一种贴片式环形器制造技术

本发明专利技术公开了一种贴片式环形器，涉及环形器技术领域；所述贴片式环形器从上至下依次包括：上壳体，磁铁，中心导体组装品，电容，电路板；其中，所述上壳体与所述磁铁连接；所述中心导体组装品与所述电路板连接；所述电容与所述电路板连接；所述上壳体与所述电路板连接；通过将电气回路和客户模组连接实现作用一体化的电路板，减少了洗净工序从而降低了生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式环形器


[0001]本专利技术涉及环形器
，特别是涉及一种贴片式环形器。

技术介绍

[0002]当前，新一轮科技革命和产业变革在全球范围内蓬勃兴起，世界正在加速迈入使用数字化的知识和信息作为关键生产要素的数字经济新时代。各国竞相制定数字经济发展战略、出台鼓励政策，数字经济正在成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量。为加速数字经济发展，各国积极建设承载数字经济的新型基础设施，如4G/5G、光纤、卫星网络等，从而实现物理世界的万物互联。
[0003]随着5G时代的稳步增长，实现5G全网无缝覆盖，需要采用“宏基站+小基站”的UDN(超密集组网，UltraDenseNetwork)方式，对于环形器的低损耗，低成本的要求越来越高，传统构造的环形器已不能满足该要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种贴片式环形器，可降低贴片式环形器的成本。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0006]一种贴片式环形器，所述贴片式环形器从上至下依次包括：上壳体，磁铁，中心导体组装品，电容，电路板；其中，所述上壳体与所述磁铁连接；所述中心导体组装品与所述电路板连接；所述电容与所述电路板连接；所述上壳体与所述电路板连接。
[0007]可选地，所述中心导体组装品包括：电感，铁氧体，聚酰亚胺基材膜；其中，所述电感与电路板连接；所述电感包括：电感主体，第一电感分支，第二电感分支，第三电感分支；所述电感主体包裹所述铁氧体下表面；所述第一电感分支的中心点、第二电感分支的中心点和第三电感分支的中心点三个点连接形成的图形为等边三角形；所述第一电感分支沿所述铁氧体侧边缘包裹铁氧体上表面对折至另一侧，与所述铁氧体上表面贴合部分的所述第一电感分支的上方覆盖一层所述聚酰亚胺基材膜；所述第二电感分支沿所述铁氧体侧边缘包裹铁氧体上表面对折至另一侧，所述第二电感分支覆盖部分所述聚酰亚胺基材膜，与所述铁氧体上表面贴合部分的所述第二电感分支的上方覆盖一层所述聚酰亚胺基材膜；所述第三电感分支沿所述铁氧体侧边缘包裹铁氧体上表面对折至另一侧，所述第三电感分支覆盖部分所述聚酰亚胺基材膜，与所述铁氧体上表面贴合部分的所述第三电感分支的上方覆盖一层所述聚酰亚胺基材膜；且所述聚酰亚胺基材膜与所述铁氧体完全重合。
[0008]优选地，所述电容为电层片式瓷介电容器。
[0009]优选地，所述磁铁为铁氧体磁铁。
[0010]可选地，所述上壳体与所述磁铁通过磁性吸附连接。
[0011]可选地，所述中心导体组装品与所述电路板通过高温焊锡焊接。
[0012]可选地，所述电容与所述电路板通过高温焊锡焊接。
[0013]优选地，所述上壳体与所述电路板通过熔接连接。
[0014]根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
[0015]本专利技术提供的贴片式环形器，所述贴片式环形器从上至下依次包括：上壳体，磁铁，中心导体组装品，电容，电路板；其中，所述上壳体与所述磁铁连接；所述中心导体组装品与所述电路板连接；所述电容与所述电路板连接；所述上壳体与所述电路板连接；通过将电气回路和客户模组连接实现作用一体化的电路板，减少了洗净工序从而降低了生产成本。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术贴片式环形器的分解结构示意图；
[0018]图2为本专利技术贴片式环形器的整体结构示意图；
[0019]图3为本专利技术贴片式环形器的中心导体组装品的结构示意图；
[0020]图4为本专利技术贴片式环形器的组装结构示意图；
[0021]符号说明：
[0022]上壳体
‑
1，磁铁
‑
2，中心导体组装品
‑
3，电容
‑
4，电路板
‑
5，电感主体
‑
31，第一电感分支
‑
32，第二电感分支
‑
33，第三电感分支
‑
34，聚酰亚胺基材膜
‑
35，铁氧体
‑
36。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]本专利技术的目的是提供一种贴片式环形器，降低了贴片式环形器的生产成本。
[0025]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0026]如图1所示，本专利技术贴片式环形器，所述贴片式环形器从上至下依次包括：上壳体1，磁铁2，中心导体组装品3，电容4，电路板5。其中，如图2和图4所示，所述上壳体1与所述磁铁2连接。所述中心导体组装品3与所述电路板5连接。所述电容4与所述电路板5连接。所述上壳体1与所述电路板5连接。
[0027]所述电容4为电层片式瓷介电容器。所述电容4主要调整匹配产品的容量。所述电容4具有结构坚固、高可靠性、高稳定性等优点。所述电容4的厚度固定，通过材料的介电常数、长度和宽度调节容量的大小，从而降低成本。
[0028]所述磁铁2为铁氧体磁铁。外部施加磁性的磁铁2自身具有一定的磁通量，使其产品产生磁性回路。磁性的大于取决于外部施加磁性的大小，所以根据产品的性能可以随意调节磁场的大小。
[0029]所述上壳体1与所述磁铁2通过磁性吸附连接，形成了一个闭合的磁性回路，同时
保护产品内部的材料。通过对所述上壳体1表面进行丝印标识从而对产品起到追溯作用。
[0030]传统环形器的上壳体1和下盒体是通过焊锡高温焊接在一起，焊接后需要清洗产品上残留的松香，这样产品生产工序繁琐，生产周期长，成本高。所述上壳体1与所述电路板5通过熔接连接。不需要清洗从而减少了工序，能够降低很大成本。
[0031]所述电容4与所述电路板5通过高温焊锡焊接。传统环形器的电路板5是通过和盒体组装实现其作用，此种方法容易出现偏移、错位的情况，并且工时长、浪费成本。通过将电气回路和客户模组连接实现作用一体化的电路板5，降低组装造成的错位、提高产品组装精度、减少了洗净工序，大大降低成本并且提高产品性能的稳定性。
[0032]所述电路板5的作用是承载中心导体组装品3和电容4形成电气回路，外部链接的电路板5表面能够固定中心导体组装品3和电容4的位置，保证各个材料的位置精度从而保证产品的稳定性。
[0033]进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式环形器，其特征在于，所述贴片式环形器从上至下依次包括：上壳体，磁铁，中心导体组装品，电容，电路板；其中，所述上壳体与所述磁铁连接；所述中心导体组装品与所述电路板连接；所述电容与所述电路板连接；所述上壳体与所述电路板连接。2.根据权利要求1所述的贴片式环形器，其特征在于，所述中心导体组装品包括：电感，铁氧体，聚酰亚胺基材膜；其中，所述电感与电路板连接；所述电感包括：电感主体，第一电感分支，第二电感分支，第三电感分支；所述电感主体包裹所述铁氧体下表面；所述第一电感分支的中心点、第二电感分支的中心点和第三电感分支的中心点三个点连接形成的图形为等边三角形；所述第一电感分支沿所述铁氧体侧边缘包裹铁氧体上表面对折至另一侧，与所述铁氧体上表面贴合部分的所述第一电感分支的上方覆盖一层所述聚酰亚胺基材膜；所述第二电感分支沿所述铁氧体侧边缘包裹铁氧体上表面对折至另一侧，所述第二电感分支覆盖部分所述聚酰亚胺基材膜，与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘萍，寇昌，张典鹏，王婉凝，
申请(专利权)人：大连麻利那电子有限公司，
类型：发明
国别省市：