一种探针测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种探针测试装置，该探针测试装置包括底座、纵向设置在底座上相对两侧的限位组件以及横向设置在底座上相对两侧的检测组件，底座上开设有贯穿底座的载片槽，载片槽内设有玻璃基板和设置在玻璃基板一侧的覆铜片，限位组件包括推杆与推杆连接的第一驱动机构，检测组件包括滑台、与滑台侧面连接的第二驱动机构，设置在第二驱动机构上用于检测芯片的探针以及与滑台底部连接的第三驱动机构，通过调节第一驱动结构和第三驱动机构，使得探针悬置在芯片正上，再通过第二驱动机构使得探针扎到芯片的待测点。本实用新型专利技术中的探针测试装置，解决了现有技术中的缺少一种体积小且可以对各种结构类型的LED芯片进行上电检测的探针测试装置的问题。的探针测试装置的问题。的探针测试装置的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种探针测试装置


[0001]本技术涉及芯片检测
，特别涉及一种探针测试装置。

技术介绍

[0002]在对LED(发光二极管)进行失效分析时，经常会涉及到对已做Decap(开封，即通常指对成品LED灯珠用特定方式解剖，得到内部裸露的LED芯片)的封装体内部的LED芯片进行上电分析；LED的P极和N极多数偏小，部分正装类型芯片电极表面还有bonding(邦定，一般指对芯片电极进行打线植球焊接的操作)后残留的焊球。目前针对这类小尺寸、二次bonding难度过高、需要上电测试的芯片。
[0003]通常多数情况均采用手动调节探针测试装置来进行检测，该探针测试装置，包括底座和设置在底座两侧上的检测组件，检测组件上附带有三维滚柱导轨机构，用于控制检测组件上的探针做XYZ轴方向运动，找到芯片对应电极进行扎测，待测芯片本身是不动的。然而这种探针测试装置的尺寸较大，无法和外部设备配合使用。例如，将上电检测的芯片和探针测试装置整体置于高倍显微镜下观测芯片内的发光分布。此外，正装的LED芯片，他的发光面和P/N电极面在同一侧。然而，LED芯片中有倒装结构类型的LED产品和垂直类结构类型的LED芯片，该倒装结构类型的LED，其电极面在LED发光面的背面，故扎测时芯片PAD朝上则芯片发光向下，该垂直类结构类型的LED芯片，发光面在上表面，而P/N电极其中一个在上表面，另一个在底面；而上述现有的检测组件的探针均在同一侧无法对垂直类结构类型的LED芯片进行检测，且对倒装类的芯片进行检测时无法观测到发光区域。

技术实现思路

>[0004]基于此，本技术的目的是提供一种探针测试装置，旨在解决现有技术中的缺少一种体积小且可以对各种结构类型的LED芯片进行上电检测的探针测试装置的问题。
[0005]本技术提出的探针测试装置，底座、纵向设置在所述底座上相对两侧的限位组件以及横向设置在所述底座上相对两侧的检测组件，所述底座上开设有贯穿所述底座的载片槽，所述载片槽内设有玻璃基板和设置在所述玻璃基板一侧的覆铜片，所述玻璃基板和所述覆铜片均用于承载所述芯片，所述限位组件包括推杆与所述推杆连接的第一驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述推杆沿所述底座纵向移动，以对所述芯片进行限位，所述检测组件包括滑台、与所述滑台侧面连接的第二驱动机构，设置在所述第二驱动机构上用于检测所述芯片的探针以及与所述滑台底部连接的第三驱动机构，其中一个所述第三驱动机构用于驱动所述探针沿所述底座纵向移动，而另一个所述第三驱动机构用于驱动所述探针沿所述底座横向移动，均使所述探针悬置在所述芯片上方，所述第二驱动机构用于驱动所述探针沿所述底座高度方向移动以使所述探针插入所述芯片内。
[0006]上述探针测试装置，通过第一驱动机构和第三驱动机构来调节底座上的推杆和滑台，使得位于载片槽中玻璃基板上的芯片和探针的位置相互对应，再通过第二驱动机构来使探针沿着底座高度方向移动将探针插入芯片中进行上电检测，此外，由于设置有限位组
件来对芯片进行纵向移动，从而减少了检测组件中对探针进行移动的结构，使得检测组件的体积明显减少，进而使得探针测试装置体积足够小且能够置于高倍显微镜与高倍显微镜配合使用。
[0007]具体的，当需要对正装结构类型的LED芯片进行上电检测时，先将芯片放置在玻璃基板上，然后通过第一驱动机构来使得推杆推动芯片沿底座纵向移动，再通过第三驱动机构调整滑台，使得滑台带着探针移动将探针悬置在芯片的P/N的电极上方，最后通过第二驱动机构，使得探针沿着底座高度方向移动，进而使得探针扎到P和N电极，外界设备对探针供电，芯片通电，芯片的发光区亮，从而完成上电检测；当需要对倒装结构类型的LED芯片进行上电检测时，操作步骤与检测正装结构类型的LED芯片一致，只是由于倒装结构类型的LED芯片的发光区在底部，而本装置设置了透明的玻璃基板，可以从底部观测LED芯片上电后的发光状况，或者将本装置倒置直接观测；当需要对垂直结构类型的LED芯片进行上电检测时，将芯片设有P或N极且未设置发光区的一侧放置在覆铜片而非玻璃基板上，其他步骤与检测正装结构类型的LED芯片一致，唯一的区别在于只需要调节一侧的探针进行插入芯片即可，通过覆铜片与探针同时对芯片的P和N极供电，完成对垂直结构类型的LED芯片的上电检测。因此本技术解决了现有技术中的缺少一种体积小且可以对各种结构类型的LED芯片进行上电检测的探针测试装置的问题。
[0008]另外，根据本技术提出的探针测试装置，还可以具有如下的附加技术特征：
[0009]优选地，所述第一驱动机构和所述第三驱动机构结构相同，均包括与所述滑台或所述推杆底部连接的第一滑块和设置在所述第一滑块上的旋杆，所述底座设有与所述第一滑块适配的第一滑槽，所述旋杆上设有外螺纹，所述第一滑块上设有与所述外螺纹适配的螺纹孔，旋转所述旋杆以使所述第一滑块带着所述滑台或所述推杆沿着所述第一滑槽前后移动。
[0010]优选地，所述底座上设有四个所述第一滑槽；其中一个所述第一滑槽沿所述底座长度方向设置，以使所述第一驱动机构控制任一所述滑台可以沿所述底座横向移动；另外三个所述第一滑槽均沿所述底座宽度方向设置，以使所述第一驱动机构控制另一所述滑台和所述推杆可以沿所述底座纵向移动。
[0011]优选地，所述第二驱动机构包括与所述探针连接的第二滑块和设置在所述第二滑块上的所述旋杆，所述滑台侧面设有第二滑槽，所述第二滑块向外延伸有与所述第二滑槽适配的凸台，所述第二滑块上设有螺孔与所述旋杆的外螺纹适配，旋转所述旋杆以使所述第二滑块带着所述探针沿着所述第二滑槽前后移动。
[0012]优选地，所述第一滑槽两侧壁向内凸起，以使所述第一滑槽的截面呈凹六边形。
[0013]优选地，所述旋杆包括旋钮头、销钉部和用于连接所述旋钮头和所述销钉部的螺纹部，所述外螺纹设置在所述螺纹部上，所述第一滑槽底部设有与所述销钉部适配的止晃孔，所述销钉部的直径小于所述螺纹部。
[0014]优选地，所述底座设有安置导线的走线槽，所述覆铜片通过所述导线与所述外界设备电性连接。
[0015]优选地，所述第二滑块向外延伸有悬臂杆，所述悬臂杆上设有用于安装所述探针的安装孔。
[0016]优选地，所述安装孔倾斜向下设置，以使所述探针倾斜状悬置在所述载片槽上方。
[0017]优选地，所述安装孔的孔径由远离所述底座一侧至另一侧逐渐变大。
附图说明
[0018]图1为本技术一实施例中提出的探针测试装置的结构示意图；
[0019]图2为本技术一实施例中提出的探针测试装置的主视图；
[0020]图3为图2沿着A方向的剖视图；
[0021]图4为图2俯视图；
[0022]图5为图2后视图；
[0023]主要元件符号说明：
[0024]底座10限位组件20检测组件30载片槽11玻璃基板12覆铜片13推杆21第一驱动机构22滑台31第二驱动机构32探针33第三驱动机构34第一滑块221旋杆222第一滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种探针测试装置，用于对芯片进行上电测试，其特征在于，包括：底座、纵向设置在所述底座上相对两侧的限位组件以及横向设置在所述底座上相对两侧的检测组件，所述底座上开设有贯穿所述底座的载片槽，所述载片槽内设有玻璃基板和设置在所述玻璃基板一侧的覆铜片，所述玻璃基板和所述覆铜片均用于承载所述芯片，所述限位组件包括推杆与所述推杆连接的第一驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述推杆沿所述底座纵向移动，以对所述芯片进行限位，所述检测组件包括滑台、与所述滑台侧面连接的第二驱动机构，设置在所述第二驱动机构上用于检测所述芯片的探针以及与所述滑台底部连接的第三驱动机构，其中一个所述第三驱动机构用于驱动所述探针沿所述底座纵向移动，而另一个所述第三驱动机构用于驱动所述探针沿所述底座横向移动，均使所述探针悬置在所述芯片上方，所述第二驱动机构用于驱动所述探针沿所述底座高度方向移动以使所述探针插入所述芯片内。2.根据权利要求1所述的探针测试装置，其特征在于，所述第一驱动机构和所述第三驱动机构结构相同，均包括与所述滑台或所述推杆底部连接的第一滑块和设置在所述第一滑块上的旋杆，所述底座设有与所述第一滑块适配的第一滑槽，所述旋杆上设有外螺纹，所述第一滑块上设有与所述外螺纹适配的螺纹孔，旋转所述旋杆以使所述第一滑块带着所述滑台或所述推杆沿着所述第一滑槽前后移动。3.根据权利要求2所述的探针测试装置，其特征在于，所述底座上设有四个所述第一滑槽；其中一个所述第一滑槽沿所述底座长度方向设置，以使所述第一驱动机构控制...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁希岳，骆乾峰，赵龙，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：