环形器中心导体加工工艺及环形器中心导体制造技术

本发明专利技术公开了环形器中心导体加工工艺，涉及环形器制造领域，包括如下步骤：S1.将三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次摞叠形成第一摞叠体，并使三个导体层中任意两个导体层之间具有夹角；对第一摞叠体进行压合并使三个导体层和三个绝缘层成为一体；S2.将第一摞叠体上最外侧的导体层固定连接至铁氧体上。本发明专利技术公开的环形器中心导体，包括铁氧体和三个导体层、三个绝缘层，三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次固定连接并形成第一摞叠体，第一摞叠体上最外侧的导体层与铁氧体固定连接。本发明专利技术还公开了包括铁氧体和三个导体层、三个绝缘层的环形器中心导体。本发明专利技术的加工工艺简单，有利于提高加工效率；能够避免了铁氧体的破碎，保证了产品质量。保证了产品质量。保证了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
环形器中心导体加工工艺及环形器中心导体


[0001]本专利技术涉及环形器制造
，特别是涉及一种环形器中心导体加工工艺及环形器中心导体。

技术介绍

[0002]环行器是将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件，其中集中型环形器主要由中心导体和铁氧体组成，中心导体包括三个导体层和三个绝缘层，导体层和绝缘层交替设置，且各导体层的两端伸出至绝缘层外形成引脚。
[0003]传统的环形器中心导体的加工工艺如下：先将铁氧体放置在导体层的中部的主体部分并使其与主体部分完全重合，导体层的主体部分向外延伸有三个引脚，将第一个引脚沿着铁氧体的侧边缘包裹铁氧体的一个侧面并对折到铁氧体的上表面，在第一个引脚的对折部分的上方粘贴一层聚酰亚胺基材膜(绝缘层)，该聚酰亚胺基材膜的位置也需要和铁氧体完成重合；用同样的方法进行第二个引脚和第三个引脚对铁氧体的包裹及对应的聚酰亚胺基材膜的粘贴，使铁氧体的上方摞叠有三个引脚的对折部分，且三个引脚的对折部分的任意两个对折部分之间都有一层绝缘层；最后使用热熔机将三层聚酰亚胺基材膜的粘着本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环形器中心导体加工工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1.将三个导体层和三个绝缘层相互交替地依次摞叠形成第一摞叠体，并使三个所述导体层中任意两个所述导体层之间具有夹角；对所述第一摞叠体进行压合并使三个所述导体层和三个所述绝缘层成为一体；S2.将所述第一摞叠体上最外侧的所述导体层固定连接至铁氧体上。2.根据权利要求1所述的环形器中心导体加工工艺，其特征在于：所述摞叠体的获取方法包括：获得至少一个第一整版导体，各所述第一整版导体上规则排列有多个第一导体层，获得至少一个第二整版导体，各所述第二整版导体上规则排列有多个第二导体层，获得至少一个第三整版导体，各所述第三整版导体上规则排列有多个第三导体层，获得多个整版绝缘膜，各所述整版绝缘膜上规则排列有多个所述绝缘层，将一个所述第一整版导体、一个所述第二整版导体、一个所述第三整版导体和三个所述整版绝缘膜进行摞叠形成第二摞叠体，在进行所述第二摞叠体摞叠时在所述第二摞叠体中的所述第一整版导体与所述第二整版导体之间、所述第二整版导体与所述第三整版导体之间均设置一个所述整版绝缘膜，且所述第一整版导体上的各所述第一导体层、所述第二整版导体上的各所述第二导体层、所述第三整版导体上的各所述第三导体层和三个所述整版绝缘膜上的各绝缘层一一对应，并使各所述第二摞叠体的所述第一整版导体与所述第二整版导体之间、所述第二整版导体与所述第三整版导体之间的夹角均为60
°
。3.根据权利要求2所述的环形器中心导体加工工艺，其特征在于：三个所述导体层和三个所述绝缘层压合为一体的方法包括：对所述第二摞叠体进行压合并使所述第一整版导体上的各所述第一导体层、所述第二整版导体上的各所述第二导体层、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘萍，寇昌，张典鹏，王婉凝，
申请(专利权)人：大连麻利那电子有限公司，
类型：发明
国别省市：