环形器的温度补偿片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种环形器的温度补偿片，为波浪形薄圆片，从径向看，包含中间的中心部、外缘处的边缘部、及位于中心部和边缘部之间的凸起部，以及连接凸起部与中心部、连接凸起部与边缘部的衔接段；中心部和边缘部为环形平面，且共面，凸起部平面平行且高于中心部平面，凸起部与中心部之间的衔接段以及凸起部与边缘部之间的衔接段均为光滑的曲面，温度补偿片的材质为软磁合金1J31或1J38。本实用新型专利技术的温度补偿片具有波浪形的曲面立体结构，相比相同外径的平面薄片，表面积大幅增加，温度补偿性能也随之增强，有助于环形器的小型化设计。有助于环形器的小型化设计。有助于环形器的小型化设计。

【技术实现步骤摘要】
环形器的温度补偿片


[0001]本技术涉及环形器
，尤其涉及一种环形器的温度补偿片。

技术介绍

[0002]环行器的特性是能够定向传输微波，这种特性主要是靠铁氧体实现的。铁氧体以及为铁氧体提供偏置磁场的磁钢特性会受到温度的影响,使环行器的性能受到影响。环形器作为一种微波器件，要保证能在一定的温度范围内正常工作，所以通常在环形器内设置温度补偿片。
[0003]随着5G技术对微波器件小型化的要求，环形器也向小型化发展，现有的圆形薄片式温度补偿片需要小型化的改进，否则尺寸太大无法装入新的环形器或尺寸符合要求但达不到温度补偿的性能要求。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的缺点或不足，本技术要提供一种波浪形温度补偿片，外径更小，更适应环形器小型化的需求。
[0005]为解决上述技术问题，本技术具有如下构成：
[0006]环形器的温度补偿片为回转体零件，从截面看为波浪形薄圆片；从径向看，包含中间的中心部、外缘处的边缘部、及位于中心部和边缘部之间的凸起部，以及连接凸起部与中心部、连接凸起部与边缘部的衔接段；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环形器的温度补偿片，其特征在于，温度补偿片为回转体零件，从截面看为波浪形薄圆片；从径向看，包含中间的中心部（10）、外缘处的边缘部（20）、及位于所述中心部（10）和所述边缘部（20）之间的凸起部（30），以及连接所述凸起部（30）与所述中心部（10）、连接所述凸起部（30）与所述边缘部（20）的衔接段（40）；所述中心部（10）和所述边缘部（20）为环形平面，且共面，所述凸起部（30）平面平行且高于所述中心部（10）平面，所述凸起部（30）与所述中心部（10）之间的所述衔接段（40）以及所述凸起部（30...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建军，肖爽，
申请(专利权)人：约之楹科技宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：