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本发明提供一种收发前端封装模块、制备方法及微波通信系统，其中，收发前端封装模块包括：埋设在多层基板中的多个预埋芯片和与预埋芯片封装在一起的环形器；其中，多层基板至少包括上层基板、中间基板和下层基板，在下层基板上设有第一预留空腔用于放置环形器...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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