收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统技术方案

本发明专利技术提供一种收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统，其中，收发前端封装模块包括：埋设在多层基板中的多个预埋芯片和与预埋芯片封装在一起的环形器；其中，多层基板至少包括上层基板、中间基板和下层基板，在下层基板上设有第一预留空腔用于放置环形器的金属载体，在中间基板上设有多个埋置腔用于放置预埋芯片、还设有第二预留空腔用于固定环形器的铁氧体；在所有埋置腔上均设有用于封闭埋置腔的上层基板，在铁氧体上的基板上还设有永磁铁；其中，第二预留空腔与第一预留空腔相连通；预埋芯片通过设置在下层基板和中间基板的互连通孔进行电连接。本发明专利技术提供的收发前端封装模块的集成度较高，可满足微波通信系统高级程度的需求。度的需求。度的需求。

【技术实现步骤摘要】
收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统


[0001]本专利技术涉及半导体芯片封装领域，尤其涉及一种收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统。

技术介绍

[0002]收发前端是相控阵组件和无线通信系统中紧随天线的部分，对天线信号进行接收和发射。通常，收发前端不仅要有宽频带和高隔离度，而且对其小型化集成、轻量化集成、高频化集成也有了较高的要求。
[0003]目前，有源芯片及无源元器件均在电路基板的表面进行贴装。其中，对于一些微波模块则选择将有源芯片进行半埋置，即在电路基板的表面开槽，在进行微组装时，将芯片粘接于开设的凹槽底部即可。环形器是一个多端口器件，其电磁波的传输方向只能沿单方向环行传输，反方向则是隔离的。在近代雷达和微波多路通信系统中环形器成为单方向传输必要的器件。
[0004]然而，在传统组件中有源通道和环形器之间均是通过键合或者焊接方式进行互连，这种互连方式增大了射频前端的体积，不利于目前射频前端小型化集成的需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供了一种收发前端封装模块、制备方法及微波通信系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种收发前端封装模块，其特征在于，包括：多层基板、埋设在所述多层基板中的多个预埋芯片和环形器；其中，所述多层基板至少包括上层基板、中间基板和下层基板；所述环形器包括金属载体、铁氧体和永磁体，其中，所述金属载体设置在所述下层基板上的第一预留空腔内、所述铁氧体设置在所述中间基板的第二预留空腔内，所述永磁体设置在所述上层基板，其中所述第二预留空腔与所述第一预留空腔相连通；所述预埋芯片设置在所述中间基板上的埋置腔内，所述上层基板封闭所有所述埋置腔；所述预埋芯片通过设置在所述下层基板和所述中间基板的互连通孔进行电连接。2.如权利要求1所述的收发前端封装模块，其特征在于，所述中间基板至少包括第一中间基板和第二中间基板，所述第一中间基板位于所述下层基板上，所述第二中间基板位于所述第一中间基板上；在所述第一中间基板和所述第二中间基板上设有相互连通的所述埋置腔，在所述第二中间基板的埋置腔上设置有上层基板，在所述铁氧体上的第二中间基板上设有永磁铁。3.如权利要求2所述的收发前端封装模块，其特征在于，所述第二中间基板上的埋置腔的开口大于与该埋置腔连通的位于所述第一中间基板上的埋置腔的开口。4.如权利要求3所述的收发前端封装模块，其特征在于，所述第二中间基板上的埋置腔与所述第一中间基板上的埋置腔同轴设置。5.如权利要求3所述的收发前端封装模块，其特征在于，在所述第二中间基板的埋置腔与所述第一中间基板的埋置腔的键合面的上还设有焊盘，所述焊盘用于与所述预埋芯片键合。6.如权利要求1或2所述的收发前端封装模块，其特征在于，所述环形器的金属载...

【专利技术属性】
技术研发人员：厉志强，朴贞真，张理想，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：