一种SC波段超宽带微波铁氧体环行器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SC波段超宽带微波铁氧体环行器，包括上盖板与下盖板，所述上盖板的底侧安装设置有上腔室，所述下盖板的上侧安装设置有下腔室，所述上腔室与下腔室之间设置有导体组件；其中，所述导体组件包括内导体，且内导体上环形阵列设置有多个连接触脚，每个所述连接触角的上下侧均固定连接有聚四氟乙烯介质块，所述上腔室与下腔室内均开设有圆柱槽。本实用新型专利技术用于SC波段超宽带微波铁氧体环行器，尺寸紧凑，适用于雷达通信，电子对抗和抗干扰系统，与现有技术相比，具有小损耗，高功率，高温度稳定性，器件整体性能好，可易于批量化生产制造和集成化制造等特点。化生产制造和集成化制造等特点。化生产制造和集成化制造等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种SC波段超宽带微波铁氧体环行器


[0001]本技术涉及环形器的
，尤其涉及一种SC波段超宽带微波铁氧体环行器。

技术介绍

[0002]现有环行器通常带宽没有余量，宽温度范围下指标较差，尤其插损指标差，如果环行器在宽温度范围下指标较差尤其插损差，其在微波系统中就具有不稳定性和不能通过较高的功率容量及不能输出较高的微波信号，要想获得稳定的带宽和指标就需要微波介质环、铁氧体及环行器柱形槽之间设计出合适的耦合尺寸和设计出合适的内导体尺寸进行匹配，一般SC波段宽带环行器尺寸相对较大，结构紧凑型较差，温度下插损1.5DB以上，不能满足大功率小损耗要求。

技术实现思路

[0003]本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。
[0004]鉴于上述现有一种SC波段超宽带微波铁氧体环行器存在的问题，提出了本技术。
[0005]为解决上述技术问题，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SC波段超宽带微波铁氧体环行器，包括上盖板(1)与下盖板(2)，其特征在于，所述上盖板(1)的底侧安装设置有上腔室(5)，所述下盖板(2)的上侧安装设置有下腔室(6)，所述上腔室(5)与下腔室(6)之间设置有导体组件；其中，所述导体组件包括内导体(12)，且内导体(12)上环形阵列设置有多个连接触脚，每个所述连接触脚的上下侧均固定连接有聚四氟乙烯介质块(11)，所述上腔室(5)与下腔室(6)内均开设有圆柱槽，且两个圆柱槽内分别安放设置有第一微波复合铁氧体(7)与第二微波复合铁氧体(8)。2.根据权利要求1所述的一种SC波段超宽带微波铁氧体环行器，其特征在于：所述第一微波复合铁氧体(7)包括第一微波介质环(7a)与微波旋磁铁氧体(7b)，所述第二微波复合铁氧体(8)包括第二微波介质环(8a)与第二微波旋磁铁氧体(8b)，所述第一微波介质环(7a)与微波旋磁铁氧体(7b)、第二微波介质环(8a)与第二微波旋磁铁氧体(8b)均为嵌入式配合连接。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪全林，
申请(专利权)人：南京邦维电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：