有托槽，旋转限位块上设有托台；固定限位块可以作为夹持的基准，以便于晶圆受夹于预设位置；旋转限位块能够通过转动改变其与固定限位组件之间的距离，以便于三个限位块夹持不同规格的晶圆；通过托槽和托台配合支撑晶圆，三个限位块能够抬起晶圆、从而避免晶圆的背面受到损害；通过增设固定限位组件，夹持装置能够夹持更多规格的晶圆；使得不同组的托槽处于不同高度，并使得远离旋转限位块的托槽位置更高，配合对应高度的托台，既能够稳定地支承晶圆、又能够避免被支承的晶圆受到其他组固定限位组件的干涉。位组件的干涉。位组件的干涉。
【技术实现步骤摘要】
晶圆夹持装置
[0001]本申请涉及半导体制造设备领域，尤其是一种晶圆夹持装置。
技术介绍
[0002]在半导体工艺中，经常需要利用机械手传输晶圆、以便于晶圆前往所需的工艺腔体。为控制晶圆在机械手上的位置，通常会在机械手上设置夹持装置，通过夹持装置固定晶圆、并利用预设夹持位限定晶圆的位置。
[0003]随着半导体产业的快速发展，市场上出现了多种尺寸规格的晶圆，单一夹持量的夹持装置难以满足不同规格的晶圆的夹持需要。
[0004]现有技术中，会在夹持装置上设置弹簧，通过弹簧形变适应晶圆的规格；但弹簧的弹力不可控，容易导致晶圆不同心、使得晶圆在机械手上的落位不同，从而增加逻辑控制上的复杂程度；同时，随着时间的推移，弹簧还会出现弹力减弱的情况，在夹持晶圆的过程中容易出现晶圆松动、甚至掉落的问题。
技术实现思路
[0005]本申请的目的是在于克服现有技术中存在的不足，提供一种晶圆夹持装置。
[0006]为实现以上技术目的，本申请提供了一种晶圆夹持装置，包括：托盘，用于接收晶圆；至少两组固定限位组件，设于托盘上，一组固定限位组件包括两个固定限位块，固定限位块上设有托槽；旋转限位块，旋转限位块可转动地设置在托盘上，旋转限位块上设有托台；同一组固定限位组件的两个固定限位块上的托槽处于同一高度，不同组固定限位组件的固定限位块上的托槽处于不同高度；愈远离旋转限位块、托槽的高度愈高；托台的高度可调，或者，旋转限位块上设有至少两层托台；处于同一水平面的托槽和托台能够配合支撑晶圆；其中，旋转限位块与任一组固定限位组件中的两个固定限位块呈三角设置。
[0007]进一步地，旋转限位块上设有至少两层托台，每一层托台能够独立进行旋转、以靠近或远离固定限位组件。
[0008]进一步地，托盘上设有至少两组固定限位组件，旋转限位块的旋转中心位于每一组固定限位组件的两个固定限位块的中垂线上。
[0009]进一步地，固定限位块用于抵压晶圆的部位设置为斜面，同一组固定限位组件的两个固定限位块的斜面相向倾斜；和/或，固定限位块用于抵压晶圆的部位设置为弹性结构；和/或，固定限位块可拆卸地设置在托盘上。
[0010]进一步地，旋转限位块通过转轴可转动地设置在托盘上，转轴偏心设置；和/或，旋转限位块为异型凸轮，异型凸轮能够绕旋转轴相对托盘进行旋转，异型凸轮的轮面与旋转轴的距离是不唯一的；和/或，旋转限位块用于抵压晶圆的部位呈弧形；和/或，旋转限位块用于抵压晶圆的部位设置为弹性结构。
[0011]进一步地，晶圆夹持装置还包括转盘，转盘设置在托盘上、并能够自转；旋转限位块设于转盘上、并远离转盘的自转轴。
[0012]进一步地，托盘上设有安装槽，转盘嵌设于安装槽中。
[0013]进一步地，晶圆夹持装置还包括旋转驱动件，旋转驱动件用于驱使转盘自转。
[0014]进一步地，托盘上设有避位槽，托盘接收晶圆后，部分晶圆悬于避位槽上。
[0015]进一步地，托盘上设有气孔，托盘接收晶圆后，负压设备能够通过气孔吸附晶圆；和/或，托盘上设有防滑条。
[0016]本申请提供了一种晶圆夹持装置，包括托盘、旋转限位块和至少两组固定限位组件，一组固定限位组件包括两个固定限位块，固定限位块上设有托槽，旋转限位块上设有托台；固定限位块可以作为夹持的基准，以便于晶圆受夹于预设位置，确保晶圆落位准确，能够简化逻辑控制，并保证晶圆上、下料作业的准确性和可靠性；旋转限位块能够通过转动改变其与固定限位组件之间的距离，使得旋转限位块转过不同的角度、三个限位块能够实现对不同尺寸规格的晶圆的夹持；通过托槽和托台配合支撑晶圆，三个限位块能够抬起晶圆、从而避免晶圆背面直接接触托盘、避免晶圆的背面受到损害；另外，通过增设固定限位组件，夹持装置能够夹持更多规格的晶圆；使得不同组的托槽处于不同高度，并使得远离旋转限位块的托槽位置更高，配合对应高度的托台，既能够稳定地支承晶圆、又能够避免被支承的晶圆受到其他组固定限位组件的干涉，从而保证晶圆支承的安全性和可靠性。
附图说明
[0017]图1为本申请提供的第一种晶圆夹持装置的结构示意图；图2为本申请提供的第二种晶圆夹持装置的结构示意图；图3为本申请提供的第三种晶圆夹持装置的结构示意图；图4为本申请提供的第四种晶圆夹持装置的结构示意图；图5为图4中圈内结构的放大图；图6为图4所示的晶圆夹持装置中旋转限位块和转盘的结构示意图；图7为图4所示的晶圆夹持装置夹持6寸晶圆时的示意图；图8为图4所示的晶圆夹持装置夹持8寸晶圆时的示意图；图9为图4所示的晶圆夹持装置夹持两种不同尺寸晶圆时的示意图；图10为图4所示的晶圆夹持装置夹持6寸晶圆时的过程示意图；图11为图4所示的晶圆夹持装置夹持8寸晶圆时的过程示意图。
[0018]附图标记：1
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转轴，2
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旋转轴，3
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自转轴10
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托盘，11
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安装槽，13
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避位槽，14
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气孔，15
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防滑条；20a或20b
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固定限位块，20c
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旋转限位块，21
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托槽，22
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托台；31
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转盘，32
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旋转驱动件；A
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6寸晶圆，B
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8寸晶圆。
具体实施方式
[0019]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不
违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0020]本申请提供了一种晶圆夹持装置，包括：托盘10，用于接收晶圆；固定限位组件，设于托盘10上，固定限位组件包括两个固定限位块20a和20b，固定限位块上设有托槽21；旋转限位块20c，旋转限位块20c可转动地设置在托盘10上，旋转限位块20c上设有托台22；托槽21和托台22处于同一水平面时，能够配合支撑晶圆；其中，旋转限位块20c与固定限位组件中的两个固定限位块20a和20b呈三角设置；使得旋转限位块20c旋转，能够改变旋转限位块20c与固定限位组件的距离，以便于两个固定限位块20a和20b与旋转限位块20c配合夹持晶圆。
[0021]具体可参照图1或图2，图示实施例中，托盘10上设有一组固定限位组件，两个固定限位块20a和20b沿左右方向间隔设置，旋转限位块20c设于固定限位组件上方、并处于两个固定限位块20a和20b之间。使得旋转限位块20c旋转，旋转限位块20c能够远离固定限位组件，此时，三个限位块之间的间距变大，以便于晶圆的置入和取出；一片晶圆被置于三个限位块之间后，使得旋转限位块20c反向旋转，旋转限位块20c能够靠近至将晶圆抵在固本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置，其特征在于，包括：托盘（10），用于接收晶圆；至少两组固定限位组件，设于所述托盘（10）上，一组所述固定限位组件包括两个固定限位块（20a和20b），所述固定限位块上设有托槽（21）；旋转限位块（20c），所述旋转限位块（20c）可转动地设置在所述托盘（10）上，所述旋转限位块（20c）上设有托台（22）；同一组所述固定限位组件的两个所述固定限位块上的所述托槽（21）处于同一高度，不同组所述固定限位组件的所述固定限位块上的所述托槽（21）处于不同高度；愈远离所述旋转限位块（20c）、所述托槽（21）的高度愈高；所述托台（22）的高度可调，或者，所述旋转限位块（20c）上设有至少两层所述托台（22）；处于同一水平面的所述托槽（21）和所述托台（22）能够配合支撑晶圆；其中，所述旋转限位块（20c）与任一组所述固定限位组件中的两个所述固定限位块（20a和20b）呈三角设置。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述旋转限位块（20c）上设有至少两层所述托台（22），每一层所述托台（22）能够独立进行旋转、以靠近或远离所述固定限位组件。3.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述托盘（10）上设有至少两组所述固定限位组件，所述旋转限位块（20c）的旋转中心位于每一组所述固定限位组件的两个所述固定限位块（20a和20b）的中垂线上。4.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置，其特征在于，所述固定限位块用于抵压晶圆的部位设置为斜面，同一组所述固定限位组件的两个所述固定限位块的斜面相向倾斜；和/或，所述固定限位块用于抵...
【专利技术属性】
技术研发人员：田文康，范雄，王兆丰，
申请(专利权)人：无锡尚积半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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