一种环形器制造技术

本实用新型专利技术涉及环形器技术领域，公开了一种环形器，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶部固定连接有电路板，所述电路板的顶部设置有电容，所述电路板的中部设置有中心导体组装品，所述中心导体组装品的顶部设置有磁铁，所述磁铁的顶部设置有上壳体，所述上壳体的一侧固定连接有凸点，所述上壳体的另一侧固定连接有卡块，所述下壳体的内部一侧设置有卡槽。本实用新型专利技术中，首先环形器由上壳体,磁铁，中心导体组装品，电路板以及下壳体组成，结构设计简单，组成器件形状简易所以可以实现自动化稳定生产，需要焊接时，将上壳体上的凸点滑进下壳体的半圆槽内，再将卡块通过手动按压进卡槽内，进行卡和固定，使得焊接较为方便。使得焊接较为方便。使得焊接较为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种环形器


[0001]本技术涉及环形器
，尤其涉及一种环形器。

技术介绍

[0002]实现5G全网无缝覆盖，需要采用“宏基站+小基站”的UDN组网方式,对于环形器的小型化,低成本稳定生产的要求越来越高。由于传统的环形器受制于结构复杂,组成器件多，组装精度要求高，使得不便于实现自动化生产，且传统环形器的上下壳体需夹持固定后再进行焊接，过程较为麻烦，使得焊接较为不便。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种环形器。
[0004]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种环形器，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的顶部固定连接有电路板，所述电路板的顶部设置有电容，所述电路板的中部设置有中心导体组装品，所述中心导体组装品的顶部设置有磁铁，所述磁铁的顶部设置有上壳体，所述上壳体的一侧固定连接有凸点，所述上壳体的另一侧固定连接有卡块，所述下壳体的内部一侧设置有卡槽，所述下壳体的内部另一侧设置有半圆槽。
[0005]作为上述技术方案的进一步描述：
[0006]所述磁铁的顶部通过胶体粘接在上壳体的底部。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述电路板的顶部设置有长条槽，所述电容的外壁设置在长条槽的内部。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述凸点的外壁与半圆槽的内壁相卡合。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述卡块的外壁与卡槽的内壁相卡合。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述电路板的顶部设置有定位槽，所述中心导体组装品位于定位槽内。
[0015]本技术具有如下有益效果：
[0016]1、本技术中，首先环形器由上壳体,磁铁，中心导体组装品，电路板以及下壳体组成，结构设计简单，组成器件形状简易所以可以实现自动化稳定生产。
[0017]2、本技术中，需要焊接时，将上壳体上的凸点滑进下壳体的半圆槽内，再将卡块通过手动按压进卡槽内，进行卡和固定，使得焊接较为方便。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种环形器的立体图；
[0019]图2为本技术提出的一种环形器的爆炸图；
[0020]图3为本技术提出的一种环形器的卡块结构示意图。
[0021]图例说明：
[0022]1、下壳体；2、电路板；3、上壳体；4、电容；5、中心导体组装品；6、磁铁；7、凸点；8、长条槽；9、卡槽；10、半圆槽；11、卡块。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]参照图1
‑
3，本技术提供的一种实施例：一种环形器，包括下壳体1和上壳体3，下壳体1的顶部固定连接有电路板2，电路板2的顶部设置有电容4，电路板2的中部设置有中心导体组装品5，中心导体组装品5的顶部设置有磁铁6，磁铁6的顶部设置有上壳体3，本环形器由上壳体3、磁铁6、中心导体组装品5，中心导体组装品5由电感,铁氧体，绝缘膜组成，根据产品性能设计的电感形状不同，主要分为三个分支，三个分支之间的角度常规为120
°
，将铁氧体放置在电感的主体部分上使其完全重合放置，将电感第一个分支沿着铁氧体的侧边缘包裹铁氧体对折到另一侧，在第一个分支上绝缘膜，绝缘膜位置也需要和铁氧体完成重合，同样的方法进行第二.三分支的包裹，最后将三层绝缘膜加压力利用绝缘膜的粘性使其电感的各个分支完全固定，由此组成中心导体组装品5，电路板2以及下壳体1组成，结构设计简单，组成器件形状简易所以可以实现自动化稳定生产，同时由于此环形器结构简单，组成器件形状简易也促使了产品可以往小型化方向发展，上壳体3的一侧固定连接有凸点7，上壳体3的另一侧固定连接有卡块11，下壳体1的内部一侧设置有卡槽9，下壳体1的内部另一侧设置有半圆槽10，在对上壳体3和下壳体1进行焊接时，将上壳体3的凸点7插进下壳体1的半圆槽10内，再按压上壳体3使卡块11滑进下壳体1的卡槽9内，使上壳体3和下壳体1卡和固定，从而使得焊接较为方便。
[0025]磁铁6的顶部通过胶体粘接在上壳体3的底部，使得磁铁6在上壳体3底部固定牢固不易滑动的作用，电路板2的顶部设置有长条槽8，电容4的外壁设置在长条槽8的内部，起到定位导向作用，便于安装电容4，凸点7的外壁与半圆槽10的内壁相卡和，卡块11的外壁与卡槽9的内壁相卡和，在对上壳体3和下壳体1进行焊接时，将上壳体3的凸点7插进下壳体1的半圆槽10内，在按压上壳体3使卡块11滑进下壳体1的卡槽9内，使上壳体3和下壳体1卡和固定，从而使得焊接较为方便，电路板2的顶部设置有定位槽，中心导体组装品5位于定位槽内，定位槽组装可以实现对中心导体组装品5高精度组装的作用。
[0026]工作原理：首先，本环形器由上壳体3、磁铁6、中心导体组装品5，电路板2以及下壳体1组成，结构设计简单，组成器件形状简易所以可以实现自动化稳定生产，同时由于此环形器结构简单，组成器件形状简易也促使了产品可以往小型化方向发展，在对上壳体3和下壳体1进行焊接时，将上壳体3的凸点7插进下壳体1的半圆槽10内，在按压上壳体3使卡块11滑进下壳体1的卡槽9内，使上壳体3和下壳体1卡和固定，从而使得焊接较为方便。
[0027]最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征
进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环形器，包括下壳体(1)和上壳体(3)，其特征在于：所述下壳体(1)的顶部固定连接有电路板(2)，所述电路板(2)的顶部设置有电容(4)，所述电路板(2)的中部设置有中心导体组装品(5)，所述中心导体组装品(5)的顶部设置有磁铁(6)，所述磁铁(6)的顶部设置有上壳体(3)，所述上壳体(3)的一侧固定连接有凸点(7)，所述上壳体(3)的另一侧固定连接有卡块(11)，所述下壳体(1)的内部一侧设置有卡槽(9)，所述下壳体(1)的内部另一侧设置有半圆槽(10)。2.根据权利要求1所述的一种环形器，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘萍，寇昌，张典鹏，王婉凝，
申请(专利权)人：大连麻利那电子有限公司，
类型：新型
国别省市：