环形器壳体和盖板的联接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种环形器壳体和盖板的联接结构，壳体和盖板均为一端开口的圆柱形空腔结构，在壳体外壁间隔设置多个锥形凸台作为卡齿，沿盖板内壁间隔向外开多个卡槽，卡槽与盖板上的卡齿在圆周上的位置相对应，卡槽将容纳卡齿，卡槽与盖板内壁之间形成工作轴肩，盖板与壳体采用钣金冲压加工而成，盖板与壳体联接时，向盖板施加外部压力，直到卡齿进入卡槽空间，撤销盖板的外部压力，此时卡齿挡住卡槽的工作轴肩，盖板与壳体处于联接位置。本实用新型专利技术减小了环形器壳体的壁厚，最大化利用壳体内的腔体空间，提供最佳的电器性能条件；壳体和盖板为不可拆联接，不宜松脱，使用寿命长。使用寿命长。使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
环形器壳体和盖板的联接结构


[0001]本技术涉及通信
，尤其涉及一种环形器壳体和盖板的联接结构。

技术介绍

[0002]环形器是一种利用磁场偏置铁氧体材料各向异性特性进行电磁波单向环形传输的部件，是通讯设备（例如手机基站）必不可少的元器件之一。
[0003]随着5G小基站的推广和应用，基站设备朝小型化、低功耗方向发展。在第四代通信设备中的环形器，其壳体组件的外径通常大于10毫米，而在第五代通讯设备中，使用的环形器外径缩小至7毫米左右，甚至更小。
[0004]现有的环形器通常为圆柱状，集温补片、匀磁片、锶钙、铁氧体、中心导体等电子器件于壳体和盖板形成的空腔内。环形器一般安装固定在通讯设备内部的主板上。现有环形器壳体和盖板通过螺纹联接，例如中国专利CN212277364U公开的环形器结构，见图1所示，基座3（也称为壳体或腔体）和盖板9之间采用螺纹联接。这样的壳体和盖板联接结构，壳体要有足够的壁厚以在壁面内部加工内螺纹。所以相同的壳体外形尺寸，壁厚较厚，电性能利用的空间减少，间接影响了环形器的性能。若为了增大内腔空间而减小壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环形器壳体和盖板的联接结构，环形器壳体（10）和盖板（20）均为一端开口的圆柱形空腔结构，其特征在于，在所述壳体（10）外壁沿圆周间隔设置多个向外凸起的锥形凸台作为卡齿（11），锥形的小径端直径与所述壳体（10）外径相同，大径端位于远离所述壳体（10）开口的一侧，大径端凸起的高度为所述卡齿（11）的齿高（t）；所述盖板（20）空腔内径大于所述壳体（10）外径，沿所述盖板（20）内壁圆周间隔向外开多个卡槽（21），所述卡槽（21）与所述盖板（20）上的所述卡齿（11）在圆周上的位置相对应，所述卡槽（21）将容纳所述卡齿（11），所述卡槽（21）与所述卡齿（11）之间在径向和周向均具有间隙，所述卡槽（21）与所述盖板（20）内壁之间形成工作轴肩（22）；所述盖板（20）与所述壳体（10）采用钣金冲压加工而成，所述卡齿（11）与所述壳体（10）、所述卡槽（21）与所述盖板（20）均在冲压时一次成型；所述盖板（20）与所述壳体（10）联接时，将所述盖板（20）开口端盖向所述壳体（10）开口端，当所述盖板（20）内壁开始接触所述卡齿...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建军，肖爽，
申请(专利权)人：约之楹科技宁波有限公司，
类型：新型
国别省市：